壳体制造技术

壳体（10）具备：容纳电子回路基板（40）且具有开口部（21）的箱状的主体部（20）；以能开闭的形式被覆上述开口部（21）的盖部（30）；以能装卸的形式安装于上述电子回路基板（40）的跨接器（50）；与上述开口部（21）不同且与上述跨接器（50）相向地在上述主体部（20）开口的窗部（25）；以及以能开闭的形式被覆上述窗部（25）的罩部（60）。

housing

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】壳体
本专利技术涉及壳体，例如涉及容纳电子回路基板的壳体。
技术介绍
以往，作为容纳电子回路基板的壳体，已知专利文献1中所示的连接端子外罩。该连接端子外罩具备：外壳、容纳于外壳中的代替回路形成部、以及开闭外壳的上部开口的盖构件。在代替回路形成部上设置有多个内部连接端子，该内部连接端子间藉由跨接器构件连接而形成代替回路。现有技术文献：专利文献：专利文献1：日本特开2016-152201号公报。
技术实现思路
专利技术要解决的问题：上述专利文献1中所示的连接端子外罩中，藉由盖构件而将外壳的上部开口打开，将跨接器构件从上部开口中移至外壳内，将跨接器构件与代替回路形成部的内部连接端子连接。然而，通常，如代替回路形成部那样的电子回路基板装载有多个电子部件，因此不容易使跨接器构件接入内部连接端子。又，装卸跨接器构件时，存在与周围的电子部件接触而破损的担忧，作业性差。进而，有时为了装卸跨接器构件，必须将跨接器构件的周围的电子回路基板卸除，费时费力。而且，当将该卸除的电子回路基板复原时，存在由于将电子回路基板及配线安装在错误位置而引起异常及误动作的可能性。因此，作业性差。本专利技术为解决上述课题而形成，目的在于提供一种跨接器的装卸容易且实现作业性的提升的壳体。解决问题的手段：本专利技术的一形态的壳体具备：容纳电子回路基板且具有开口部的箱状的主体部；以能开闭的形式被覆上述开口部的盖部；以能装卸的形式安装于上述电子回路基板的跨接器（jumper）；与上述开口部不同且与上述跨接器相向地在上述主体部开口的窗部；以及以能开闭的形式被覆上述窗部的罩部。根据该结构，即便在电子回路基板装载有多个电子部件，也可藉由解开罩部，将窗部打开，而将与窗部相向的跨接器容易地装卸。而且，从维护等观点出发，相对于多个电子部件以与开口部相向的形式设置于电子回路基板，跨接器以与不同于该开口部的窗部相向的形式设置于电子回路基板。因此，装卸跨接器时，用户难以与其他电子部件接触。又，不需要为了跨接器的装卸而将跨接器的周围的电子回路基板卸除后再次安装。因此，可提升对壳体的作业性。该壳体中，上述跨接器可在上述电子回路基板中安装于与上述开口部相向的面的相反面。根据该结构，相对于多个电子部件经常配置在与开口部相向的面，跨接器配置在与该面相反侧的面。因此，装卸跨接器时，用户难以与其他电子部件接触，又，不需要为了跨接器的装卸而将其周围的电子回路基板装卸，可提升对壳体的作业性。该壳体中，上述窗部的面积可小于上述开口部的面积。根据该结构，由于窗部小，故而位于与窗部相向的跨接器的周围的电子部件由包围窗部的主体部覆盖。因此，装卸跨接器时，用户难以与其他电子部件接触，可提升对壳体的作业性。该壳体中，可在上述主体部中容纳有多个上述电子回路基板，上述跨接器安装于多个上述电子回路基板中的最接近上述窗部的上述电子回路基板。根据该结构，可将跨接器与窗部接近配置，可将与窗部相向的跨接器容易地装卸。该壳体中，安装上述跨接器的上述电子回路基板可为从电源供给电力的电源基板。根据该结构，可由跨接器来连接及阻断电源基板上的回路。该壳体中，可进一步具备设置于上述电子回路基板且能将施加于上述电子回路基板的电涌电压进行放电的电涌保护回路，上述跨接器以能切断的形式连接于上述电涌保护回路与地线之间。根据该结构，例如，可将跨接器卸除而不从电涌保护回路放电，可将比电涌电压高的电压施加于电气回路，进行耐压试验。专利技术效果：本专利技术发挥如下效果，即，能提供一种具有以上所说明的结构、跨接器的装卸容易且实现作业性的提升的壳体。本专利技术的上述目的、其他目的、特征及优点可在参照附图的情况下，根据以下的较佳实施形态的详细说明而得以明确。