中框和电子设备制造技术

本申请实施例提供一种中框和电子设备。所述中框包括基板和散热件；所述基板上开设有第一通孔，所述第一通孔由所述基板在所述第一通孔处的内壁围设形成；所述散热件包括主体部和连接部，所述主体部的至少一部分嵌入所述第一通孔内，且所述主体部位于所述第一通孔内的部分与所述内壁抵接，所述连接部位于所述第一通孔外，且所述连接部与所述基板连接，以将所述散热件固定于所述基板上。本申请实施例所提供的中框，通过在基板上设置由高热导率材质所制成的散热件，改善了中框的散热效果；同时散热件填充于基板上掏空的部分，使基板和散热件成为一个整体，不影响中框的强度和外观。

Middle frame and electronic equipment

【技术实现步骤摘要】
中框和电子设备
本申请涉及电子设备领域，特别涉及一种中框和电子设备。
技术介绍
随着电子设备技术的进步与发展，5G智能手机的应用越来越普遍。相比较于以往的智能手机，5G智能手机的器件发热量有了大幅增加。因铝合金热导率较低，现有的全铝合金CNC中框或者铝合金嵌件注塑中框无法满足散热需求，需要额外增加热管等散热部品进行散热，但增加散热部品辅助散热，会影响中框的强度，从而降低智能手机的整机强度。
技术实现思路
本申请实施例提供一种中框和电子设备，可以在不影响电子设备中框强度的情况下，改善电子设备中框的散热效果。本申请实施例通过以下技术方案来实现上述目的。本申请实施例提供一种中框，包括：基板，所述基板上开设有第一通孔，所述第一通孔由所述基板在所述第一通孔处的内壁围设形成；散热件，所述散热件包括主体部和连接部，所述主体部的至少一部分嵌入所述第一通孔内，且所述主体部位于所述第一通孔内的部分与所述内壁抵接，所述连接部位于所述第一通孔外，且所述连接部与所述基板连接，以将所述散热件固定于所述基板上。相应地，本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种中框，其特征在于，包括：/n基板，所述基板上开设有第一通孔，所述第一通孔由所述基板在所述第一通孔处的内壁围设形成；/n散热件，所述散热件包括主体部和连接部，所述主体部的至少一部分嵌入所述第一通孔内，且所述主体部位于所述第一通孔内的部分与所述内壁抵接，所述连接部位于所述第一通孔外，且所述连接部与所述基板连接，以将所述散热件固定于所述基板上。/n

【技术特征摘要】
1.一种中框，其特征在于，包括：
基板，所述基板上开设有第一通孔，所述第一通孔由所述基板在所述第一通孔处的内壁围设形成；
散热件，所述散热件包括主体部和连接部，所述主体部的至少一部分嵌入所述第一通孔内，且所述主体部位于所述第一通孔内的部分与所述内壁抵接，所述连接部位于所述第一通孔外，且所述连接部与所述基板连接，以将所述散热件固定于所述基板上。


2.根据权利要求1所述的中框，其特征在于，所述主体部的厚度与所述基板的厚度相等，所述第一通孔的形状与所述主体部相适配，所述主体部全部位于所述第一通孔内。


3.根据权利要求2所述的中框，其特征在于，所述连接部为多个，多个所述连接部间隔设置在所述主体部周缘的不同位置。


4.根据权利要求3所述的中框，其特征在于，所述连接部包括第一部分、第二部分和第三部分，所述第一部分连接所述主体部且所述第一部分与所述主体部处于同一平面，所述第一部分与所述第三部分平行且所述第一部分与所述第三部分处于不同平面，所述第二部分弯折连接于所述第一部分与所述第三部分之间。


5.根据权利要求4所述的中框，其特征在于，所述第一部分的尺寸大于所述第二部分和所述第三部分的尺寸，以增加所述连接部与所述主体部之间的连接强度。


6.根据权利要求4所述的中框，其特征在于，所述第一部分相对所述第二部分的弯折方向与所述第三部分相对所述第二部分的弯折方向相反。


7.根据权利要求6所述的中框，...

【专利技术属性】
技术研发人员：樊浩，温权浩，
申请(专利权)人：OPPO广东移动通信有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44