【技术实现步骤摘要】
气流传感器及设置有该气流传感器的电子装置
本专利技术涉及电子产品
，更为具体地，涉及一种气流传感器及设置有该气流传感器的电子装置。
技术介绍
目前，气流传感器通常包括外壳、与外壳形成封装结构的电路板和设置在电路板上的芯片，当气流传感器内部的平行板电容器的容值发生变化时，位于电路板上的芯片会开启并采集相关数据。可知，现有的气流传感器的芯片均设置在封装结构内，即芯片和平行板电容器相互组合，导致产品整体尺寸较大，不利于产品的小型化发展。因此，目前亟需一种新型气流传感器以解决上述问题。
技术实现思路
鉴于上述问题，本专利技术的目的是提供一种气流传感器及设置有该气流传感器的电子装置，以解决目前气流传感器芯片设置在电路板上，导致产品尺寸较大，不利于小型化发展等问题。本专利技术提供的气流传感器，包括极板、振膜、处理芯片、电路板以及与电路板形成封装结构的外壳；在封装结构内设置有电连接电路板和振膜的振环；振膜的边缘绝缘设置在极板上，振膜与极板之间形成平行板电容器结构；并且，处理芯片与平行板电容...
【技术保护点】
1.一种气流传感器，包括极板、振膜、处理芯片、电路板以及与所述电路板形成封装结构的外壳；其特征在于，/n在所述封装结构内设置有电连接所述电路板和所述振膜的振环；/n所述振膜的边缘绝缘设置在所述极板上，所述振膜与所述极板之间形成平行板电容器结构；并且，/n所述处理芯片与所述平行板电容器导通且设置在位于所述封装结构外侧的外部主板上，所述主板与所述电路板导通。/n
【技术特征摘要】
1.一种气流传感器，包括极板、振膜、处理芯片、电路板以及与所述电路板形成封装结构的外壳；其特征在于，
在所述封装结构内设置有电连接所述电路板和所述振膜的振环；
所述振膜的边缘绝缘设置在所述极板上，所述振膜与所述极板之间形成平行板电容器结构；并且，
所述处理芯片与所述平行板电容器导通且设置在位于所述封装结构外侧的外部主板上，所述主板与所述电路板导通。
2.如权利要求1所述的气流传感器，其特征在于，
所述处理芯片为ASIC芯片，所述ASIC芯片用于获取所述平行板电容器发出的电信号，并对所述电信号进行处理及对外输出。
3.如权利要求1所述的气流传感器，其特征在于，
所述主板和所述电路板通过焊盘或者导电胶连接导通。
4.如权利要求1所述的气流传感器，其特征在于，还包括环绕所述振膜和所述振环的腔体结构；其中，
所述腔体结构固定在所述基板上并套设在所述振膜和所述振环外侧。
5.如权利要求4所述的气流传感器，其特征在于，...
【专利技术属性】
技术研发人员：肖广松，李欣亮，付博，
申请(专利权)人：歌尔股份有限公司，
类型：发明
国别省市：山东;37
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