半导体封装清洗设备药液配比装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种半导体封装清洗设备药液配比装置，包括封装清洗设备本体，封装清洗设备本体的右侧固定连接有药液配比罐，药液配比罐的底部固定连接有连通斜管，连通斜管的末端与封装清洗设备本体的右侧固定连接，封装清洗设备本体进药端口通过连通斜管与药液配比罐的内部连通。该半导体封装清洗设备药液配比装置，通过透明观测管对其药液进行盛装，并配合计量观测数值贴进行测量定量，确定复审药液的总体计量，并可通过螺纹杆的调节，带动移动套筒竖直位移，继而带动密封塞和塞块同时竖直位移，使其药液可控量的从透明观测管流入至封装清洗设备本体的内部，并同时保证了药液整体的推动密封性的效果。

Semiconductor packaging cleaning equipment liquid medicine proportioning device

【技术实现步骤摘要】
半导体封装清洗设备药液配比装置
本技术涉及半导体封装清洗设备药液配比设备
，具体为一种半导体封装清洗设备药液配比装置。
技术介绍
半导体封装清洗设备是对其半导体加工清洗工艺的一种加工器械，能够有效的将其半导体的半成品进行工艺清洗，以便于下步工艺有序进行，而在清洗的过程中，需要通过定量配比的药水进行添加混合，而传统的清洗设备药液配比，一般都是由人工在外部配比完后，再将其放入至清洗剂的药盒里，一次性使用完毕，这样的操作极为麻烦，不能实施控制药液的进入量，以及配合下批半导体清洗不连贯，从而给公司带来了一定的烦恼。因此，我司针对上述问题，在原有半导体封装清洗设备的基础上进行创新设计。
技术实现思路
(一)解决的技术问题针对现有技术的不足，本技术提供了一种半导体封装清洗设备药液配比装置，解决了传统的清洗设备药液配比，一般都是由人工在外部配比完后，再将其放入至清洗剂的药盒里，一次性使用完毕，这样的操作极为麻烦，不能实施控制药液进入量，以及配合下批半导体清洗不连贯的问题。(二)技术方案为实现上述目的，本技术提供如本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种半导体封装清洗设备药液配比装置，包括封装清洗设备本体(1)，其特征在于：所述封装清洗设备本体(1)的右侧固定连接有药液配比罐(2)，所述药液配比罐(2)的底部固定连接有连通斜管(3)，所述连通斜管(3)的末端与封装清洗设备本体(1)的右侧固定连接，所述封装清洗设备本体(1)进药端口通过连通斜管(3)与药液配比罐(2)的内部连通，所述药液配比罐(2)的内腔顶部与透明观测管(4)的顶部沿口固定连接，所述药液配比罐(2)的顶部固定安装有进药阀门(5)，所述药液配比罐(2)的右侧壁设置有观测透明板(7)，所述透明观测管(4)的右侧设置有计量观测数值贴(6)，所述药液配比罐(2)的底部插入有螺纹...

【技术特征摘要】
1.一种半导体封装清洗设备药液配比装置，包括封装清洗设备本体(1)，其特征在于：所述封装清洗设备本体(1)的右侧固定连接有药液配比罐(2)，所述药液配比罐(2)的底部固定连接有连通斜管(3)，所述连通斜管(3)的末端与封装清洗设备本体(1)的右侧固定连接，所述封装清洗设备本体(1)进药端口通过连通斜管(3)与药液配比罐(2)的内部连通，所述药液配比罐(2)的内腔顶部与透明观测管(4)的顶部沿口固定连接，所述药液配比罐(2)的顶部固定安装有进药阀门(5)，所述药液配比罐(2)的右侧壁设置有观测透明板(7)，所述透明观测管(4)的右侧设置有计量观测数值贴(6)，所述药液配比罐(2)的底部插入有螺纹杆(9)，所述螺纹杆(9)的表面与药液配比罐(2)的底板螺纹连接，所述螺纹杆(9)的顶部转动连接有推动板(10)，所述推动板(10)的左侧固定连接有移动套筒(12)，所述移动套筒(12)的左侧固定连接有定位板(13)，所述定位板(13)的表面贯穿有滑动杆(14)，所述滑动杆(14)的表面与定位板(13)的内壁滑动连接，所述滑动杆(14)的顶部与透明观测管(4)的底部固定连接，所述移动套筒(12)的内壁固定连接有横撑杆(16)，所述横撑杆(16)的中部固定套接有固定套管(17)，所述固定套管(17)的顶部固定连接有推进杆(18)，所述推进杆(18)的顶部固定连接有塞块(19)，所述透明观测...

【专利技术属性】
技术研发人员：庄祥程，
申请(专利权)人：江西省凯尔迪科技有限公司，
类型：新型
国别省市：江西;36