一种基于PXIe总线的交换背板制造技术

本公开提出的一种基于PXIe总线的交换背板，通过所述交换背板与主控设备相连接，所述交换背板包括：系统槽位、功能槽位和交换芯片；其中，交换芯片用于通过光纤与主控设备相连接，获取测试任务，并根据所述测试任务配置系统槽位和功能槽位。能够实现应对各种测试需求的单主控单任务、单主控多任务、多主控多任务的灵活切换，提高设备集成度、降低设备成本、复杂度、维护周期等。

A switch backplane based on pxie bus

【技术实现步骤摘要】
一种基于PXIe总线的交换背板
本专利技术属于测试设备领域，特别涉及一种基于PXIe总线的交换背板。
技术介绍
PXIe总线交换背板是搭建PXIe总线测试系统的关键部分，通过PXIe总线交换背板能够为测试系统搭建上位机与主控设备的通信桥梁。PXIe总线交换背板为测试系统提供通信接口、触发及时钟同步、供电接口、系统工作状态监控接口等，设计者可以根据项目需求遵照PXIe总线规范来定义PXIe总线交换背板的总线速率、通信链路、槽位种类、背板尺寸等相关指标。现有PXIe总线交换背板多集中在单任务多功能的开发上，即单主控设备可以通过PXIe总线交换背板对多种功能模块进行控制，用于集成多功能测试设备，用户可以根据测试功能复杂程度来选用相应规格的PXIe总线交换背板。但是，对于执行多任务多功能测试，需要搭建多个测试子系统，由多个PXIe总线交换背板级联完成，测试系统不仅复杂、而且还增加了设备成本以及维护周期等。
技术实现思路
有鉴于此，本申请实施例提供了一种基于PXIe总线的交换背板，能够实现应对各种测试需求的单主控单任务、单主控多任务、多主控多任务的灵活切换，提高设备集成度、降低设备成本、复杂度、维护周期等。根据本公开的一方面，本申请实施例提供了一种基于PXIe总线的交换背板，所述交换背板与主控设备相连接，所述交换背板包括：系统槽位、功能槽位和交换芯片；其中，交换芯片用于通过光纤与主控设备相连接，获取测试任务，并根据所述测试任务配置系统槽位和功能槽位。在一种可能的实现方式中，所述系统槽位根据所述测试任务配置与所述交换芯片的通信接口。在一种可能的实现方式中，所述功能槽位的个数至少为一个。在一种可能的实现方式中，所述功能槽位可以配置为同步功能槽位。在一种可能的实现方式中，所述功能槽位还可以配置为数字通道模块、模拟测试模块、射频测试模块、高速串行接口模块、DSP模块、PMU模块。在一种可能的实现方式中，所述系统槽位根据所述测试任务配置任务模式由此可见，本申请实施例具有如下有益效果：本公开提出的一种基于PXIe总线的交换背板，通过所述交换背板与主控设备相连接，所述交换背板包括：系统槽位、功能槽位和交换芯片；其中，交换芯片用于通过光纤与主控设备相连接，获取测试任务，并根据所述测试任务配置系统槽位和功能槽位。能够实现应对各种测试需求的单主控单任务、单主控多任务、多主控多任务的灵活切换，提高设备集成度、降低设备成本、复杂度、维护周期等。附图说明图1示出了根据本申请一实施例的基于PXIe总线的交换背板的结构框图。图2示出了根据本申请一实施例的基于PXIe总线的单主控模式交换背板原理图；图3示出了根据本申请一实施例的基于PXIe总线的多主控模式交换背板原理图；图4示出了根据本申请一实施例的基于PXIe总线的单主控多功能交换背板原理图；具体实施方式为使本申请的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图和具体实施方式对本申请实施例作进一步详细的说明。图1示出了根据本申请一实施例的基于PXIe总线的交换背板的结构框图。如图1所示，所述交换背板包括：系统槽位101、功能槽位103和交换芯片102；其中，交换芯片102用于通过光纤与主控设备104相连接，获取测试任务，并根据所述测试任务配置系统槽位101和功能槽位103。图2、图3、图4分别示出了根据本申请一实施例的基于PXIe总线的单主控模式、多主控模式、单主控多功能的背板原理图。