【技术实现步骤摘要】
一种散热装置及电子设备
本技术方案涉及散热
，具体为一种散热装置及电子设备。
技术介绍
随着芯片电子设备行业的发展，高集成度和高功率密度的数码产品中的芯片散热问题显得格外突出。对于持续稳定工作的芯片，最高温度不都能超过85摄氏度，有研究表明电子设备在70摄氏度至80摄氏度的温度范围内，温度每增高1摄氏度，可靠性就将减少5％，近33％的电子元器件损耗都与散热不充分有关，电子设备散热设计已成为行业内亟需解决的问题。现有的电子设备内部通过导热率高的散热材料与电子设备主板接触，通过热接触传导将局部热量扩散开。但，由于电子设备内部空间小，无法产生强迫对流散热，仅仅通过传导散热，散热效果差。另外有一些数码产品如电子设备在其内部利用热管散热，但由于热管内部可容纳冷却液较少，热量较大时，散热效果同样达不到预期。更多的对电子设备进行充电且玩大型游戏或观看高清视频时，电子设备的发热量达到最大，在电子设备发热量最大的时候，容易因电子设备发热量太大而死机或烧毁硬件，从而降低了电子设备的使用寿命；并且电子设备内部的发热量会传递到电子设备...
【技术保护点】
1.一种散热装置，其特征在于，包括/n第一散热器，所述第一散热器包括第一通道与第一开关，所述第一通道包括用于与热源导热接触的第一导热段，所述第一开关用于控制所述第一通道与外部的通断；/n第二散热器，所述第二散热器包括第二通道；/n动力装置；/n其中，所述第二散热器能够与所述第一散热器可拆卸的连接，以连通所述第一通道与所述第二通道，所述动力装置用于驱动冷却液在相互连通的所述第一通道、所述第二通道之间流动。/n
【技术特征摘要】
1.一种散热装置，其特征在于，包括
第一散热器，所述第一散热器包括第一通道与第一开关，所述第一通道包括用于与热源导热接触的第一导热段，所述第一开关用于控制所述第一通道与外部的通断；
第二散热器，所述第二散热器包括第二通道；
动力装置；
其中，所述第二散热器能够与所述第一散热器可拆卸的连接，以连通所述第一通道与所述第二通道，所述动力装置用于驱动冷却液在相互连通的所述第一通道、所述第二通道之间流动。
2.根据权利要求1所述的散热装置，其特征在于，所述第一导热段包括微通道。
3.根据权利要求1所述的散热装置，其特征在于，所述第一散热器还包括第一导热件，所述第一导热件与所述第一导热段导热接触。
4.根据权利要求1所述的散热装置，其特征在于，还包括第二开关，所述第二开关用于控制所述第二通道与外部的通断。
5.根据权利要求1所述的散热装置，其特征在于，还包括用于存储冷却液的储液容器，其中，
所述储液容器位于所述第一散热器上，并与所述第一通道连通；
或者，所述储液容器位于所述第二散热器上，并与所述第二通道连通；
或者，所述储液容器独立于所述第一散热器、所述第二散热器设置，所述储液容器上...
【专利技术属性】
技术研发人员：祝渊，董佳佳，孙琪，陈安琪，
申请(专利权)人：南方科技大学，
类型：新型
国别省市：广东;44
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。