一种大尺寸薄壁铍片与铝合金环的焊接方法技术

本发明专利技术公开了一种大尺寸薄壁铍片与铝合金环的焊接方法，属于铍片与铝合金环的焊接方法技术领域。本发明专利技术的一种大尺寸薄壁铍片与铝合金环的焊接方法，包括以下步骤：定位焊装夹步骤：将铍片贴合的嵌套于铝合金环内，采用定位钳将铍片与铝合金环装夹于转盘上；定位焊步骤：通过真空电子束焊接方式对铍片与铝合金环进行对称的定位焊，形成定位焊组件；满焊装夹步骤：拆卸下定位钳，采用定位环将定位焊组件的铝合金环装夹于转盘上；满焊步骤：通过真空电子束焊接方式对铍片与铝合金环进行满焊，形成满焊组件。本发明专利技术能够抑制焊接过程中铍片和铝合金环的焊接变形，且不易产生焊接裂纹，所获得的焊接接头又能适应较高环境温度等严苛环境使用要求。

A welding method of large size thin wall beryllium sheet and aluminum alloy ring

【技术实现步骤摘要】
一种大尺寸薄壁铍片与铝合金环的焊接方法
本专利技术涉及一种大尺寸薄壁铍片与铝合金环的焊接方法，属于铍片与铝合金环的焊接方法

技术介绍
铍材具有低密度、高比强度、高比刚度、热中子吸收率小等特点，在航空、航天、仪表、核工业等领域得到了广泛的应用。这些应用会涉及到铍材与其它材料的焊接。但铍的塑性很差，其延伸率仅为3％左右，是目前最难焊接的材料之一，在焊接过程中易产生焊接变形和裂纹等问题。当铍工件的直径较大而厚度较小时，在焊接时若不对工件的变形加以控制，其变形将尤为严重，甚至使工件产生裂纹而破坏，可以预见，将大尺寸薄壁铍片与其它材料焊接将更为困难。冷邦义等人(《稀有金属材料与工程》，2008)采用AgCu28合金作为过渡层材料，采用热等静压(HIP)方法进行了Be与CLAM钢(中国低活化马氏体钢)的扩散连接，该类扩散连接工艺需要对焊接结构整体进行高温加热，难以满足一些热敏产品部件的要求。张鹏程等人(《稀有金属》，2001)采用感应钎焊技术制备了铍与HR-1不锈钢的连接接头，焊接前先在HR-1上用离子镀方法镀0.25mm厚的纯铝作为过渡本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种大尺寸薄壁铍片与铝合金环的焊接方法，其特征在于，包括以下步骤：/n定位焊装夹步骤：将铍片(1)嵌套于铝合金环(2)内，所述铍片(1)与铝合金环(2)相贴合，采用定位钳(4)将铍片与铝合金环固定装夹于转盘(3)上，定位钳(4)的数量至少有2M个，且M≥2；/n定位焊步骤：通过真空电子束焊接方式对铍片(1)与铝合金环(2)进行对称的定位焊，形成定位焊组件；定位焊缝(7)的数量至少有2N段，且N≥2；/n满焊装夹步骤：拆卸下定位钳(4)，采用定位环(5)将定位焊组件的铝合金环(2)固定装夹于转盘(3)上；/n满焊步骤：通过真空电子束焊接方式对铍片(1)与铝合金环(2)进行满焊，形成满焊组件。...

【技术特征摘要】
1.一种大尺寸薄壁铍片与铝合金环的焊接方法，其特征在于，包括以下步骤：
定位焊装夹步骤：将铍片(1)嵌套于铝合金环(2)内，所述铍片(1)与铝合金环(2)相贴合，采用定位钳(4)将铍片与铝合金环固定装夹于转盘(3)上，定位钳(4)的数量至少有2M个，且M≥2；
定位焊步骤：通过真空电子束焊接方式对铍片(1)与铝合金环(2)进行对称的定位焊，形成定位焊组件；定位焊缝(7)的数量至少有2N段，且N≥2；
满焊装夹步骤：拆卸下定位钳(4)，采用定位环(5)将定位焊组件的铝合金环(2)固定装夹于转盘(3)上；
满焊步骤：通过真空电子束焊接方式对铍片(1)与铝合金环(2)进行满焊，形成满焊组件。


2.如权利要求1所述的一种大尺寸薄壁铍片与铝合金环的焊接方法，其特征在于：在定位焊装夹步骤之前，还包括清理步骤：采用化学清理的方式对铍片(1)与铝合金环(2)的待组焊部位进行清理。


3.如权利要求1所述的一种大尺寸薄壁铍片与铝合金环的焊接方法，其特征在于：在定位焊装夹步骤与定位焊步骤之间，还包括定位焊预热步骤：通过真空电子束散焦加热方式对铍片(1)进行预热；在满焊装夹步骤与满焊步骤之间，还包括满焊预热步骤：通过真空电子束散焦加热方式对铍片(1)进行预热。


4.如权利要求3所述的一种大尺寸薄壁铍片与铝合金环的焊接方法，其特征在于：在定位焊预热步骤、满焊预热步骤中，铍片(1)的预热区域距铍片(1)边缘的距离为5mm-10mm。


5.如权利要求3所述的一种大尺寸薄壁铍片与铝合...

【专利技术属性】
技术研发人员：李盛和，吕学超，窦作勇，罗学健，杨龙，张志强，郭兴根，殷雪峰，王晶，
申请(专利权)人：中国工程物理研究院材料研究所，
类型：发明
国别省市：四川;51