如图2、图3、图4所示，一种集成电路测试系统采用的24槽位PXIe总线交换背板，该集成电路测试系统由主控设备的PCIe总线通过光纤传输经过光电转换与PXIe总线交换背板的PCIe交换芯片进行通信，该PCIe交换芯片根据获取的测试任务通过硬件配置成为1个上行端口，23个下行端口，上行端口和连接主控端的系统槽位，23个下行端口连接集成电路测试系统所需的多个功能槽位。根据测试任务的需求可以配置系统槽位和PCIe交换芯片的通信连接端口，以及功能槽位。PXIe总线交换背板是基于PCIe总线交换芯片实现的总线架构形式，根据测试任务，通过软件或硬件配置方式可以将PXIe总线交换背板的总线架构设置为单主控单任务、单主控多任务、多主控多任务等多种方式，以满足测试系统的各种任务需求。如图2所示的基于PXIe总线的单主控模式(单主控单任务)交换背板原理图。如图2所示，集成电路测试系统由计算机主控设备1的PCIe总线通过光纤经背板系统槽位3光电转换后与PXIe总线交换背板2的PCIe交换芯片4进行通信。可以根据该集成电路测试系统的单主控单任务的测量任务需求，将该PCIe交换芯片4通过硬件配置为1个与系统槽位3相连接的上行端口，23个与功能槽位相连接的下行端口，并将其中一个功能槽位配置为同步模块槽位。如图3所示的基于PXIe总线的多主控模式(多主控多任务)交换背板原理图。如图3所示，根据该集成电路测试系统的多主控单任务的测量任务需求，将该PCIe交换芯片4通过硬件配置为n个与系统槽位3相连接的上行端口，23个与功能槽位相连接的下行端口，并将其中一个功能槽位配置为同步模块槽位。且主控设备1、主控设备2…主控设备n通过光纤经集成电路测试系统的PCIe总线经背板系统槽位3光电转换后分别与PXIe总线交换背板2的PCIe交换芯片4的n个上行端口进行通信。其中，主控设备1、主控设备2…主控设备n分别控制不同的功能槽位。当然，可以根据集成电路测试系统的测量任务的需求，可以将功能槽位设置为其它的功能模块槽位，例如数据处理模块槽位、数字通道模块槽位等，在此不做限定。当然，还可以将功能槽位设置为同步模块槽位、数据处理模块槽位、数字通道模块槽位等，以形成集成电路测试系统的PXIe总线的多主控多任务模式，以满足集成电路测试系统的多主控多任务的测试任务需求。如图4所示的基于PXIe总线的单主控多功能交换背板原理图。如图4所示，根据该集成电路测试系统的单主控多任务的测量任务需求，将该PCIe交换芯片4通过硬件配置为1个与系统槽位3相连接的上行端口，23个与功能槽位相连接的下行端口，一个与FPGA5相连接的端口。集成电路测试系统由计算机主控设备1的PCIe总线通过光纤经背板系统槽位3光电转换后与PXIe总线交换背板2的PCIe交换芯片4进行通信。通过FPGA5同步控制多个功能槽位，根据测试任务的要求，可以并将功能槽位配置为数字通道模块槽位、高速串行接口模块槽位、射频测试模块槽位、模拟测试模块槽位、DPS槽位和PMU槽位等。通过PXIe总线的单主控多功能交换背板的PCIe交换芯片的多端口，可以将集成电路所需的相关测试功能进行集成，可一机实现集成电路测试系统的多种测试功能，而且通过现场测试需求，可以通过更换各种功能模块槽位的方式，灵活应对集成电路测试系统的测试需求，从而提高了PXIe总线交换背板的系统集成度，灵活度且减少了设备数量，维护周期等。本公开实施例提出的一种基于PXIe总线的交换背本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种基于PXIe总线的交换背板，所述交换背板与主控设备相连接，其特征在于，所述交换背板包括：系统槽位、功能槽位和交换芯片；其中，交换芯片用于通过光纤与主控设备相连接，获取测试任务，并根据所述测试任务配置系统槽位和功能槽位。/n

【技术特征摘要】
1.一种基于PXIe总线的交换背板，所述交换背板与主控设备相连接，其特征在于，所述交换背板包括：系统槽位、功能槽位和交换芯片；其中，交换芯片用于通过光纤与主控设备相连接，获取测试任务，并根据所述测试任务配置系统槽位和功能槽位。


2.根据权利要求1所述的交换背板，其特征在于，所述系统槽位根据所述测试任务配置与所述交换芯片的通信接口。

【专利技术属性】
技术研发人员：尉晓惠，季嘉瑞，何逸伦，杨硕，张朝元，
申请(专利权)人：北京航天测控技术有限公司，
类型：发明
国别省市：北京;11