电子设备制造技术

一种电子设备(100)，其包括壳体(10)、散热组件(20)和电路板(30)，壳体(10)开设有进风口(111)、出风口(121)和连通进风口(111)和出风口(121)的风道(13)，散热组件(20)和电路板(30)位于风道(13)内，散热组件(20)包括散热片(21)，电路板(30)设有第一热源(31)和第二热源(32)，散热片(21)包括上表面(211)和下表面(212)，第一热源(31)位于上表面(211)且与散热片(21)导热地连接，第二热源(32)位于下表面(212)且与散热片(21)导热地连接。

Electronic equipment

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】电子设备
本申请涉及电子设备
，更具体而言，涉及一种电子设备。
技术介绍
通常地，电子设备，如无人机会设置有散热结构，以对该无人机内的芯片、主板或其他发热部件进行散热，进而保证无人机能够正常运转。对于消费级无人机来说，由于使用环境温度相对较低，对图传和算法的要求相对较小，芯片功耗相对较小，且由于结构尺寸的限制，往往采用离心风扇加散热片进行散热设计。这种散热方案在小型无人机上起到了较好的效果，但随之无人机在各个领域的应用逐渐深入。需要在各种严酷的环境条件下进行作业的工业级无人机对散热提出了更高的要求，成为整机结构设计中一个需要攻克的难题。传统的散热方案无法满足工业级飞机的散热需求(高功耗，环境恶劣，芯片热源分散，但结构空闲相对小型无人机相对宽阔。特别是针对订制化无人机，采用模块化设计使得热源更加分散，无法兼顾)。
技术实现思路
本申请提供一种电子设备。本申请实施方式的电子设备包括壳体、散热组件和电路板，所述壳体开设有进风口、出风口和连通所述进风口和所述出风口的风道，所述散热组件和所述电路板位于所述风道内，所述散热组件包括散热片，所述电路板设有第一热源和第二热源，所述散热片包括上表面和下表面，所述第一热源位于所述上表面且与所述散热片导热地连接，所述第二热源位于所述下表面且与所述散热片导热地连接。上述电子设备中，由于第一热源和第二热源分别分布在散热片的上下表面，因此，在壳体内形成风道并联热阻的形式，降低了电子设备整机的热阻，进而满足了壳体内分散热源的散热需求，提高了电子设备的散热效率。本申请实施方式的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本申请的实践了解到。附图说明本申请的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施方式的描述中将变得明显和容易理解，其中：图1是本申请实施方式的电子设备的立体示意图；图2是图1的电子设备Ⅰ部分的放大示意图；图3是本申请实施方式的电子设备的立体分解示意图；图4是图3的电子设备Ⅱ部分的放大示意图；图5是图4的电子设备Ⅲ部分的放大示意图；图6是图4的电子设备Ⅳ部分的放大示意图；图7是本申请实施方式的电子设备的壳体的结构示意图；图8是本申请实施方式的电子设备的部分剖面示意图；图9是本申请实施方式的电子设备的散热组件的立体示意图；图10是本申请实施方式的电子设备的散热组件的另一立体示意图；图11是本申请实施方式的电子设备的进风部件的结构示意图；图12是本申请实施方式的电子设备的进风部件的剖面示意图；图13是本申请实施方式的电子设备的出风部件的结构示意图；图14是本申请实施方式的电子设备的出风部件的剖面示意图；图15是本申请实施方式的电子设备的风扇支架的立体示意图；图16是本申请实施方式的电子设备的散热片结构的结构示意图；图17是本申请实施方式的电子设备的散热结构的剖面示意图；图18是本申请实施方式的电子设备的散热片结构的剖面示意图；图19是图18的散热片结构Ⅴ部分的放大示意图；图20是本申请实施方式的电子设备的第一屏蔽罩的结构示意图；图21是本申请实施方式的电子设备的减震结构的立体示意图；图22是本申请实施方式的电子设备的减震结构的侧面示意图；图23是本申请实施方式的电子设备的减震结构的剖面示意图；图24是本申请实施方式的电子设备的减震结构的减震部件和安装部的剖面示意图；图25是本申请实施方式的减震结构的实心部和空心部的尺寸示意图；图26是本申请实施方式的减震结构的实心部和空心部的另一尺寸示意图。主要元件符号说明：电子设备100；壳体10、进风部件11、进风防尘罩110、进风口111、进风通孔1101、进风通道112、通道出口1121、进风挡板113、出风部件12、出风防尘罩120、出风通孔1201、出风口121、出风通道122、第一通道1221、第二通道1222、出风挡板123、风道13、散热组件20、散热片21、上表面211、下表面212、第一散热鳍片213、第一鳍片2131、第二鳍片2132、收容通道2134、本体部214、第一安装部215、第一收容槽2151、热管22、电路板30、第一热源31、第一发热件311、第二热源32、第二发热件321、第一子发热件322、第二子发热件323、主控板33、电源板34、第三热源340、图传板35、图传板散热片351、飞控板36、定位板37、风扇组件40、风扇支架41、容置部411、容置腔4111、挡板部412、挡板4121、风扇42、第一屏蔽罩50、凸包501、第二屏蔽罩51、第三屏蔽罩52、散热块54、底板60、通孔601、散热片结构61、绝缘片62、安装件63、基板64、第一安装孔640、凸部641、表面部位642、鳍片部65、连接板651、第二散热鳍片652、减震结构70、第二安装孔711、减震部件72、实心部721、空心部722、固持部723、第一卡块724、第二安装部73、预安装部731、第二卡块732。具体实施方式下面详细描述本申请的实施方式，所述实施方式的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施方式是示例性的，仅用于解释本申请，而不能理解为对本申请的限制。在本申请的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本申请和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个所述特征。在本申请的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。在本申请的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接。可以是机械连接，也可以是电连接。可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本申请中的具体含义。请参阅图1及图3，本申请实施方式的电子设备100包括壳体10、散热组件20、电路板30、风扇组件40和减震结构70(参见图22)。电子设备100包括无人机和机器人，在图示的实施方式中，电子设备100为无人机。其中，风扇组件40设置于本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电子设备，其特征在于，包括壳体、散热组件和电路板，所述壳体开设有进风口、出风口和连通所述进风口和所述出风口的风道，所述散热组件和所述电路板位于所述风道内，所述散热组件包括散热片，所述电路板设有第一热源和第二热源，所述散热片包括上表面和下表面，所述第一热源位于所述上表面且与所述散热片导热地连接，所述第二热源位于所述下表面且与所述散热片导热地连接。/n

