一种PCB以及应用该PCB的MEMS传感器制造技术

技术编号:24330990 阅读:42 留言:0更新日期:2020-05-29 19:35
本实用新型专利技术涉及一种PCB以及应用该PCB的MEMS传感器。其中,所述PCB包括PCB本体,在所述PCB本体上设置有通孔,在所述PCB本体上设置有铜箔层,所述铜箔层上对应于所述通孔的位置设置有多个微孔;还包括防水组件,所述防水组件设置在所述通孔内并与所述铜箔层连接,所述防水组件包括支撑体和连接在所述支撑体上的防水膜,所述防水膜的两侧形成有振动空间。本实用新型专利技术的一个技术效果为:该PCB具有良好的防水效果。

【技术实现步骤摘要】
一种PCB以及应用该PCB的MEMS传感器
本技术涉及传感器
,更具体地,本技术涉及一种PCB以及应用该PCB的MEMS传感器。
技术介绍
传感器作为一种检测器件,现如今已经被普遍地应用在手机、笔记本电脑、平板电脑、智能手表以及智能穿戴设备等诸多电子产品中。近些年来,随着科技的高速发展,微机电系统(MEMS,Micro-Electro-MechanicalSystem)应运而生,MEMS传感器便是其中的一种。MEMS传感器是一种利用微机械加工技术制作出来的检测器件。现有的MEMS传感器,其外部封装结构,例如PCB上大多需要开设一个或者多个拾取孔。但是,在拾取孔的位置却没有设置相关的保护结构或者防护结构,这样很容易导致外部的水、油等异物从拾取孔进入到MEMS传感器的内部。特别是,当水进入到MEMS传感器内部后不能及时排出,水就会使MEMS传感器内部的结构遭到损坏,例如,损坏MEMS芯片、ASIC芯片等,进而会造成整个MEMS传感器工作出现异常。而这会给使用者带来极大的不便。研究者们为了解决这一问题,在拾取孔的外部设置了防水膜,但是将防水膜设置在外部,很容易破坏防水膜,造成防水失效。因此,需要提供一种新的技术方案,以解决上述技术问题。
技术实现思路
本技术的一个目的是提供一种PCB以及应用该PCB的MEMS传感器的新技术方案。根据本技术的一个方面,提供一种PCB,包括PCB本体,在所述PCB本体上设置有通孔,在所述PCB本体上设置有铜箔层,所述铜箔层上对应于所述通孔的位置设置有多个微孔;还包括防水组件,所述防水组件设置在所述通孔内并与所述铜箔层连接,所述防水组件包括支撑体和连接在所述支撑体上的防水膜,所述防水膜的两侧形成有振动空间。可选地,所述支撑体的横截面形状与所述通孔的横截面形状相匹配,在所述支撑体上设置有贯通孔。可选地,所述防水膜与所述支撑体胶接。可选地,所述支撑体通过胶黏剂固定设置在所述通孔内。可选地,所述支撑体与所述铜箔层连接在一起。可选地,所述防水膜与所述铜箔层连接在一起。可选地,所述微孔的径向尺寸为25μm-45μm。可选地,所述铜箔层的表面上设置有阻焊层。根据本技术的另一个方面,提供一种MEMS传感器。该MEMS传感器包括外壳和如上所述的PCB,所述外壳和所述PCB围合成具有容纳腔的封装结构,所述容纳腔内收容有MEMS芯片,所述MEMS芯片固定设置在所述PCB本体设置有铜箔层的表面上;所述PCB本体上的通孔与所述MEMS芯片的背腔连通。可选地,所述MEMS芯片包括衬底和感应膜,所述衬底为中空结构;所述感应膜设置在所述衬底的一端并覆盖所述中空结构,所述中空结构形成所述背腔,所述衬底的另一端与所述PCB连接。本技术实施例提供的PCB,通过防水组件可以有效阻隔水、油等异物。防水组件位于通孔内部,不易被破坏。而且,本技术中将防水膜与支撑体结合在一起构成防水组件,基于支撑体具有一定的强度,便于防水膜的稳定装配,解决了单独采用防水膜时,防水膜较为柔软不易安装的问题。将本技术的PCB应用于MEMS传感器内部,可以有效阻隔水、油等异物进入MEMS传感器内部,从而避免水、油等异物对内部的芯片造成不良影响,有助于提高MEMS传感器的性能和延长MEMS传感器的使用寿命。通过以下参照附图对本技术的示例性实施例的详细描述,本技术的其它特征及其优点将会变得清楚。附图说明构成说明书的一部分的附图描述了本技术的实施例,并且连同说明书一起用于解释本技术的原理。图1是根据本公开的一个实施例的MEMS传感器的结构示意图。图2是根据本公开的另一个实施例的MEMS传感器的结构示意图。附图标记说明:1-PCB本体;101-通孔;2-外壳;3-铜箔层;301-微孔;4-阻焊层;5-MEMS芯片;501-背腔;6-ASIC芯片;7-防水组件;701-防水膜;702-支撑体;7021-贯通孔;8-胶黏剂。