【技术实现步骤摘要】
USB连接头、USB连接头的组装工艺和数据线
本公开涉及电子设备
，尤其涉及一种USB连接头、USB连接头的组装工艺和数据线。
技术介绍
如图1所示，USB连接头一般具有接头内壳10、屏蔽壳20和接头外壳(未示出)，接头内壳10的内部安装有舌片，舌片具有至少一个连接端子，USB连接头与USB插口插接时，舌片上的连接端子与USB插口内的端子连接。屏蔽壳20套在接头内壳10的外部，屏蔽壳20与接头内壳10均由不锈钢制成，屏蔽壳20用于屏蔽电磁干扰。接头外壳一般为塑料材质，并套在屏蔽壳20的外部，用于保护USB连接头的内部结构。在组装接头内壳10与屏蔽壳20时，将激光机放置于固定位置并调整好激光机参数，激光机向屏蔽壳20发射激光，当激光光斑打在屏蔽壳20上时，被激光照射的屏蔽壳20和接头内壳10产生高温而使该部分的金属融化而形成激光焊点30。屏蔽壳20和接头内壳10的融化了的金属结合在一起，当温度降低后，上述融化了的金属固化从而将屏蔽壳20与接头内壳10连接在一起。这种激光焊接方式存在以下缺点：第一，...
【技术保护点】
1.一种USB连接头，包括接头内壳和屏蔽壳，所述屏蔽壳套在所述接头内壳的外部并具有与所述接头内壳的外表面接触的部分，其特征在于，所述部分具有垂直于所述USB连接头的插接方向贯穿的通孔，所述通孔的侧壁与所述接头内壳的外表面形成容纳腔，所述容纳腔能够容纳液态的金属锡，固化后的所述金属锡能够与所述通孔的侧壁和所述接头内壳的外表面结合为整体。/n
【技术特征摘要】
1.一种USB连接头，包括接头内壳和屏蔽壳，所述屏蔽壳套在所述接头内壳的外部并具有与所述接头内壳的外表面接触的部分，其特征在于，所述部分具有垂直于所述USB连接头的插接方向贯穿的通孔，所述通孔的侧壁与所述接头内壳的外表面形成容纳腔，所述容纳腔能够容纳液态的金属锡，固化后的所述金属锡能够与所述通孔的侧壁和所述接头内壳的外表面结合为整体。
2.根据权利要求1所述的USB连接头，其特征在于，所述接头内壳围成扁平状的插头，所述插头内套装有舌片，所述通孔在所述插头的厚度方向上位于所述插头的两侧。
3.根据权利要求2所述的USB连接头，其特征在于，所述插头在厚度方向上的每一侧的所述通孔至少为一个，并且所述通孔相对于所述插头的沿所述插接方向的轴线对称地布置。
4.根据权利要求3所述的USB连接头，其特征在于，所述插头在厚度方向上的每一侧具有两个通孔，各侧的所述两个通孔分别位于所述轴线的两侧。
5.根据权利要求1所述的USB...
【专利技术属性】
技术研发人员：许强东，于立成，李杨，
申请(专利权)人：北京小米移动软件有限公司，
类型：发明
国别省市：北京;11
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