一种半导体激光器烧结夹具制造技术

本实用新型专利技术公开一种半导体激光器烧结夹具，包括底座，底座的顶部右侧加工有滑槽，所述底座的顶部右侧固接有箱体，所述箱体的内壁设有调节机构，所述第一竖杆的左侧固接有第一圆杆，所述底座顶部的左侧固接有第二竖杆，所述第二竖杆的右侧固接有圆块，所述圆块的内壁设有滑动机构，所述第二竖杆的右侧固接有第二圆杆。该半导体激光器烧结夹具，通过曲杆、手柄和弹簧的配合，则主芯片与散热器间会产生空洞，而空洞会令主芯片的散热性能受到影响，通过L型板、双头螺柱和竖板的配合，使得该夹具可以固定多种散热器，避免了存在散热器体积大小不一，夹具无法满足多种体积的散热器，造成夹具固定散热器单一，影响工作效率。

A semiconductor laser sintering fixture

【技术实现步骤摘要】
一种半导体激光器烧结夹具
本技术涉及半导体激光夹具
，具体为一种半导体激光器烧结夹具。
技术介绍
半导体激光器生产过程中包含一道烧结工序，该烧结工序的主要效果是将激光器的主芯片焊接到起散热功能的散热器上，半导体激光器在烧结工序的加工质量会直接影响主芯片的散热性能，在烧结工序中，一般利用烧结夹具将激光器的主芯片固定在散热器上，然后实现烧结，现有的烧结夹具一般使用螺钉加压块的方式对激光器的主芯片进行固定，然而利用螺钉难以控制对主芯片的压力，若螺钉对主芯片的压力过大，则会令主芯片碎裂，若螺钉对主芯片的压力不足，则主芯片与散热器间会产生空洞，而空洞会令主芯片的散热性能受到影响，且存在散热器体积大小不一，夹具无法满足多种体积的散热器，造成夹具固定散热器单一，影响工作效率。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种半导体激光器烧结夹具，以解决上述
技术介绍
中提出的现有的烧结夹具一般使用螺钉加压块的方式对激光器的主芯片进行固定，然而利用螺钉难以控制对主芯片的压力，若螺钉对主芯片的压力过大，则会令主芯片碎裂，若螺钉对主芯片的压力不足，则主芯片与散热器间会产生空洞，而空洞会令主芯片的散热性能受到影响，且存在散热器体积大小不一，夹具无法满足多种体积的散热器，造成夹具固定散热器单一，影响工作效率问题。为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种半导体激光器烧结夹具，包括底座，所述底座的顶部右侧加工有滑槽，所述底座的顶部右侧固接有箱体，所述箱体的内壁设有调节机构，所述底座的顶部固接有第一竖杆，所述第一竖杆的顶部设有抵紧机构，所述第一竖杆的左侧固接有第一圆杆，所述底座顶部的左侧固接有第二竖杆，所述第二竖杆的右侧固接有圆块，所述圆块的内壁设有滑动机构，所述第二竖杆的右侧固接有第二圆杆。优选的，所述第一圆杆和第二圆杆在同一水平线上分部。优选的，所述调节机构包括滑块、竖板、L型板、双头螺柱、轴承和把手，两个所述滑块滑动相连于滑槽的内壁，两个所述滑块的顶部均固接有竖板，所述竖板的顶部固接有L型板，两个所述竖板的前端面螺纹相连有双头螺柱，所述双头螺柱的外壁通过轴承与箱体的内壁前后端面转动相连，所述双头螺柱的外壁固接有两个把手。优选的，两个所述竖板关于第二竖杆轴对称分布。优选的，所述抵紧机构包括曲杆、手柄，第一销轴、横块和通孔，所述曲杆通过第一销轴与第一竖杆的顶部转动相连，所述曲杆的顶部右侧固接有手柄，所述曲杆的左侧固接有横块，所述横块的前端面加工有通孔。优选的，所述滑动机构包括第三圆杆、第四竖杆、第二销轴、第五竖杆、第一横杆、弹簧和第二横杆，所述第三圆杆间隙配合于通孔的内壁，所述第三圆杆的外壁固接有第四竖杆，所述第四竖杆的外壁间隙配合于圆块的内壁，所述第四竖杆的底部通过第二销轴转动相连有第五竖杆，所述第五竖杆的左侧贴合于第二圆杆的右侧，所述第五竖杆的右侧贴合与第一圆杆的左侧，所述第五竖杆的底部通过第二销轴转动相连有第一横杆，所述第一横杆的外壁间隙配合有第二横杆，所述第二横杆的左侧固接于第二竖杆的右侧，所述第二横杆的内壁左侧卡接有弹簧，所述弹簧的右侧卡接于第一横杆的左侧。与现有技术相比，本技术的有益效果是：该半导体激光器烧结夹具，通过曲杆、手柄和弹簧的配合，使得主芯片可以及贴紧在散热器的顶部，又避免主芯片不受螺钉的破坏，避免了现有的烧结夹具一般使用螺钉加压块的方式对激光器的主芯片进行固定，然而利用螺钉难以控制对主芯片的压力，若螺钉对主芯片的压力过大，则会令主芯片碎裂，若螺钉对主芯片的压力不足，则主芯片与散热器间会产生空洞，而空洞会令主芯片的散热性能受到影响，通过L型板、双头螺柱和竖板的配合，使得该夹具可以固定多种散热器，避免了存在散热器体积大小不一，夹具无法满足多种体积的散热器，造成夹具固定散热器单一，影响工作效率。附图说明图1为本技术连接关系示意图；图2为图1中底座、滑槽和箱体的连接关系示意图；图3为图1中箱体、第一竖杆和圆块的连接关系示意图；图4为图1中第一竖杆、第一圆杆和第二竖杆的连接关系示意图。图中：1、底座，2、滑槽，3、箱体，4、第一竖杆，5、第一圆杆，6、第二竖杆，7、调节机构，701、滑块，702、竖板，703、L型板，704、双头螺柱，705、轴承，706、把手，8、抵紧机构，801、曲杆，802、手柄，803、第一销轴，804、横块，805、通孔，9、滑动机构，901、第三圆杆，902、第四竖杆，903、第二销轴，904、第五竖杆，905、第一横杆，906、弹簧，907、第二横杆，10、圆块，11、第二圆杆。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。请参阅图1-4，本技术提供一种技术方案：一种半导体激光器烧结夹具，包括底座1，底座1的顶部右侧加工有滑槽2，底座1的顶部右侧固接有箱体3，使得箱体3固定在底座1的顶部右侧，箱体3的内壁设有调节机构7，底座1的顶部固接有第一竖杆4，使得第一竖杆4固定在底座1的顶部，第一竖杆4的顶部设有抵紧机构8，第一竖杆4的左侧固接有第一圆杆5，使得第一圆杆5固定在第一竖杆4的左侧，底座1顶部的左侧固接有第二竖杆6，使得第二竖杆6固定在底座1顶部的左侧，第二竖杆6的右侧固接有圆块10，使得圆块10固定在第二竖杆6的右侧，圆块10的内壁设有滑动机构9，第二竖杆6的右侧固接有第二圆杆11，使得第二圆杆11固定在第二竖杆6的右侧，第一圆杆5和第二圆杆11在同一水平线上分部，使得第一圆杆和第二圆杆11固定在同一直线上。调节机构7包括滑块701、竖板702、L型板703、双头螺柱704、轴承705和把手706，两个滑块701滑动相连于滑槽2的内壁，使得滑块701可在滑槽2的内壁进行前后滑动，两个滑块701的顶部均固接有竖板702，使得竖板固定在滑块701的顶部，竖板702的顶部固接有L型板703，L型板703用于放置散热器，两个竖板702的前端面螺纹相连有双头螺柱704，双头螺柱704受力转动时可带动两个竖板702进行张合运动，双头螺柱704的外壁通过轴承705与箱体3的内壁前后端面转动相连，使得双头螺柱704可在箱体3的内壁进行转动，双头螺柱704的外壁固接有两个把手706，把手706受力转动时带动双头螺柱704进行转动，两个竖板702关于第二竖杆6轴对称分布，使得两个竖板702在双头螺柱704上同步运动。抵紧机构8包括曲杆801、手柄802，第一销轴803、横块804和通孔805，曲杆801通过第一销轴803与第一竖杆4的顶部转动相连，使得曲杆801可在第一竖杆4的顶部进行转动，曲杆801的顶部右侧固接有手柄802，手柄802受力向上移动时带动曲杆801进行转动，曲杆801的左侧固接有横块80本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种半导体激光器烧结夹具，包括底座（1），其特征在于：所述底座（1）的顶部右侧加工有滑槽（2），所述底座（1）的顶部右侧固接有箱体（3），所述箱体（3）的内壁设有调节机构（7），所述底座（1）的顶部固接有第一竖杆（4），所述第一竖杆（4）的顶部设有抵紧机构（8），所述第一竖杆（4）的左侧固接有第一圆杆（5），所述底座（1）顶部的左侧固接有第二竖杆（6），所述第二竖杆（6）的右侧固接有圆块（10），所述圆块（10）的内壁设有滑动机构（9），所述第二竖杆（6）的右侧固接有第二圆杆（11）。/n