附图说明图1为概略性示出本专利技术实施形态的壳体的剖面图；图2的（a）为示出图1的跨接器的剖面图，图2的（b）为示出跨接器的插座的剖面图；图3为示出图1的电气回路的图；图4为示出将图1的窗部打开的主体部及罩部的立体图；图5为示出从图4的插座上卸除跨接器的主体部及罩部的立体图；图6为概略性示出本专利技术的其他实施形态的壳体的剖面图。具体实施方式以下，参照附图，对本专利技术的实施形态进行具体说明。此外，以下在所有附图中，对同一或相当的要素标注同一参照符号，省略其重复说明。＜壳体的构成＞实施形态的壳体10如图1所示，具有主体部20及盖部30。主体部20为具有开口部21的箱形状，包括底面部22及侧面部23。在由该底面部22及侧面部23包围的主体部20的内部空间24中容纳有电子回路基板（以下称为“基板40”），且基板40上能装卸地安装有跨接器50。底面部22与开口部21相向地配置，侧面部23从底面部22立起，包围开口部21的周围。底面部22上开口有窗部25。窗部25以可使跨接器50露出于外部的形式，与跨接器50相向而设置于底面部22上。例如，窗部25的面积小于开口部21的面积，故而包围窗部25的主体部20可被覆跨接器50的周围的电子部件43。以能开闭该窗部25的形式在底面部22上安装有罩部60。例如，罩部60为板形状，由螺钉61等固定于主体部20。盖部30以能开闭的形式被覆主体部20的开口部21，例如为板形状。盖部30在堵塞开口部21的状态下，与主体部20的底面部22相向而配置。在主体部20内配置有一个或多个（该实施形态中为两个）基板40。例如，基板40藉由设置有主回路的第一基板41、及设置有电源回路的第二基板42而构成。第一基板41配置于比第二基板42靠开口部21侧，与堵塞开口部21的盖部30、及第二基板42分别空开间隔而平行地配置。第二基板42为多个基板40中的距离开口部21最远且最接近窗部25的基板40，配置于比第一基板41靠底面部22侧，与底面部22空开间隔而平行地配置。第一基板41及第二基板42中，在与开口部21相向侧的面（开口部侧面41a、42a）上，从维护及配线的制造的容易性等观点出发，装载有多个电子部件43。但，第一基板41及第二基板42中，亦可在与开口部侧面41a、42a相反侧的面（与底面部22及窗部25相向侧的面，窗部侧面41b、42b）上装载电子部件43。又，在第二基板42的窗部25侧面上，设置有跨接器50的插座51。＜跨接器及其插座＞如图2的（a）所示，跨接器50具有线构件52及握持部53。线构件52例如为U字状，两端分别从握持部53突出而构成跨接器50的一对端子52a。握持部53为使用者能握持的部分，为大致长方体形状，由树脂形成。如图2的（b）所示，插座51用于将跨接器50安装于基板40，具有安装部54、两个连接部55及插入孔56。安装部54为大致长方体形状，由树脂形成。两个连接部55相互空开间隔而配置于安装部54上。连接部55例如为圆筒形状，在其内部设置有插入孔56。连接部55的端子55a从安装部54突出，例如为圆盘形状。...

【技术保护点】
1.一种壳体，其特征在于，具备：/n容纳电子回路基板且具有开口部的箱状的主体部；/n以能开闭的形式被覆上述开口部的盖部；/n以能装卸的形式安装于上述电子回路基板的跨接器；/n与上述开口部不同且与上述跨接器相向地在上述主体部开口的窗部；以及/n以能开闭的形式被覆上述窗部的罩部。/n

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】20171124 JP 2017-2258691.一种壳体，其特征在于，具备：
容纳电子回路基板且具有开口部的箱状的主体部；
以能开闭的形式被覆上述开口部的盖部；
以能装卸的形式安装于上述电子回路基板的跨接器；
与上述开口部不同且与上述跨接器相向地在上述主体部开口的窗部；以及
以能开闭的形式被覆上述窗部的罩部。


2.根据权利要求1所述的壳体，其特征在于，上述跨接器在上述电子回路基板中安装于与上述开口部相向的面的相反面。


3.根据权利要求1或2所述的壳体，其特征在于，上述窗部...

【专利技术属性】
技术研发人员：丹治彦，富永翔太，
申请(专利权)人：川崎重工业株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP