【技术实现步骤摘要】
保护罩及电子设备
本技术涉及保护装置领域，特别涉及一种保护罩及电子设备。
技术介绍
当电子设备中安装有可伸缩的电子元件时，可以在该电子元件外部设置一个保护罩，从而在弹出或收缩该电子元件时起到保护作用。相关技术中的保护罩通常是在本体中设置一个盲孔，在盲孔中容置电子元件，且盲孔的侧壁与本体的顶面的连接处形成直角结构。
技术实现思路
本技术提供了一种保护罩及电子设备。所述技术方案如下：根据本技术实施例的一个方面，提供一种保护罩，所述保护罩包括：预定形状的本体；所述本体内设置有一个盲孔，所述盲孔贯穿所述本体的底面；所述盲孔的侧壁与所述本体的顶面的连接处形成非直角结构。在一个可选的实施例中，所述侧壁与所述本体的顶面的连接处形成台阶结构，且所述侧壁的横截面大于所述本体的顶面。在一个可选的实施例中，所述台阶结构的宽度小于第一阈值，所述台阶结构的高度小于第二阈值。在一个可选的实施例中，所述侧壁与所述本体的顶面的连接处形成倒角结构或圆角结构。在一个可选的实施例中，所述保护罩是...
【技术保护点】
1.一种保护罩，其特征在于，所述保护罩包括：预定形状的本体，所述预定形状与所述保护罩所保护的电子元件的形状对应；/n所述本体内设置有一个盲孔，所述盲孔贯穿所述本体的底面；/n所述盲孔的侧壁与所述本体的顶面的连接处形成非直角结构。/n
【技术特征摘要】
1.一种保护罩，其特征在于，所述保护罩包括：预定形状的本体，所述预定形状与所述保护罩所保护的电子元件的形状对应；
所述本体内设置有一个盲孔，所述盲孔贯穿所述本体的底面；
所述盲孔的侧壁与所述本体的顶面的连接处形成非直角结构。
2.根据权利要求1所述的保护罩，其特征在于，所述侧壁与所述本体的顶面的连接处形成台阶结构，且所述侧壁的横截面大于所述本体的顶面。
3.根据权利要求2所述的保护罩，其特征在于，所述台阶结构的宽度小于第一阈值，所述台阶结构的高度小于第二阈值。
4.根据权利要求1所述的保护罩，其特征在于，所述侧壁与所述本体的顶面的连接处形成倒角结构或圆角结构。
5.根据权利要求1至4任一项所述的保护罩，其特征在于，所述保护罩的侧壁由满足所述电子元件的预设采光条件的透明材料制成；
所...
【专利技术属性】
技术研发人员：黄炼，刘兵，
申请(专利权)人：北京小米移动软件有限公司，
类型：新型
国别省市：北京;11
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