一种高导热绕性铝基覆铜板制造技术

本实用新型专利技术公开了一种高导热绕性铝基覆铜板，包括铜箔，所述铜箔的其中两侧对称设置有固定板，所述固定板的表面对称开设有第一定位孔，所述固定板的内侧对称固定有限位块，所述铜箔的其中两侧表面对称开设有与限位块相适配的限位槽；通过设计的凸起、凸块，使限位块和滑块卡合过程中便于对位，通过设计的限位块、限位槽、滑槽、滑块，使固定板、限位板与铜箔之间拼接，通过设计的固定板、限位板、第一定位孔、第二定位孔，使铜箔在操作过程中进行定位，减少铜箔在操作过程中，需要将铜箔的四角打孔固定，减少操作步骤，且在一定程度上节省了材料浪费，增加铜箔的操作面积，同时为生产节约一定的成本。

A high thermal conductivity aluminum based copper clad laminate

【技术实现步骤摘要】
一种高导热绕性铝基覆铜板
本技术属于铝基板
，具体涉及一种高导热绕性铝基覆铜板。
技术介绍
高导热绕性铝基覆铜板即铝基板，是以电子玻纤布或其它增强材料浸以树脂、单一树脂等为绝缘粘接层，一面或双面覆以铜箔并经热压而制成的一种板状材料，且导热系数在2.0以上，简称为铝基覆铜板。现有的高导热绕性铝基覆铜板即铝基板在制作时，需要通过专用的装置及专业的工作人员对铝基板的四个角进行开孔，以便于后续操作时设备对铝基板进行固定位置，避免后续操作时发生偏移，该步骤在一定程度上耗费了一定的时间，且减少了将铝基板本身的可操作面积，对生产来说是一大损失的问题。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种高导热绕性铝基覆铜板，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种高导热绕性铝基覆铜板，包括铜箔，所述铜箔的其中两侧对称设置有固定板，所述固定板的表面对称开设有第一定位孔，所述固定板的内侧对称固定有限位块，且限位块的底端固定有凸块，所述铜箔的其中两侧表面对称开设有与限位块相适配的限位槽，所述铜箔的另外两侧对称设置有限位板，且限位板的内侧固定有多个滑块，所述滑块的底部固定有凸起，所述铜箔的另外两侧表面开设有与滑块相适配的滑槽，所述限位板的表面开设有多个第二定位孔。优选的，所述铜箔的底端设置有基板，所述基板由绝缘层、金属板、保护膜组成，且三层由上至下热压而成，且铜箔的顶部设置有防腐层，且防腐层的顶部设置有防潮层。优选的，所述防腐层的尺寸与铜箔的尺寸的一致，所述滑块的横截面呈长方形结构。优选的，所述滑块的表面与滑槽的内壁呈贴合状态，所述凸起的宽度比滑块的宽度小2毫米。优选的，所述限位块的横截面呈T型结构，所述防潮层的尺寸与铜箔的尺寸一致。优选的，所述限位板的长度与铜箔的长度一致，所述限位板与铜箔宽度的总和与第一定位孔的长度一致。优选的，所述凸块的宽度比限位块的宽度小2毫米。与现有技术相比，本技术的有益效果是：(1)通过设计的凸起、凸块，使限位块和滑块卡合过程中便于对位，通过设计的限位块、限位槽、滑槽、滑块，使固定板、限位板与铜箔之间拼接，通过设计的固定板、限位板、第一定位孔、第二定位孔，使铜箔在操作过程中进行定位，减少铜箔在操作过程中，需要将铜箔的四角打孔固定，减少操作步骤，且在一定程度上节省了材料浪费，增加铜箔的操作面积，同时为生产节约一定的成本。(2)通过设计的防腐层、防潮层，对铝基覆铜板起到了防腐化、防潮湿的保护的功能，从而增加铜箔的使用寿命。附图说明图1为本技术的结构示意图；图2为本技术的固定板结构示意图；图3为本技术图2中的A部区域放大示意图；图4为本技术的铝基板结构示意图；图5为本技术的绝缘层结构示意图；图中：1、铜箔；2、限位槽；3、滑槽；4、第一定位孔；5、限位板；6、第二定位孔；7、限位块；8、固定板；9、凸块；10、凸起；11、滑块；12、绝缘层；13、金属板；14、保护膜；15、防腐层；16、防潮层。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。实施例1请参阅图1至图3，本技术提供一种技术方案：一种高导热绕性铝基覆铜板，包括铜箔1，铜箔1的其中两侧对称设置有固定板8，固定板8的表面对称开设有第一定位孔4，固定板8的内侧对称固定有限位块7，且限位块7的底端固定有凸块9，铜箔1的其中两侧表面对称开设有与限位块7相适配的限位槽2，铜箔1的另外两侧对称设置有限位板5，且限位板5的内侧固定有多个滑块11，滑块11的底部固定有凸起10，铜箔1的另外两侧表面开设有与滑块11相适配的滑槽3，限位板5的表面开设有多个第二定位孔6；通过设计的凸起10、凸块9，使限位块7和滑块11卡合过程中便于对位，通过设计的限位块7、限位槽2、滑槽3、滑块11，使固定板8、限位板5与铜箔1之间拼接，通过设计的固定板8、限位板5、第一定位孔4、第二定位孔6，使铜箔1在操作过程中进行定位，减少铜箔1在操作过程中，需要将铜箔1的四角打孔固定，减少操作步骤，且在一定程度上节省了材料浪费，增加铜箔1的操作面积，同时为生产节约一定的成本。