具体实施方式现在将参照附图来详细描述本技术的各种示例性实施例。应注意到:除非另外具体说明,否则在这些实施例中阐述的部件和步骤的相对布置、数字表达式和数值不限制本技术的范围。以下对至少一个示例性实施例的描述实际上仅仅是说明性的,决不作为对本技术及其应用或使用的任何限制。对于相关领域普通技术人员已知的技术和设备可能不作详细讨论,但在适当情况下,所述技术和设备应当被视为说明书的一部分。在这里示出和讨论的所有例子中,任何具体值应被解释为仅仅是示例性的,而不是作为限制。因此,示例性实施例的其它例子可以具有不同的值。应注意到:相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项,因此,一旦某一项在一个附图中被定义,则在随后的附图中不需要对其进行进一步讨论。本技术实施例提供了一种PCB。该PCB可用在多种不同类型的传感器中。传感器例如可以为MEMS传感器等,对此不作限制。根据本技术的一个实施例,提供了一种PCB。如图1和图2所示,所述PCB包括PCB本体1,在所述PCB本体1上设置有通孔101,在所述PCB本体101上设置有铜箔层3,所述铜箔层3上对应于所述通孔101的位置设置有多个微孔301。并且,所述PCB还包括防水组件7。所述防水组件7设置在所述通孔101内并与所述铜箔层3连接。所述防水组件7包括支撑体702和连接在所述支撑体702上的防水膜701。其中,在所述防水膜701的两侧形成有振动空间。本技术的PCB,通过防水组件7可以有效阻隔水、油等异物。其中的防水组件7整体位于PCB本体1上通孔101的内部,使得防水组件7不易被破坏或损伤,能延长防水组件7的使用寿命。本技术的防水组件7为复合结构,其包括支撑体702以及连接在该支撑体702一表面上的防水膜701。也就是说,将防水膜701贴合在支撑体702上,由支撑体702来承载防水膜701。其中,支撑体702本身具有一定的强度。例如,支撑体702可以为刚性支撑板。由于防水膜701本身比较柔软,在装配时不方便,不易将其牢固的固定住。将防水膜701先与支撑体702结合在一起,可以赋予防水膜701一定的强度。此时,有助于防水膜701的稳定装配,还可以延长防水膜701的使用寿命。其中,防水膜701可以阻止水通过,但是不会阻止振动气流通过。具体来说:外部的振动气流可以引起防水膜701振动,防水膜701的振动会带动防水膜701另一侧的气流振动,从而将声波等传过防水膜701。并且,防水膜701与铜箔层3、支撑体702之间具有一定的间隙,该间隙用于形成供防水膜701振动的空间。用以使防水膜701在振动的过程中不会撞击到铜箔层3和支撑体702。本技术的防水组件7设置在PCB本体1上的通孔101内部。为了实现良好的装配关系,防水组件7的形状和尺寸应当与通孔101的形状和尺寸本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种PCB,其特征在于:包括PCB本体,在所述PCB本体上设置有通孔,在所述PCB本体上设置有铜箔层,所述铜箔层上对应于所述通孔的位置设置有多个微孔;/n还包括防水组件,所述防水组件设置在所述通孔内并与所述铜箔层连接,所述防水组件包括支撑体和连接在所述支撑体上的防水膜,所述防水膜的两侧形成有振动空间。/n

【技术特征摘要】
1.一种PCB,其特征在于:包括PCB本体,在所述PCB本体上设置有通孔,在所述PCB本体上设置有铜箔层,所述铜箔层上对应于所述通孔的位置设置有多个微孔;
还包括防水组件,所述防水组件设置在所述通孔内并与所述铜箔层连接,所述防水组件包括支撑体和连接在所述支撑体上的防水膜,所述防水膜的两侧形成有振动空间。


2.根据权利要求1所述的PCB,其特征在于:所述支撑体的横截面形状与所述通孔的横截面形状相匹配,在所述支撑体上设置有贯通孔。


3.根据权利要求1所述的PCB,其特征在于:所述防水膜与所述支撑体胶接。


4.根据权利要求1所述的PCB,其特征在于:所述支撑体通过胶黏剂固定设置在所述通孔内。


5.根据权利要求1所述的PCB,其特征在于:所述支撑体与所述铜箔层连接在一起。


6.根据权利要求1所述的PC...

【专利技术属性】
技术研发人员:解士翔
申请(专利权)人:歌尔科技有限公司
类型:新型
国别省市:山东;37

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