【技术实现步骤摘要】
耳机低音增强装置及具备该装置的耳机
本专利技术涉及耳机
，特别是涉及一种耳机低音增强装置及具备该装置的耳机。
技术介绍
声明：在整个说明书中，对
技术介绍
的任何讨论绝不应被视为承认这样的技术是众所周知的，或者形成本领域公知常识的一部分。平头耳机不会对耳朵产生密闭的压迫感，所以使用起来更加的舒服，一直是佩戴体验最舒适最自然的耳机设计方式。而目前，平头式耳机声学的设计方式一直是使用一个14mm-15mm直径的动圈喇叭，在喇叭出音口前面加个可以避免喇叭振膜直接触碰人耳的面盖，即属于出音口开放式的耳机结构，然后在喇叭的后腔的后壳上设计透气孔，并在内部贴上透气量控制阻尼进行调音。这种传统的设计方式将必然存在以下两点问题或缺陷：1.会出现严重的低音不足问题。由于喇叭前出音口与喇叭后面的透气口回路距离比较近，而喇叭振膜前后产生的声波相位又总是相反的，因此很容易造成声波干涉，形成低频回路短路，导致低频抵消的问题，使得低音的量感严重不足。2.会出现喇叭的瞬态响应变慢由于要减少因为喇叭前出音口与喇叭后...
【技术保护点】
1.一种耳机低音增强装置，其特征在于，包括第一背腔体和后盖；/n所述第一背腔体上设置有第一孔洞和第一凹槽，所述第一凹槽的第一端面与所述第一孔洞连通，第二端面与所述第一背腔体的任意一边的外界环境连通；/n所述后盖与所述第一背腔体紧密贴合，以使所述第一凹槽和所述后盖之间构成连通所述第一孔洞与外界环境的出音通道；/n所述第一孔洞用于与耳机后腔连通。/n
【技术特征摘要】
1.一种耳机低音增强装置，其特征在于，包括第一背腔体和后盖；
所述第一背腔体上设置有第一孔洞和第一凹槽，所述第一凹槽的第一端面与所述第一孔洞连通，第二端面与所述第一背腔体的任意一边的外界环境连通；
所述后盖与所述第一背腔体紧密贴合，以使所述第一凹槽和所述后盖之间构成连通所述第一孔洞与外界环境的出音通道；
所述第一孔洞用于与耳机后腔连通。
2.根据权利要求1所述的耳机低音增强装置，其特征在于，所述背腔体上设置有第二孔洞；
所述第一凹槽通过第二孔洞与所述背腔体的外界环境连通。
3.根据权利要求1所述的耳机低音增强装置，其特征在于，所述第一孔洞为通孔或盲孔。
4.根据权利要求1所述的耳机低音增强装置，其特征在于，所述后盖的形状与所述第一凹槽的形状相同，以使所述后盖能够嵌入所述第一凹槽内，与所述第一凹槽构成连通所述第一孔洞与外界环境的出音通道。
5.一种耳机低音增强装置，其特征在于，包括第一背腔体和后盖；
所述第一背腔体上设置有第一孔洞和第一凹槽，所述第一凹槽的第一端面与所述第一孔洞连通，第二端面与所述第一背腔体上任意一边的距离大于0；
所述后盖上设置有第三孔洞；
所述第三孔洞为通孔；
所述后盖与所述第一背腔体紧密贴合，且所述第三孔洞与所述第一凹槽连通，以使所述第一凹槽和所述后盖之间构成连通所述第一孔洞与外界环境的出音通道；
所述第一孔洞用于与耳机后腔连通。
6.一种耳机低音增强装置，其特征在于，包括第一背腔体和后盖；
所述第一背腔体上设置有第一孔洞、第一凹槽和第二凹槽；
所述第一凹槽为圆弧形凹槽；
所述第一凹槽的第一端面通过所述第二凹槽与所述第一孔洞连通，第二端面与所述第一背腔体上任意一边的距离大于0；
所述后盖上设置有第三孔洞；
所述第三孔洞为通孔；
所述后盖与所述第一背腔体轴承连接，且所述第三孔洞与所述第一凹槽连通，以使所述后盖与所述第一背腔体之间能够相对转动，从而改变所述第三孔洞与所述第一孔洞之间出音通道的长短；
所述第一背腔体上设置有第一圆环形密封部和第二圆环形密封部；
所述后盖上设置有第三圆环形密封部和第四圆环形密封部；
所述第一圆环形密封部和所述第三圆环形密封部构成第一圆环形声波密封结构，以阻碍声音沿所述第一凹槽的径向传播；
所述第二圆环形密封部和所述第四圆环形密封部构成第二圆环形声波密封结构，以阻碍声音沿所述第一凹槽的径向传播；
所述第...
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。