【技术特征摘要】
1.一种半导体激光器烧结夹具，包括底座（1），其特征在于：所述底座（1）的顶部右侧加工有滑槽（2），所述底座（1）的顶部右侧固接有箱体（3），所述箱体（3）的内壁设有调节机构（7），所述底座（1）的顶部固接有第一竖杆（4），所述第一竖杆（4）的顶部设有抵紧机构（8），所述第一竖杆（4）的左侧固接有第一圆杆（5），所述底座（1）顶部的左侧固接有第二竖杆（6），所述第二竖杆（6）的右侧固接有圆块（10），所述圆块（10）的内壁设有滑动机构（9），所述第二竖杆（6）的右侧固接有第二圆杆（11）。


2.根据权利要求1所述的一种半导体激光器烧结夹具，其特征在于：所述第一圆杆（5）和第二圆杆（11）在同一水平线上分部。


3.根据权利要求1所述的一种半导体激光器烧结夹具，其特征在于：所述调节机构（7）包括滑块（701）、竖板（702）、L型板（703）、双头螺柱（704）、轴承（705）和把手（706），两个所述滑块（701）滑动相连于滑槽（2）的内壁，两个所述滑块（701）的顶部均固接有竖板（702），所述竖板（702）的顶部固接有L型板（703），两个所述竖板（702）的前端面螺纹相连有双头螺柱（704），所述双头螺柱（704）的外壁通过轴承（705）与箱体（3）的内壁前后端面转动相连，所述双头螺柱（704）的外壁固接有两个把手（706）。


4.根据权利要求3所述的一种半导体激光器烧结夹具，其特征在于：两个所述竖板（702）关于第二竖杆（6）轴对...

【专利技术属性】
技术研发人员：李强，方金花，
申请(专利权)人：李强，
类型：新型
国别省市：安徽;34