一种感光性树脂组合物、感光干膜制造技术

本发明专利技术公开了一种感光性树脂组合物、感光干膜。该感光性树脂组合物按照质量百分含量包括：45‑75wt%的聚合物粘合剂；1‑15wt%的具有式（I）结构的化合物；20‑60wt%的含有不饱和双键的光聚合性活性单体；0.1‑10wt%的光聚合引发剂D和0.05‑5wt%的助剂。本发明专利技术的感光干膜依次由PET层、上述感光性树脂组合物层和覆盖膜组成。本发明专利技术的感光性树脂组合物对PCB金属板具有高附着力，且制成的感光干膜在酸性高温条件下耐受性强，不会发生起泡、脱落，尤其适用于电子电路最终修饰的SENIG工艺，可以大幅减少SENIG工艺中的渗镀现象，提升SENIG产品的良率和生产良率。

A photosensitive resin composition and photosensitive dry film

【技术实现步骤摘要】
一种感光性树脂组合物、感光干膜
本专利技术属于高分子组合物以及抗蚀剂
，特别是涉及一种感光性树脂组合物、感光干膜。
技术介绍
随着微电子设备向着微型化和高频高速化的发展，迫使打印电路板（PCB）朝着线路精细化、高密度及互联化方向前进。感光干膜抗蚀剂作为PCB电路板的精细线路图形转移的关键上游材料，也必须满足高分辨率、高解析、高附着的要求。感光干膜抗蚀剂分为正性抗蚀剂和负性抗蚀剂，正性抗蚀剂在紫外辐照后发生局部交联位点的降解；而负性抗蚀剂在紫外辐照后发生聚合交联。目前PCB市场上使用最广泛的为负性感光干膜，其按照应用场景的不同可以分为普通感光干膜、掩孔感光干膜、酸蚀感光干膜、厚感光干膜、电镀感光干膜及化学镀感光干膜等。在高密度PCB外层电路的成型后，需要进行最后的镀层制备，以保护外层精细线路，防止氧化以及增加可焊性能。目前，主流的外层镀层工艺包括镍/金工艺以及铜/锡工艺等，镀层的制备工艺方法包括电镀法和化学镀法。电镀法由于不适用精细线路PCB板的制备，且污染性较大，不符合未来绿色发展的要求；化学镀法相对电镀法污染性较小，同时本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种感光性树脂组合物，其特征在于，所述感光性树脂组合物按照质量百分含量包括：/n聚合物粘合剂 45-75wt%；/n通式（I）化合物 1-15wt%；/n含有不饱和双键的光聚合性活性单体 20-60wt%；/n光聚合引发剂 0.1-10wt%；/n助剂 0.05-5wt%；/n所述通式（I）化合物的结构如下所示：/n

【技术特征摘要】
1.一种感光性树脂组合物，其特征在于，所述感光性树脂组合物按照质量百分含量包括：
聚合物粘合剂45-75wt%；
通式（I）化合物1-15wt%；
含有不饱和双键的光聚合性活性单体20-60wt%；
光聚合引发剂0.1-10wt%；
助剂0.05-5wt%；
所述通式（I）化合物的结构如下所示：



其中，通式（I）中的两个羟基直接与苯环相连，两者相对位置选自邻位、间位或对位中的任意一种；所述R1为氢原子或甲基，R2为下述通式（II）、通式（III）或通式（IV）所示结构基团中的任意一种，R3为氢原子、甲基、羟基、氨基、羧基、乙基、巯基、氰基、苯基、苯氧基中的任意一种，且R3在除羟基和R2外的任意位置与苯环直接相连；



其中，通式(Ⅱ)、通式(Ⅲ)、通式(Ⅳ)中，n、x、y分别独立地为1-15的正整数。


2.根据权利要求1所述的感光性树脂组合物，其特征在于，所述R1优选为甲基，n、x、y分别独立地优选为1-6的正整数。


3.根据权利要求1所述的感光性树脂组合物，其特征在于，所述聚合物粘合剂的结构如通式（V）所示：

，
其中，m、p、q和h表示不同重复单元的个数，m、p、q和h均为正整数，且m、p、q、h相加的和（Sum）等于100-2000，优选Sum为500-1000；
其中，R4、R5、R7、R9分别独立的代表氢原子和甲基中的任意一种；
R6代表具有1-6个亚甲基的烷基、烷羟基、环氧基及其异构体，包括但不限于甲基、乙基、丙基、异丙基、丁基、戊基、羟乙基、羟丙基等基团；
R8为苯基、苯氧基、氢原子、甲基、乙基、丙基、羟基、羟乙基、羟甲基、羟丙基中的任意一种，且与苯环上任意碳原子相连；
R10为具有下述通式（VI）或通式（VII）的结构基团，j和k为0-6的正整数，优选为1-2，

；
R11为氢原子、甲基、乙基、丙基、羟基、羟乙基、羟甲基、羟丙基中的任意一种，且与苯环上任意碳原子相连。


4.根据权利要求1所述的感光性树脂组合物，其特征在于，所述m与Sum的比值为0.1-0.65；p与...

【专利技术属性】
技术研发人员：曹春，李伟杰，周光大，
申请(专利权)人：福斯特安吉新材料有限公司，
类型：发明
国别省市：浙江;33