一种半导体激光器烧结夹具制造技术

本实用新型专利技术公开一种半导体激光器烧结夹具，包括底座，底座的顶部右侧加工有滑槽，所述底座的顶部右侧固接有箱体，所述箱体的内壁设有调节机构，所述第一竖杆的左侧固接有第一圆杆，所述底座顶部的左侧固接有第二竖杆，所述第二竖杆的右侧固接有圆块，所述圆块的内壁设有滑动机构，所述第二竖杆的右侧固接有第二圆杆。该半导体激光器烧结夹具，通过曲杆、手柄和弹簧的配合，则主芯片与散热器间会产生空洞，而空洞会令主芯片的散热性能受到影响，通过L型板、双头螺柱和竖板的配合，使得该夹具可以固定多种散热器，避免了存在散热器体积大小不一，夹具无法满足多种体积的散热器，造成夹具固定散热器单一，影响工作效率。

A semiconductor laser sintering fixture

【技术实现步骤摘要】
一种半导体激光器烧结夹具
本技术涉及半导体激光夹具
，具体为一种半导体激光器烧结夹具。
技术介绍
半导体激光器生产过程中包含一道烧结工序，该烧结工序的主要效果是将激光器的主芯片焊接到起散热功能的散热器上，半导体激光器在烧结工序的加工质量会直接影响主芯片的散热性能，在烧结工序中，一般利用烧结夹具将激光器的主芯片固定在散热器上，然后实现烧结，现有的烧结夹具一般使用螺钉加压块的方式对激光器的主芯片进行固定，然而利用螺钉难以控制对主芯片的压力，若螺钉对主芯片的压力过大，则会令主芯片碎裂，若螺钉对主芯片的压力不足，则主芯片与散热器间会产生空洞，而空洞会令主芯片的散热性能受到影响，且存在散热器体积大小不一，夹具无法满足多种体积的散热器，造成夹具固定散热器单一，影响工作效率。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种半导体激光器烧结夹具，以解决上述
技术介绍
中提出的现有的烧结夹具一般使用螺钉加压块的方式对激光器的主芯片进行固定，然而利用螺钉难以控制对主芯片的压力，若螺钉对主芯片的压力过大，则会令主芯片碎裂，若螺钉对主芯片的压力不足，则主芯片本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种半导体激光器烧结夹具，包括底座（1），其特征在于：所述底座（1）的顶部右侧加工有滑槽（2），所述底座（1）的顶部右侧固接有箱体（3），所述箱体（3）的内壁设有调节机构（7），所述底座（1）的顶部固接有第一竖杆（4），所述第一竖杆（4）的顶部设有抵紧机构（8），所述第一竖杆（4）的左侧固接有第一圆杆（5），所述底座（1）顶部的左侧固接有第二竖杆（6），所述第二竖杆（6）的右侧固接有圆块（10），所述圆块（10）的内壁设有滑动机构（9），所述第二竖杆（6）的右侧固接有第二圆杆（11）。/n

【技术特征摘要】
1.一种半导体激光器烧结夹具，包括底座（1），其特征在于：所述底座（1）的顶部右侧加工有滑槽（2），所述底座（1）的顶部右侧固接有箱体（3），所述箱体（3）的内壁设有调节机构（7），所述底座（1）的顶部固接有第一竖杆（4），所述第一竖杆（4）的顶部设有抵紧机构（8），所述第一竖杆（4）的左侧固接有第一圆杆（5），所述底座（1）顶部的左侧固接有第二竖杆（6），所述第二竖杆（6）的右侧固接有圆块（10），所述圆块（10）的内壁设有滑动机构（9），所述第二竖杆（6）的右侧固接有第二圆杆（11）。


2.根据权利要求1所述的一种半导体激光器烧结夹具，其特征在于：所述第一圆杆（5）和第二圆杆（11）在同一水平线上分部。


3.根据权利要求1所述的一种半导体激光器烧结夹具，其特征在于：所述调节机构（7）包括滑块（701）、竖板（702）、L型板（703）、双头螺柱（704）、轴承（705）和把手（706），两个所述滑块（701）滑动相连于滑槽（2）的内壁，两个所述滑块（701）的顶部均固接有竖板（702），所述竖板（702）的顶部固接有L型板（703），两个所述竖板（702）的前端面螺纹相连有双头螺柱（704），所述双头螺柱（704）的外壁通过轴承（705）与箱体（3）的内壁前后端面转动相连，所述双头螺柱（704）的外壁固接有两个把手（706）。


4.根据权利要求3所述的一种半导体激光器烧结夹具，其特征在于：两个所述竖板（702）关于第二竖杆（6）轴对...

【专利技术属性】
技术研发人员：李强，方金花，
申请(专利权)人：李强，
类型：新型
国别省市：安徽;34