镀膜材料的成型方法技术

本发明专利技术提供一种镀膜材料的成型方法，包括步骤：提供镀膜材料；对所述镀膜材料进行挤压处理；经过挤压处理后，对所述镀膜材料进行拉拔处理；经过拉拔处理后，对所述镀膜材料进行切段。本发明专利技术直接对镀膜材料进行挤压、拉拔以及切段的成型处理，降低了镀膜材料的二次污染的风险，同时加工简单、易于生产管控，产品的合格率高。

Forming method of coating material

【技术实现步骤摘要】
镀膜材料的成型方法
本专利技术涉及半导体制造
，尤其涉及一种镀膜材料的成型方法。
技术介绍
在半导体工艺中，于晶圆上加工制作各种电路元件结构，而使晶圆成为有特定电性功能之IC产品。对于计算机产品而言，晶圆的品质影响着整个计算机的性能。晶圆背金工艺是一种在晶圆的背面淀积金属的工艺，是连接前部芯片与后部装配的重要工艺，直接影响到后续的装配成品率、热阻等，对器件的可靠性有着重要影响。而在背金工艺中，使用的镀膜材料的洁净度对晶圆的性能有着重要的影响。现有技术中背金工艺中使用的镀膜材料存在受二次污染的问题，这是由于通常在市面上买到的镀膜材料量很大，在进行背金工艺的时候，所需要的镀膜材料很少，这就需要通过将熔化的镀膜材料液体浇注入铸型内，经冷却凝固获得所需形状和性能的镀膜材料，这样二次铸造的过程中，会出现镀膜材料被二次污染的问题，并且生产成本高。所以如何避免镀膜材料受二次污染以保证镀膜材料的纯度，这是目前急需解决的问题。
技术实现思路
本专利技术解决的问题是提供一种镀膜材料的成型方法，避免镀膜材料受本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种镀膜材料的成型方法，其特征在于，包括步骤：/n提供镀膜材料；/n对所述镀膜材料进行挤压处理；/n经过挤压处理后，对所述镀膜材料进行拉拔处理；/n经过拉拔处理后，对所述镀膜材料进行切段。/n

【技术特征摘要】
1.一种镀膜材料的成型方法，其特征在于，包括步骤：
提供镀膜材料；
对所述镀膜材料进行挤压处理；
经过挤压处理后，对所述镀膜材料进行拉拔处理；
经过拉拔处理后，对所述镀膜材料进行切段。


2.如权利要求1所述的镀膜材料的成型方法，其特征在于，所述挤压处理中，挤压温度为50-80℃。


3.如权利要求1或2所述的镀膜材料的成型方法，其特征在于，所述挤压处理中，所述挤压压力为20MPa-50MPa。


4.如权利要求1所述的镀膜材料的成型方法，所述拉拔处理为至少两道次拉拔处理。


5.如权利要求4所述的镀膜材料的成型方法，其特征在于，当所述拉拔处理为两道次时，每道次拉拔减薄量为0-0.05mm。

【专利技术属性】
技术研发人员：姚力军，潘杰，王学泽，曹欢欢，
申请(专利权)人：宁波江丰电子材料股份有限公司，
类型：发明
国别省市：浙江;33