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种电子设备，其特征在于，包括壳体、散热组件和电路板，所述壳体开设有进风口、出风口和连通所述进风口和所述出风口的风道，所述散热组件和所述电路板位于所述风道内，所述散热组件包括散热片，所述电路板设有第一热源和第二热源，所述散热片包括上表面和下表面，所述第一热源位于所述上表面且与所述散热片导热地连接，所述第二热源位于所述下表面且与所述散热片导热地连接。


2.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述电路板包括主控板，所述主控板位于所述散热片的下方，所述第二热源包括设置在所述主控板的至少一发热件。


3.根据权利要求2所述的电子设备，其特征在于，所述至少一发热件包括第一发热件，所述电子设备包括连接所述第一发热件和所述散热片的导热的第一屏蔽罩。


4.根据权利要求3所述的电子设备，其特征在于，所述电子设备包括导热涂层，所述导热涂层连接所述第一屏蔽罩和所述第一发热件。


5.根据权利要求3所述的电子设备，其特征在于，所述至少一发热件包括与所述第一发热件间隔的第二发热件，所述电子设备包括连接所述第二发热件和所述散热片的导热的所述第二屏蔽罩。


6.根据权利要求5所述的电子设备，其特征在于，所述电子设备包括散热块，所述散热块连接所述第二屏蔽罩和所述第二发热件。


7.根据权利要求2所述的电子设备，其特征在于，所述电路板包括电源板，所述电源板位于所述主控板下方，所述电源板连接有电源板散热片。


8.根据权利要求7所述的电子设备，其特征在于，所述电子设备包括底板，所述电源板散热片包括基板和连接在所述基板一侧的鳍片部，所述电源板安装在所述底板，所述基板位于所述电源板和所述底板之间，所述电源板设有第三热源，所述基板与所述第三热源导热地连接。


9.根据权利要求8所述的电子设备，其特征在于，所述基板设有向所述电源板凸出的凸部，所述第三热源与所述凸部导热地连接。


10.根据权利要求9所述的电子设备，其特征在于，所述第三热源和所述凸部之间通过导热层连接。


11.根据权利要求9所述的电子设备，其特征在于，所述凸部的数量是多个，所述散热结构开设有贯穿所述基板的通孔，多个所述凸部围绕所述通孔设置。


12.根据权利要求9所述的电子设备，其特征在于，所述凸部由所述基板的压型所形成。


13.根据权利要求8所述的电子设备，其特征在于，所述鳍片部包括连接板和散热鳍片，所述连接板连接在所述基板的一侧并安装在所述底板，所述散热鳍片设置在与所述底板相背的所述连接板的一表面。


14.根据权利要求13所述的电子设备，其特征在于，所述散热鳍片的数目为多个，多个所述散热鳍片间隔设置在所述连接板的表面，相邻两个所述散热鳍片形成通道，所述通道的一端开口至少部分地朝向所述电源板和所述底板之间的空间。


15.根据权利要求14所述的电子设备，其特征在于，多个所述散热鳍片形成有多个所述通道，多个所述通道相互平行。


16.根据权利要求13所述的电子设备，其特征在于，所述散热鳍片位于所述电源板的一侧，所述散热鳍片的高度高于所述电源板的高度。


17.根据权利要求8所述的电子设备，其特征在于，所述电源板设有电容器，所述散热结构包括绝缘片，所述绝缘片设置在所述基板的表面部位，所述表面部位与所述电源板相对且与所述电容器的位置对应。


18.根据权利要求8所述的电子设备，其特征在于，所述基板开设有安装孔，所述散热结构包括安装件，所述安装件穿设所述安装孔并连接所述电源板和所述底板。


19.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述电路板包括图传板，所述图传板位于所述散热片的上方，所述第一热源包括设置在所述图传板的至少一发热件。


20.根据权利要求19所述的电子设备，其特征在于，所述电子设备包括位于所述图传板上方的图传板散热片，所述图传板散热片导热地连接所述至少一发热件。


21.根据权利要求20所述的电子设备，其特...

【专利技术属性】
技术研发人员：王超瑞，才志伟，丘力，
申请(专利权)人：深圳市大疆创新科技有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44