含异氰脲酸和聚醚骨架的硅氧烷聚合物、感光性树脂组合物和图案形成方法技术

本发明专利技术为含异氰脲酸和聚醚骨架的硅氧烷聚合物、感光性树脂组合物和图案形成方法。提供了一种硅氧烷聚合物，其在主链中包含聚硅氧烷、硅亚苯基、异氰脲酸和聚醚骨架，并且在侧链中具有环氧基。涂覆包含该硅氧烷聚合物和光致产酸剂的感光性树脂组合物以形成膜，该膜可以使用波长变化宽的辐射来图案化。图案化膜具有高透明度和耐光性。

Siloxane polymer containing isocyanurate and polyether skeleton, photosensitive resin composition and pattern forming method

【技术实现步骤摘要】
含异氰脲酸和聚醚骨架的硅氧烷聚合物、感光性树脂组合物和图案形成方法相关申请的交叉引用本非临时申请在美国法典第35卷第119节(a)款下要求分别于2018年11月28日和2019年4月26日在日本提交的专利申请第2018-221908号和第2019-084933号的优先权，其全部内容通过引用并入本文。
本专利技术涉及含有异氰脲酸和聚醚骨架的聚硅氧烷聚合物、感光性树脂组合物、图案形成方法以及制造光学半导体器件的方法。
技术介绍
迄今为止，环氧树脂主要用作光学器件、通常是发光二极管(LED)和CMOS图像传感器的封装/保护材料。其中，由于高透明度和耐光性而大多使用环氧改性的有机硅树脂。例如，由专利文献1已知具有引入到硅亚苯基结构中的脂环族环氧基的有机硅树脂。常规的封装/保护材料解决了现有技术器件所需的耐光性水平，但是无法解决当前为产生更高的输出而设计的先进光学器件如LED的所需的耐光性水平。它们还遭受脱气和变色(discoloration)的困扰。现今，许多类型的光学器件通过微加工技术生产。为了微加工的目的，使用以环氧本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.硅氧烷聚合物，其在主链中包含聚硅氧烷骨架，硅亚苯基骨架，异氰脲酸骨架和聚醚骨架，并且在侧链中具有环氧基。/n

【技术特征摘要】
20181128 JP 2018-221908;20190426 JP 2019-0849331.硅氧烷聚合物，其在主链中包含聚硅氧烷骨架，硅亚苯基骨架，异氰脲酸骨架和聚醚骨架，并且在侧链中具有环氧基。


2.权利要求1的聚合物，其中,具有10μm厚度的所述聚合物的膜对于波长405nm的光具有至少97％的透射率。


3.权利要求1的聚合物，其包含具有下式(A1)至(A4)的重复单元：



其中R1至R4各自独立地为可含杂原子的C1-C20一价烃基，m各自独立地为1至600的整数，条件是当m为至少2的整数时，基团R3可相同或不同，并且基团R4可相同或不同，a1、a2、a3和a4是以下范围内的数：0<a1<1、0<a2<1、0<a3<1、0<a4<1，且a1+a2+a3+a4＝1，
X1为具有式(X1)的二价基团：



其中R11和R12各自独立地为氢或甲基，n1和n2各自独立地为0至7的整数，R13为其中酯键或醚键可插入碳原子之间的C1-C8二价烃基，和
X2为具有式(X2)的二价基团：



其中R21和R22各自独立地为氢或C1-C8一价烃基，R23和R24各自独立...

【专利技术属性】
技术研发人员：丸山仁，曾我恭子，
申请(专利权)人：信越化学工业株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP