【技术实现步骤摘要】
一种断筋装置
本申请属于芯片封装领域，特别涉及一种断筋装置。
技术介绍
在目前的智能卡制造工序中，包括有多个工序，比如封装、断筋工序、测试工序等，其中，断筋工序的目的在于在测试工艺前，通过断筋模具将载带上的芯片模块的电路与整体载带分离开；在断筋处理时，断筋模具处会产生较多的碎屑，而目前的断筋模具中没有较为方便有效的清理措施，使得磨具卸料口容易被碎屑影响，产生堵料问题，并且，碎屑还会导致凹模崩裂损耗，从而影响了生成效率，增加了成本。
技术实现思路
为了解决上述技术问题至少之一，本申请提供了一种断筋装置。本申请公开了一种断筋装置，包括：断筋平台底座，其内部具有空腔，顶部和底部分别具有与所述空腔连通的底座入料口和底座出料口；相适配的断筋凹模和断筋冲头，其中，所述断筋凹模设置在所述断筋平台底座顶部，所述断筋凹模底部的设置有凹模卸料口，且所述凹模卸料口正对所述断筋平台底座的底座入料口。根据本申请的至少一个实施方式，所述的断筋装置还包括：卸料管，所述卸料管的一端连接至所述断筋平...
【技术保护点】
1.一种断筋装置，其特征在于，包括：/n断筋平台底座(1)，其内部具有空腔，顶部和底部分别具有与所述空腔连通的底座入料口(11)和底座出料口(12)；/n相适配的断筋凹模(2)和断筋冲头(3)，其中，所述断筋凹模(2)设置在所述断筋平台底座(1)顶部，所述断筋凹模(2)底部的设置有凹模卸料口(21)，且所述凹模卸料口(21)正对所述断筋平台底座(1)的底座入料口(11)。/n
【技术特征摘要】
1.一种断筋装置，其特征在于，包括：
断筋平台底座(1)，其内部具有空腔，顶部和底部分别具有与所述空腔连通的底座入料口(11)和底座出料口(12)；
相适配的断筋凹模(2)和断筋冲头(3)，其中，所述断筋凹模(2)设置在所述断筋平台底座(1)顶部，所述断筋凹模(2)底部的设置有凹模卸料口(21)，且所述凹模卸料口(21)正对所述断筋平台底座(1)的底座入料口(11)。
2.根据权利要求1所述的断筋装置，其特征在于，还包括：
卸料管(4)，所述卸料管(4)的一端连接至所述断筋平台底座(1)的底座出料口(12)。
3.根据权利要求2所述的断筋装置，其特征在于，还包括：
碎屑吸取装置，与所述卸料管(4)的另一端端口连接，用于通过所述卸料管(4)吸取所述断筋平台底座(1)空腔中收集的碎屑。
4.根据权利要求2所述的断筋装置，其特征在于，所述卸料管(4)的一端通过固定板固定连接至所述断筋平台底座(1)底部，并与底座出料口(12)连通。
5.根据权利要求1-4任一项所述的断筋装置，其特征在于，还包括：
凹模夹具(5)，用于将所述断筋凹模(2)可拆卸地固定设置在所述断筋平台底座(1)顶部，且所述断筋凹模(2)底部的凹模卸料口(21)排除的碎屑能够穿过所述凹模夹具(5)进入所述底座入料口(11)...
【专利技术属性】
技术研发人员：周峥，张刚，江永，印泽庆，赵海瑞，
申请(专利权)人：中电智能卡有限责任公司，
类型：发明
国别省市：北京;11
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