基准免调整胶装机及其使用方法技术

本发明专利技术公开了一种基准免调整胶装机及其使用方法，包括置本台、铣刀机构、机架及电控装置，两根导轨平行固设于置本平板上，铣刀机构固定在置本平板的下部，使用方法：将书页放入置本台夹紧，书背与置本平板的上表面平齐；置本台向右移动，铣刀头将书背切成锯齿状；置本台继续向右移动，上胶机构给书背上胶；置本台继续向右移停止在右端上封台上方，上封页；步骤五，置本台打开，取出书本。本发明专利技术的基准免调整胶装机及其使用方法，免去了调整书背前后端误差的复杂程序，节省了调整时间，提高了投产效率，降低了人力和物力成本，确保且提高了胶装出的书本的质量。

Standard adjustment free gluing machine and its usage

【技术实现步骤摘要】
基准免调整胶装机及其使用方法
本专利技术涉及书本胶装机，尤其是一种基准免调整胶装机，以及该基准免调整胶装机的使用方法。
技术介绍
现有的胶装机，如专利号为ZL99208422.9的《胶装机全自动装置》所公开的胶装机，其由置本台1、夹本台2、涂胶台3、铣刀台4、及全自动电路5构成，在置本台1下方内侧设有L型片13，并将置本台1置于胶装机10的轨道101上，置本台1可作向左移的动作，所述全自动控制电路5用来控制胶装机上置本台1、夹本台2、涂胶台3；当电源开启后，由加热电路51的加热片51a加热后，由温控开关51b来停止加温，若温度不够则由加热片51a继续加温(参见《胶装机全自动装置》的图11、图12)，该全自动电路5中的第一感应器53装设在置本台1的夹止件11上，在书本6放至于夹止件1上时，由第一感应器53感应到书本6时，由置本台夹放电路510驱动第一电机57a，使置本台1上的夹止件11将书本6夹紧后，以启动电路512的第一微动开关512a来控制主电机5a使置本台1向左移动时，此时夹本台下降电路59的第六微动开关59a驱动第二电机511d，使夹本台本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种基准免调整胶装机，包括置本台（1）、导轨（2）、铣刀机构（4）、机架（6）及电控装置，所述置本台（1）滑动设置于两根所述导轨（2）上且其初始位位于导轨（2）的左端部，其特征在于：设有置本平板（3），所述置本平板（3）位于机架（6）左端部，两根所述导轨（2）平行固设于置本平板（3）上且其右端延伸至机架（6）的右端部，所述铣刀机构（4）固定在置本平板（3）的下部且位于置本台（1）右侧，铣刀机构（4）的铣刀头（4-1）穿出置本平板（3）的上表面。/n

【技术特征摘要】
1.一种基准免调整胶装机，包括置本台（1）、导轨（2）、铣刀机构（4）、机架（6）及电控装置，所述置本台（1）滑动设置于两根所述导轨（2）上且其初始位位于导轨（2）的左端部，其特征在于：设有置本平板（3），所述置本平板（3）位于机架（6）左端部，两根所述导轨（2）平行固设于置本平板（3）上且其右端延伸至机架（6）的右端部，所述铣刀机构（4）固定在置本平板（3）的下部且位于置本台（1）右侧，铣刀机构（4）的铣刀头（4-1）穿出置本平板（3）的上表面。


2.根据权利要求1所述的基准免调整胶装机，其特征在于：还包括上胶机构（5），所述上胶机构（5）固定在铣刀机构（4）右侧的机架（6）上。


3.根据权利要求2所述的基准免调整胶装机，其特征在于：还包括用于装订封皮的上封台（8），所述上封台（8）固定在上胶机构（5）右侧的机架（6）上。


4.根据权利要求1至3中任一权利要求所述的基准免调整胶装机，其特征在于：所述铣刀头（4-1）高出置本平板（3）上表面0.5～0.8毫米。


5.根据权利要求1至3中任一权利要求所述的基准免调整胶装...

【专利技术属性】
技术研发人员：忻高平，
申请(专利权)人：杭州富阳五豪办公设备制造有限公司，
类型：发明
国别省市：浙江;33