实施例2请参阅图1至图5，本技术提供一种技术方案：一种高导热绕性铝基覆铜板，包括铜箔1，铜箔1的其中两侧对称设置有固定板8，固定板8的表面对称开设有第一定位孔4，固定板8的内侧对称固定有限位块7，且限位块7的底端固定有凸块9，铜箔1的其中两侧表面对称开设有与限位块7相适配的限位槽2，铜箔1的另外两侧对称设置有限位板5，且限位板5的内侧固定有多个滑块11，滑块11的底部固定有凸起10，铜箔1的另外两侧表面开设有与滑块11相适配的滑槽3，限位板5的表面开设有多个第二定位孔6；通过设计的凸起10、凸块9，使限位块7和滑块11卡合过程中便于对位，通过设计的限位块7、限位槽2、滑槽3、滑块11，使固定板8、限位板5与铜箔1之间拼接，通过设计的固定板8、限位板5、第一定位孔4、第二定位孔6，使铜箔1在操作过程中进行定位，减少铜箔1在操作过程中，需要将铜箔1的四角打孔固定，减少操作步骤，且在一定程度上节省了材料浪费，增加铜箔1的操作面积，同时为生产节约一定的成本。本实施例中，优选的，铜箔1的底端设置有基板，基板由绝缘层12、金属板13、保护膜14组成，且三层由上至下热压而成，且铜箔1的顶部设置有防腐层15，且防腐层15的顶部设置有防潮层16；通过设计的防腐层15、防潮层16，对铝基覆铜板起到了防腐化、防潮湿的保护的功能，从而增加铜箔1的使用寿命。本技术的工作原理及使用流程：当需要对铜箔1进行使用时，首先通过将固定板8通过限位块7滑入限位槽2的内部限位，再将限位板5通过滑块11卡入滑槽3的内部，使固定板8和限位板5与铜箔1之间完成拼接，再将其放置设备表面，在放置过程中，通过将设备表面的固定柱贯穿第一定位孔4和第二定位孔6，使铜箔1的位置得到固定再进行操作即可，通过设计的凸起10、凸块9，使限位块7和滑块11卡合过程中便于对位，通过设计的限位块7、限位槽2、滑槽3、滑块11，使固定板8、限位板5与铜箔1之间拼接，通过设计的固定板8、限位板5、第一定位孔4、第二定位孔6，使铜箔1在操作过程中进行定位，减少铜箔1在操作过程中，需要将铜箔1的四角打孔固定，减少操作步骤，且在一定程度上节省了材料浪费，增加铜箔1的操作面积，同时为生产节约一定的成本；通过设计的防腐层15、防潮层16，对铝基覆铜板起到了防腐化、防潮湿的保护的功能，从而增加铜箔1的使用寿命。尽管已经示出和描述了本技术的实施例，对于本领域的普通技本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种高导热绕性铝基覆铜板，包括铜箔(1)，其特征在于：所述铜箔(1)的其中两侧对称设置有固定板(8)，所述固定板(8)的表面对称开设有第一定位孔(4)，所述固定板(8)的内侧对称固定有限位块(7)，且限位块(7)的底端固定有凸块(9)，所述铜箔(1)的其中两侧表面对称开设有与限位块(7)相适配的限位槽(2)，所述铜箔(1)的另外两侧对称设置有限位板(5)，且限位板(5)的内侧固定有多个滑块(11)，所述滑块(11)的底部固定有凸起(10)，所述铜箔(1)的另外两侧表面开设有与滑块(11)相适配的滑槽(3)，所述限位板(5)的表面开设有多个第二定位孔(6)。/n

【技术特征摘要】
1.一种高导热绕性铝基覆铜板，包括铜箔(1)，其特征在于：所述铜箔(1)的其中两侧对称设置有固定板(8)，所述固定板(8)的表面对称开设有第一定位孔(4)，所述固定板(8)的内侧对称固定有限位块(7)，且限位块(7)的底端固定有凸块(9)，所述铜箔(1)的其中两侧表面对称开设有与限位块(7)相适配的限位槽(2)，所述铜箔(1)的另外两侧对称设置有限位板(5)，且限位板(5)的内侧固定有多个滑块(11)，所述滑块(11)的底部固定有凸起(10)，所述铜箔(1)的另外两侧表面开设有与滑块(11)相适配的滑槽(3)，所述限位板(5)的表面开设有多个第二定位孔(6)。


2.根据权利要求1所述的一种高导热绕性铝基覆铜板，其特征在于：所述铜箔(1)的底端设置有基板，所述基板由绝缘层(12)、金属板(13)、保护膜(14)组成，且三层由上至下热压而成，且铜箔(1)的顶部设置有防腐层(15)，且防腐层(15)的顶部设置有防潮层(16)。

【专利技术属性】
技术研发人员：周旋，
申请(专利权)人：梅州智科电路板有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44