预制母料与相结构调控结合制备导电热塑性弹性体的方法技术

本发明专利技术公开了一种预制母料与相结构调控结合制备导电热塑性弹性体的方法，该方法通过降低导电填料的使用量并使聚合物复合材料的导电性能显著提高，可以满足特点的场合使用，因此可提高导电热塑性弹性体的应用范围。本发明专利技术的预制母料与相结构调控结合制备导电热塑性弹性体的方法，其包括以下步骤：①将聚烯烃树脂与导电材料及助剂混合均匀后制得混合料；②再将混合料共混均匀制得母料；③最后将母料与热塑性弹性体共混均匀制得导电热塑性弹性体；或者①将热塑性弹性体与导电材料及助剂混合均匀后制得混合料；②再将混合料共混均匀制得母料；③最后将母料与聚烯烃树脂共混均匀制得导电热塑性弹性体。

Preparation of electrothermal plastic elastomer by combination of preformed masterbatch and phase structure control

【技术实现步骤摘要】
预制母料与相结构调控结合制备导电热塑性弹性体的方法
本专利技术涉及一种导电热塑性弹性体的制备方法，更具体地说涉及一种预制母料与相结构调控结合制备导电热塑性弹性体的方法。
技术介绍
材料按电学性能可以分为绝缘体、半导体、导体和超导体。聚合物材料中常用的品种如聚乙烯(PE)、聚丙烯(PP)、三元乙丙橡胶、二甲基硅氧烷橡胶、丁苯热塑性弹性体都是典型的绝缘体，其电绝缘性能可以用电导率(10-12～10-16S·m-1)或体积电阻系数(1012～1016Ω·m)表示；而聚苯胺、聚乙炔、聚苯硫醚等聚合物则是典型的导体，其电导率为102～107S·m-1或体积电阻系数为10-7～10-2Ω·m。导电高分子材料是具有导电功能的聚合物材料，按结构的不同可以分为结构型导电高分子材料和复合型导电高分子材料两大类。所谓结构型导电高分子材料是指高分子结构本身或经过掺杂之后具有导电功能的高分子材料，如聚苯胺、聚乙炔、聚苯硫醚等聚合物，这类材料由于成本高、稳定性差、成型加工困难、机械性能不佳等方面的不足限制了其应用；复合型导电高分子材料由通用的高分子材料如聚乙烯、聚丙烯、聚本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种预制母料与相结构调控结合制备导电热塑性弹性体的方法，其特征在于包括以下步骤：/n①将聚烯烃树脂与导电材料及助剂混合均匀后制得混合料；/n②再将混合料共混均匀制得母料；/n③最后将母料与热塑性弹性体共混均匀制得导电热塑性弹性体；/n或者/n①将热塑性弹性体与导电材料及助剂混合均匀后制得混合料；/n②再将混合料共混均匀制得母料；/n③最后将母料与聚烯烃树脂共混均匀制得导电热塑性弹性体。/n

【技术特征摘要】
1.一种预制母料与相结构调控结合制备导电热塑性弹性体的方法，其特征在于包括以下步骤：
①将聚烯烃树脂与导电材料及助剂混合均匀后制得混合料；
②再将混合料共混均匀制得母料；
③最后将母料与热塑性弹性体共混均匀制得导电热塑性弹性体；
或者
①将热塑性弹性体与导电材料及助剂混合均匀后制得混合料；
②再将混合料共混均匀制得母料；
③最后将母料与聚烯烃树脂共混均匀制得导电热塑性弹性体。


2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于所述的热塑性弹性体与聚烯烃树脂不完全相容且在两者等体积比或体积比相差小于等于10％时使共混物呈现双连续相结构，所述的聚烯烃树脂的分子量低于热塑性弹性体，聚烯烃树脂的流动性高于热塑性弹性体，两者具有流动性差异，利用聚烯烃树脂的高流动性在共混成型过程中部分继续向外表面迁移，而低流动性的热塑性弹性体和剩余部分的聚烯烃树脂留在内部或中间，最终形成具有特殊结构的三明治夹芯结构复合材料A-B-A。


3.根据权利要求1或2所述的方法，其特征在于所述的聚烯烃树脂为均聚聚丙烯、高密度聚乙烯中的一种或其组合；所述的热塑性弹性体为丁苯乙烯类热塑性弹性体，即苯乙烯–丁二烯–苯乙烯三嵌段共聚物，结构中苯乙烯/丁二烯的质量比为20/80～40/60。


4.根据权利要求3所述的方法，其特征在于所述的均聚聚丙烯是数均分子量Mn＝50000-60000、重均分子量Mw＝330000-380000、分子量分布宽度即d＝Mw/Mn≥6.0的高流动性均聚聚丙烯，且差示扫描量热法即DSC测试的结晶度Xc≥50％；所述的高密度聚乙烯是数均分子量Mn＝50000-60000、重均分子量Mw＝330000-380000、分子量分布宽度即d＝Mw/Mn≥6.0的高流动性...

【专利技术属性】
技术研发人员：张军，周子晨，黄雯昕，陶弈一，苏克顺，杨念新，杨气鹏，高玉巧，宋金萍，杨正花，
申请(专利权)人：南京工业大学，江苏新鹏塑化科技有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32