拼装房制造技术

本实用新型专利技术公开了一种拼装房，包括立柱、梁体、墙板、房顶件以及地板件，所述立柱竖立于地面；所述梁体架设于立柱之间，并与立柱围成若干空框架；所述墙板设置在空框架内；所述房顶件设置在立柱与梁体顶部；所述地板件包括设于地面的柔性胶浆层和铺设于柔性胶浆层的若干瓷砖，所述柔性胶浆层与瓷砖之间设有隔离薄膜，相邻的所述瓷砖之间的缝隙内填充有柔性胶浆。本实用新型专利技术提供的一种拼装房，瓷砖拆卸简单、周转方便。

Assembly room

【技术实现步骤摘要】
拼装房
本技术涉及拼装房
，具体地说，涉及一种拼装房。
技术介绍
目前在拼装房的拼装过程中，瓷砖通常直接用水泥固定在地面上，固定之后瓷砖无法二次回收利用，只能暴力拆解，造成材料的浪费，同时产生建筑垃圾。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种拆卸简单、周转方便的拼装房。本技术公开的拼装房所采用的技术方案是:一种拼装房，包括立柱、梁体、墙板、房顶件以及地板件，所述立柱竖立于地面；所述梁体架设于立柱之间，并与立柱围成若干空框架；所述墙板设置在空框架内；所述房顶件设置在立柱与梁体顶部；所述地板件包括设于地面的柔性胶浆层和铺设于柔性胶浆层的若干瓷砖，所述柔性胶浆层与瓷砖之间设有隔离薄膜，相邻的所述瓷砖之间的缝隙内填充有柔性胶浆。作为优选方案，所述墙板包括第一面、第二面以及连接第一面与第二面的若干侧面，所述侧面设有若干弹性凸出件；所述立柱与梁体上开设有若干与弹性凸出件对应的卡槽；所述弹性凸出件在受压后收缩并处于侧面以内，所述弹性凸出件在自然状态下伸出侧面并伸入卡槽内。作为优选方案，所述侧面开设有容置槽，所述弹性凸出件设于容置槽内，所述容置槽内设有两个转轴；所述弹性凸出件包括弹性体以及凸出体，所述凸出体与弹性体分别穿设在两个转轴上，并可相对转轴转动；其中所述弹性体一侧抵接在容置槽内壁，另一侧抵接在凸出体的远离转轴一端以提供用于保持凸出体突出于侧面的力。作为优选方案，所述容置槽上设有盖板，所述盖板上开设有通孔，所述通孔尺寸小于容置槽尺寸以限制凸出体的转动角度。作为优选方案，所述第一面与第二面均为玻璃钢所制，所述第一面与第二面之间设有降噪隔热层。作为优选方案，所述立柱与梁体均为不锈钢方通。作为优选方案，所述隔离薄膜为塑料薄膜。本技术公开的一种拼装房的有益效果是：在瓷砖与柔性胶浆层之间设置隔离薄膜，使得瓷砖底面与柔性胶浆层不直接接触，因此在拆卸时，只需将填充在间隙内的柔性胶浆刮除，就可以轻易将瓷砖取出，方便回收二次利用。附图说明图1是本技术一种拼装房的结构示意图。图2是本技术一种拼装房的墙板侧面与弹性凸出件结构示意图。图3是本技术一种拼装房的弹性凸出件示意图。图4是本技术一种拼装房的地板件的示意图。具体实施方式下面结合具体实施例和说明书附图对本技术做进一步阐述和说明:请参考图1，一种拼装房，包括立柱10、梁体20、墙板30、房顶件40以及地板件50。立柱10竖立于地面，梁体20架设于立柱10之间，并与立柱10围成若干空框架。立柱10与梁体20均为不锈钢方通经激光切割和精密焊接加工成标准扣件。可快速紧密拼装而成无需一颗螺丝，通水安装轻便无需吊装。请参考图1、图2和图3，墙板30设置在空框架内，具体的，墙板30包括第一面31、第二面以及连接第一面31与第二面的若干侧面32。第一面31与第二面均为玻璃钢所制，第一面31与第二面之间设有降噪隔热层。该降噪隔热层优选为聚氨酯发泡材料。该第一面31、降噪隔热层、第二面组成矩形的玻璃钢复合板，具有隔热、隔音、防火、防潮且易清洗的性能特点。墙板30侧面32设有若干弹性凸出件33。立柱10与梁体20上开设有若干与弹性凸出件33对应的卡槽21。弹性凸出件33在受压后收缩并处于墙板30侧面32以内，弹性凸出件33在自然状态下伸出墙板30侧面32并伸入卡槽21内。具体的，该墙板30侧面32开设有容置槽34，弹性凸出件33设于容置槽34内，容置槽34内设有两个转轴341。弹性凸出件33包括弹性体331以及凸出体332，凸出体332与弹性体331分别穿设在两个转轴341上，并可相对转轴341转动。其中弹性体331优选为扭力弹簧。弹性体331一侧抵接在容置槽34内壁，另一侧抵接在凸出体332的远离转轴341一端以提供用于保持凸出体332突出于侧面32的力。容置槽34上设有盖板342，盖板342上开设有通孔343，通孔343尺寸小于容置槽34尺寸以限制凸出体332的转动角度。房顶件40设置在立柱10与梁体20顶部。水电埋藏在不锈钢方通和墙板30里，安装时可以直接对接，节省水电安装时间。请参考图1和图4，地板件50包括设于地面的柔性胶浆层51和铺设于柔性胶浆层51的若干瓷砖52，柔性胶浆层51与瓷砖52之间设有隔离薄膜，相邻的瓷砖52之间的缝隙内填充有柔性胶浆。隔离薄膜优选为塑料薄膜。本技术公开的一种拼装房，在瓷砖与柔性胶浆层之间设置隔离薄膜，使得瓷砖底面与柔性胶浆层不直接接触，因此在拆卸时，只需将填充在间隙内的柔性胶浆刮除，就可以轻易将瓷砖取出，方便回收二次利用。在另一实施例中，地板件50包括设于地面的柔性胶浆层51和瓷砖52，柔性胶浆层51上均布有若干凹坑，底面铺设有隔离薄膜的瓷砖52可拆卸的设于凹坑内，且相邻瓷砖52之间的缝隙内填充有柔性胶浆。拆卸瓷砖52时，仅需要将相邻瓷砖52之间的间隙内填充的柔性胶浆用刀片刮去即可，简单方便。由于柔性胶浆层51上均布有若干凹坑，瓷砖52设置在凹坑内，相邻瓷砖52之间的间隙53填充柔性胶浆；即瓷砖52安装后，瓷砖52底面抵接在柔性胶浆上而并未粘连，仅有相邻瓷砖52的间隙53内填充的柔性胶浆粘附在瓷砖52上。因此在拆卸时，只需将填充在间隙内的柔性胶浆刮除，就可以将瓷砖52从凹坑内取出，方便回收二次利用。本技术还公开一种拼装房的拼装方法，包括以下步骤：(1)提供立柱10与梁体20，将立柱10竖立于地面，梁体20架设在立柱10之间。(2)提供墙板件30与房顶件40，将墙板件30卡设在梁体20与立柱10之间形成墙壁，将房顶件40架设在立柱10与梁体20之上形成房屋顶。(3)提供柔性胶浆，将柔性胶浆平铺在由墙壁围住的地面上。在铺设柔性胶浆前，需要清理地面并保持湿润，但地面不能有积水。柔性胶浆具有高弹、高强的性能。(4)提供瓷砖52与隔离薄膜，将隔离薄膜覆盖于瓷砖52底面，将瓷砖52底面朝下铺设在柔性胶浆上。(5)在相邻瓷砖52之间的缝隙内涂抹柔性胶浆，待柔性胶浆强度提升至设计要求后形成房屋地板。在步骤(4)中，将隔离薄膜覆盖于瓷砖52底面之前，在瓷砖52底面涂布液体使得隔离薄膜贴附在瓷砖底面，以排除二者之间的空气，避免出现气泡。该液体可选用水，隔离薄膜贴设在瓷砖底面后，可用软刷进一步清楚。在步骤(5)中，在相邻瓷砖之间的缝隙内涂抹柔性胶浆之前，修剪超出瓷砖底面的隔离薄膜。隔离薄膜优选为塑料薄膜。本技术公开的一种拼装房的拼装方法，在瓷砖与柔性胶浆之间设置隔离薄膜，使得瓷砖底面与柔性胶浆不直接接触，因此在拆卸时，只需将填充在间隙内的柔性胶浆刮除，就可以轻易将瓷砖取出，方便回收二次利用。在另一实施例中，公开一种拼装房的拼装方法，该方法的步骤1-3与上一方法相同，不同之处在于：(4)提供瓷砖与隔离薄膜，在隔离薄膜本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种拼装房，包括立柱、梁体、墙板、房顶件以及地板件，其特征在于，/n所述立柱竖立于地面；/n所述梁体架设于立柱之间，并与立柱围成若干空框架；/n所述墙板设置在空框架内；/n所述房顶件设置在立柱与梁体顶部；/n所述地板件包括设于地面的柔性胶浆层和铺设于柔性胶浆层的若干瓷砖，所述柔性胶浆层与瓷砖之间设有隔离薄膜，相邻的所述瓷砖之间的缝隙内填充有柔性胶浆。/n

【技术特征摘要】
1.一种拼装房，包括立柱、梁体、墙板、房顶件以及地板件，其特征在于，
所述立柱竖立于地面；
所述梁体架设于立柱之间，并与立柱围成若干空框架；
所述墙板设置在空框架内；
所述房顶件设置在立柱与梁体顶部；
所述地板件包括设于地面的柔性胶浆层和铺设于柔性胶浆层的若干瓷砖，所述柔性胶浆层与瓷砖之间设有隔离薄膜，相邻的所述瓷砖之间的缝隙内填充有柔性胶浆。


2.如权利要求1所述的拼装房，其特征在于，所述墙板包括第一面、第二面以及连接第一面与第二面的若干侧面，所述侧面设有若干弹性凸出件；
所述立柱与梁体上开设有若干与弹性凸出件对应的卡槽；
所述弹性凸出件在受压后收缩并处于侧面以内，所述弹性凸出件在自然状态下伸出侧面并伸入卡槽内。


3.如权利要求2所述的拼装房，其特征在于，所述侧面开设有容...

【专利技术属性】
技术研发人员：潘常青，梁桂梅，
申请(专利权)人：深圳良辰新型材料科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44