焊接接触件和接触模块以及用于制造接触模块的方法技术

技术编号:24335180 阅读:75 留言:0更新日期:2020-05-29 21:59
一种焊接接触件,具有用于接触连接插头接触件(30)的接触区域(4),具有至少一个SMD焊接表面(6、8、10、12),该焊接表面配置成用于焊接至印刷电路板(28),并且用于接合连接至焊接引脚(22、44、50、54、56、60、62、66)的材料,以及具有至少一个凹部(14、16、18),该凹部配置成接纳焊接引脚(22、44、50、54、56、60、62、66)。

Welding contacts and contact modules and methods for manufacturing contact modules

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】焊接接触件和接触模块以及用于制造接触模块的方法本专利技术涉及一种焊接接触件、一种用于印刷电路板的接触模块,以及一种用于制造印刷电路板的接触模块的方法。配置成用于焊接至印刷电路板的已知接触模块每极均具有一个焊接接触件,这实现了与可连接至接触模块的插头连接器的接触。这种通常为金属的焊接接触件具有焊接至印刷电路板的焊接区域。该区域可实现为SMD焊接表面,其中,SMD表示“表面安装设备”,作为单个焊接引脚,或者作为与焊接接触件一体形成的多个焊接引脚的布置。在这种接触模块(例如,用于印刷电路板的接触插座或基带)的生产中,根据具体的连接,安装具有SMD焊接表面、具有单个焊接引脚或具有多个焊接引脚的焊接接触件。因此,在接触插座或基带的生产中,要安装的焊接接触件的单独变型必须可用于到印刷电路板的预期连接的每个变型。此外,例如如果插头连接器的插入方向具有相对于印刷电路板的平面平行或垂直的定向,则对于印刷电路板上的这种接触模块的每个定向均需要单独设计的焊接接触件。如果接触插座具有例如用于接纳插头连接器的开口,该插头连接器具有垂直于印刷电路板的平面的定向,则安装也具有相对于印刷电路板垂直定向的焊接引脚的相应焊接接触件。在插入方向具有平行于PCB平面的定向的情况下,焊接接触件相对于插入方向横向定向。通常,对于所有这些连接和定向变型,要安装的焊接接触件的单独变型都有库存。为了生产接触模块而提供的各个部件的相关联的变型多样性导致了高成本。在此背景下,本专利技术是基于说明不具有上述缺点或者至少具有较小程度的上述缺点的焊接接触件、用于印刷电路板的接触模块以及制造接触模块的方法的技术目的,以及具体地,本专利技术基于说明焊接接触件,该焊接接触件相对于要提供的连接和定向的类型是柔性的,并且因此能够以成本有效的方式提供多个连接变型。上述技术目的分别通过如权利要求1中所述的焊接接触件、如权利要求7中所述的接触模块以及如权利要求8中所述的用于制造接触模块的方法来实现。本专利技术的进一步进展由从属权利要求和下面的描述给出。根据第一方面,本专利技术涉及一种焊接接触件,该焊接接触件具有用于接触插头连接器接触件的接触区域,具有至少一个SMD焊接表面,该SMD焊接表面配置成用于焊接至印刷电路板并且用于接合连接至焊接引脚的材料,以及具有至少一个凹部,该凹部配置成用于接纳焊接引脚。由于根据本专利技术的焊接接触件具有本身适于连接至印刷电路板的SMD焊接表面,并且焊接接触件还配置成用于焊接引脚的材料接合紧固,因此焊接接触件既可用于通过SMD技术连接的接触模块,也可用于旨在通过焊接引脚连接的接触模块,因为焊接接触件可以可选地配备有焊接引脚。以这种方式,可显著地减少为实现不同的接触模块而提供的焊接接触件的变型的数量。因此,根据本专利技术的焊接接触件能够在用于印刷电路板的接触模块的生产中节约成本。因此,所提出的焊接接触件可在没有焊接引脚的情况下用作SMD焊接接触件。在这种情况下,不存在紧固至SMD焊接表面或接纳在设置成用于接纳焊接引脚的凹部内的焊接引脚。根据本专利技术的进展,提供的是,设置了至少一个焊接引脚,其以材料接合的方式连接至SMD焊接表面。因此,SMD焊接表面可用于紧固焊接引脚,该焊接引脚例如焊接、锡焊和/或粘合至SMD焊接表面上。可替代地或附加地,可提供的是,至少一个焊接引脚至少部分地接纳在凹部中,并且以材料接合的方式连接至界定凹部和/或邻接凹部的表面。因此,例如,能够指定具有SMD焊接表面的焊接接触件不设置焊接引脚,而焊接引脚接纳在凹部中并以材料接合的方式紧固。因此,适于SMD方法的焊接接触件可通过连接凹部内的焊接引脚进行修改,使得焊接接触件适于经由焊接引脚与印刷电路板材料接合连接。可替代地或附加地,可提供的是,一焊接引脚至少部分地接纳在凹部中并以材料接合的方式连接,以及另外的第二焊接引脚以材料接合的方式紧固至SMD焊接表面。因此,焊接接触件具有两个焊接引脚,其可焊接至相关联的印刷电路板。因此,焊接接触件可不配备焊接引脚,或者配备一个、两个或多个焊接引脚。焊接接触件可具有用于接纳焊接引脚的两个或更多个凹部。凹部既可用于提供与到印刷电路板的焊接连接的数量有关的连接变型,也可用于实现与接触区域相对于印刷电路板的定向有关的变型。可替代地或附加地,可设置两个或更多个SMD焊接表面,其配置成用于焊接至印刷电路板并且用于接合连接至焊接引脚的材料。如上面参考具有用于接纳焊接引脚的多个凹部的变型已经讨论的,可相应地使用多个SMD焊接表面,可替代地或附加地,以实现关于焊接接触件到印刷电路板的焊接连接的数量以及关于焊接接触件的接触区域相对于印刷电路板的定向的连接变型。因此,焊接接触件在通过SMD焊接表面的印刷电路板接触方面以及在焊接引脚的可能使用方面提供了高度的灵活性。紧固至SMD焊接表面或安置在凹部中的焊接引脚的纵向延伸部可相对于插头连接器接触件的插入方向横向定向,或沿着插头连接器接触件的插入方向定向。这里,“相对于插入方向横向”是指焊接引脚的纵向延伸部可具有例如相对于插头连接器接触件或插头连接器的插入方向约90°的角度。在印刷电路板完全组装的状态下,插入方向可具有平行于印刷电路板在其中延伸的面平面的定向,而焊接引脚的纵向延伸部基本上垂直地穿过印刷电路板延伸的面平面。根据替代变型,根据该变型,焊接引脚的纵向延伸部“沿着”插头连接器接触件或插头连接器的“插入方向”定向,焊接引脚的纵向延伸部和插头连接器进入焊接接触件的接触区域的插入方向都具有彼此平行的定向,并且具体地,每个都相对于印刷电路板所跨越的面平面基本上垂直地定向。焊接接触件的接触区域的结构设计可以是例如接触区域具有至少两个突出的腹板。根据上述示例,焊接接触件的焊接引脚的纵向延伸部可横向于或沿着腹板的纵向延伸部定向。具体地,在这种情况下,腹板可具有基本上平行于插头连接器接触件或插头连接器的插入方向的定向。如果焊接引脚的纵向延伸部相对于接触区域的腹板的插入方向和/或纵向延伸部横向定向,则可提供的是,例如,焊接引脚的纵向延伸部相对于腹板的插入方向或纵向延伸部具有在0°与90°之间的范围内的角度。因此,可提供的是,例如焊接引脚具有包括相对于插入方向和/或相对于具有平行于插入方向的定向的腹板的纵向延伸部成45°角的纵向延伸部。焊接引脚的定向的变型可通过凹部的定向或SMD焊接表面的定向来指定。因此,根据焊接接触件的进展,可提供的是,凹部和/或SMD焊接表面相对于插头连接器接触件的插入方向横向定向或沿着插头连接器接触件的插入方向定向。可替代地或附加地,可提供的是,接触区域具有至少两个突出的腹板,其中,凹部和/或SMD焊接表面相对于腹板的纵向延伸部横向定向,或沿着腹板的纵向延伸部定向。凹部可以是凹槽形式的冲孔,其描述了朝向焊接接触件的一侧开口的轮廓,焊接引脚可插入该轮廓中。可提供的是,焊接接触件的突出的腹板界定用于插入插头连接器接触件的接纳器,并且在相邻侧上设置用于插入焊接引脚的相应凹部。具体地,可在与接触区域相邻的侧表面中的每个上和背向本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种焊接接触件,包括:/n-接触区域(4),用于接触插头连接器接触件(30);/n-至少一个SMD焊接表面(6、8、10、12),配置成用于焊接至印刷电路板(28),并且用于接合连接至焊接引脚(22、44、50、54、56、60、62、66)的材料;以及/n-至少一个凹部(14、16、18),配置成接纳所述焊接引脚(22、44、50、54、56、60、62、66)。/n

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】20171020 DE 102017124549.91.一种焊接接触件,包括:
-接触区域(4),用于接触插头连接器接触件(30);
-至少一个SMD焊接表面(6、8、10、12),配置成用于焊接至印刷电路板(28),并且用于接合连接至焊接引脚(22、44、50、54、56、60、62、66)的材料;以及
-至少一个凹部(14、16、18),配置成接纳所述焊接引脚(22、44、50、54、56、60、62、66)。


2.如权利要求1所述的焊接接触件,
-其中,设置至少一个所述焊接引脚(22、44、50、54、56、60、62、66),所述至少一个焊接引脚(22、44、50、54、56、60、62、66)以材料接合的方式连接至所述SMD焊接表面(6、8、10、12)。


3.如权利要求1或2中任一项所述的焊接接触件,
-其中,设置至少一个所述焊接引脚(22、44、50、54、56、60、62、66),以至少部分地接纳在所述凹部(14、16、18)中,并且以材料接合的方式连接至表面(24、26),所述表面(24、26)界定所述凹部(14、16、18)和/或与所述凹部(14、16、18)邻接。


4.如权利要求1至3中任一项所述的焊接接触件,
-其中,设置两个或更多个所述凹部(14、16、18),用于接纳所述焊接引脚(22、44、50、54、56、60、62、66),
和/或
-其中,设置两个或更多个所述SMD焊接表面(6、8、10、12),所述两个或更多个SMD焊接表面(6、8、10、12)配置成用于焊接至所述印刷电路板(28),并且用于接合连接至所述焊接引脚(22、44、50、54、56、60、62、66)的材料。


5.如权利要求2至4中任一项所述的焊接接触件,
-其中,所述焊接引脚(22、44、50、54、56、60、62、66)的纵向延伸部相对于所述插头连接器接触件(30)的插入方向(R)横向定向,或沿着所述插头连接器接触件(30)的插入方向(R)定向,
和/或
-其中,所述接触区域(4)具有至少两...

【专利技术属性】
技术研发人员:安德里斯·施拉德尔克劳斯迈克尔·巴斯
申请(专利权)人:凤凰接触股份有限及两合公司
类型:发明
国别省市:德国;DE

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