【技术实现步骤摘要】
药液配比方法及药液配比装置
本专利技术涉及半导体设备领域,具体地,涉及一种药液配比方法及药液配比装置。
技术介绍
目前,在半导体生产工艺中,几乎每道工序都涉及到清洗工艺,圆片清洗质量的好坏对半导体器件性能有重要的影响。清洗工艺过程中药液的配比精度对硅片表面金属的腐蚀速率和均匀性有很大的影响,配比精度不高会导致化学药液在晶片表面腐蚀、清洗效果存在差异,导致不同批次硅片的表面结构一致性较差,甚至影响到芯片的良率。如图1所示为现有技术中的一种药液配比系统结构示意图,清洗工艺需要配比的两种药液(第一药液Ca、第二药液Cb)的比例R可通过上位机修改。药液配比开始前,需提前将第二药液Cb注入到第二容器Bt的第一液位传感器L1位置,然后打开第一气动阀A4,关闭第二气动阀A3,启动计量泵MP运行循环,保证药液填充满管路。药液配比分两步进行,第一步先打开第三气动阀A1,注入第一药液Ca到第一容器Ta,当第二液位传感器L2检测到液位后,关闭第三气动阀A1。计量阀FM检测第一药液Ca的注入量为M。第二步关闭第一气动阀A4,打开第二气动阀A ...
【技术保护点】
1.一种药液配比方法,其特征在于,所述方法包括:/n将第一药液注入到第一容器;/n在注入所述第一药液的同时,将第二药液注入所述第一容器;/n实时获取所述第一药液的第一流量值;/n根据所述第一流量值和预设的药液比例值计算获得所述第二药液的第二流量值;/n根据所述第二流量值,将所述第二药液的流量维持在以所述第二流量值为中心的第一预设数值范围内。/n
【技术特征摘要】
1.一种药液配比方法,其特征在于,所述方法包括:
将第一药液注入到第一容器;
在注入所述第一药液的同时,将第二药液注入所述第一容器;
实时获取所述第一药液的第一流量值;
根据所述第一流量值和预设的药液比例值计算获得所述第二药液的第二流量值;
根据所述第二流量值,将所述第二药液的流量维持在以所述第二流量值为中心的第一预设数值范围内。
2.根据权利要求1所述的药液配比方法,其特征在于,在所述将第一药液注入到第一容器的步骤之前,还包括:
控制所述第二药液的流量维持在一设定经验值。
3.根据权利要求2所述的药液配比方法,其特征在于,所述控制所述第二药液的流量维持在一设定经验值,具体包括:
向第二容器注入所述第二药液,直至所述第二容器中第二药液的流量达到所述设定经验值为止。
4.根据权利要求3所述的药液配比方法,其特征在于,在根据所述第二流量值,将所述第二药液的流量维持在以所述第二流量值为中心的第一预设数值范围内的步骤之后,还包括:
实时判断所述第二容器中所述第二药液的容量是否小于第一缓存容量,
若判断结果为所述第二药液的容量小于所述第一缓存容量,则继续向所述第二容器中注入所述第二药液,直至所述第二容器中第二药液的容量等于所述第一缓存容量为止。
5.根据权利要求1所述的药液配比方法,其特征在于,在所述根据所述第二流量值,将所述第二药液的流量维持在以所述第二流量值为中心的第一预设数值范围内的步骤之后,还包括:
判断所述第一容器中的药液总量是否已达到一设定容量;
若判断结果为所述第一容器中的药液总量已达到所述设定容量,则停止将所述第一药液与所述第二药液同时注入到所述第一容器;
若判断结果为所述第一容器中的药液总量未达到所述设定容量,则继续实时获取所述第一药液的第一...
【专利技术属性】
技术研发人员:李文杰,张明,马超,牛超,
申请(专利权)人:北京北方华创微电子装备有限公司,
类型:发明
国别省市:北京;11
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