一种MEMS麦克风制造技术

本实用新型专利技术公开了一种MEMS麦克风，包括基板、壳体、MEMS芯片和防水组件；所述壳体盖设在所述基板上形成空腔；所述MEMS芯片置于所述空腔内并与所述基板连接；所述防水组件设置于基板和MEMS芯片之间；所述防水组件被配置为在外部声音传入所述MEMS芯片的过程中防止液体进入所述MEMS芯片内。将防水组件设置于MEMS麦克风内部可以在不增加MEMS麦克风的整体尺寸的条件下，起到很好的防水效果；而且相对于传统的在麦克风整机上设置防水结构的复杂和高成本，本实用新型专利技术的MEMS麦克风大大简化了防水的结构，降低了防水的成本。

【技术实现步骤摘要】
一种MEMS麦克风
本技术涉及微纳电声转换装置领域，具体地，本技术涉及一种MEMS麦克风。
技术介绍
MEMS(Micro-Electro-MechanicalSystem，微机电系统)麦克风是一种用微机械加工技术制作的电能换声器，具有体积小、品相特性好、噪声低等特点。随着电子设备的小型化、薄型化发展，MEMS麦克风被越来越广泛地运用到各种各样的电子设备上。MEMS麦克风由于其体积小、制作精度高，对防水的要求非常高。普通MEMS麦克风不具有防水功能，当整机产品需要具备防水功能时需要在结构上设计防水，比如在麦克风的声孔外围结构上贴防水膜等。但这种在整机上设置防水仍然存在很多问题，比如设计结构复杂，防水膜面积大导致成本高，而且一般需要人工作业，会导致制造效率低、一致性差等问题。
技术实现思路
本技术的一个目的是提供一种具有防水功能的MEMS麦克风。根据本技术的第一方面，提供了一种MEMS麦克风，包括：基板，所述基板用于支撑MEMS麦克风；壳体，所述壳体盖设在所述基板上，所述壳体与所述基板形成空腔；MEMS芯片，所述MEMS芯片置于所述空腔内并与所述基板连接；防水组件，所述防水组件设置于所述基板和所述MEMS芯片之间，所述防水组件包括与所述基板连接的防水膜和设置在所述防水膜上方与所述MEMS芯片连接的支撑部；所述防水组件被配置为在外部声音传入所述MEMS芯片的过程中防止液体进入所述MEMS芯片内。在本技术第一方面的一种实施方式中，所述基板上与防水膜相对的位置设置有声孔。可选地，所述支撑部包括平面部及与所述平面部一体设置的凸起部，所述防水膜固定于所述凸起部，所述平面部上设置有进声孔。可选地，所述防水膜为PTFE膜，所述PTFE膜的厚度范围为10-30μm，所述PTFE膜的孔径范围为5μm以下。可选地，所述防水膜与支撑部为一体结构。可选地，所述基板与所述防水膜之间设置有固定部；所述固定部被配置为将所述防水膜固定于所述基板和所述支撑部之间。可选地，所述固定部为热固化胶。可选地，所述防水膜与支撑部之间形成第一腔体，所述第一腔体的高度范围为5-150μm。可选地，所述防水膜与基板之间形成第二腔体，所述第二腔体的高度范围为5-150μm。在本技术第一方面的另一种实施方式中，所述基板上靠近防水膜一侧与防水膜相对位置设置有长度小于防水膜的凹槽，所述凹槽的深度范围为10-150μm。本技术的技术效果在于，将防水组件设置于MEMS麦克风内部，在不增加MEMS麦克风整体尺寸的条件下，起到很好的防水效果。通过以下参照附图对本技术的示例性实施例的详细描述，本技术的其它特征及其优点将会变得清楚。附图说明被结合在说明书中并构成说明书的一部分的附图示出了本技术的实施例，并且连同其说明一起用于解释本技术的原理。图1为本技术一种MEMS麦克风的结构示意图；图2为本技术另一种MEMS麦克风的结构示意图。其中：1-基板；2-壳体；3-MEMS芯片；4-ASIC芯片；5-空腔；6-防水膜；7-支撑部；8-声孔；9-固定部；10-凹槽；11-第一腔体；12-第二腔体；13-金线。具体实施方式现在将参照附图来详细描述本技术的各种示例性实施例。应注意到：除非另外具体说明，否则在这些实施例中阐述的部件和步骤的相对布置、数字表达式和数值不限制本技术的范围。以下对至少一个示例性实施例的描述实际上仅仅是说明性的，决不作为对本技术及其应用或使用的任何限制。对于相关领域普通技术人员已知的技术、方法和设备可能不作详细讨论，但在适当情况下，所述技术、方法和设备应当被视为说明书的一部分。在这里示出和讨论的所有例子中，任何具体值应被解释为仅仅是示例性的，而不是作为限制。因此，示例性实施例的其它例子可以具有不同的值。应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步讨论。参照图1，本技术公开了一种MEMS麦克风，包括基板1、壳体2、MEMS芯片3和防水组件，所述基板1用于支撑MEMS麦克风；所述壳体2盖设在所述基板1上，所述壳体2与所述基板1连接形成空腔5；所述MEMS芯片3置于所述空腔5内并与所述基板1连接；所述防水组件设置于基板1和MEMS芯片3之间，所述防水组件包括与基板1连接的防水膜6和设置在所述防水膜6上方与MEMS芯片3连接的支撑部7；所述防水组件被配置为在外部声音传入所述MEMS芯片3的过程中防止液体进入所述MEMS芯片3内。由于MEMS麦克风体积小、部件精度高，所以需要很高的防水要求，而将防水组件设置于MEMS麦克风内部可以在不增加MEMS麦克风的整体尺寸的条件下，起到很好的防水效果；而且相对于传统的在麦克风整机上设置防水结构的复杂性和高成本，本技术的MEMS麦克风大大简化了防水的结构，降低了防水的成本。在本技术一种可能的实施方式中，所述基板1上与防水膜6相对的位置设置有声孔8。所述支撑部7包括平面部及与所述平面部一体设置的凸起部，所述防水膜6固定于所述凸起部，所述平面部上设置有进声孔。所述支撑部7的具体结构还可以是具有横边和两条竖边的一体成型结构，所述横边上与所述声孔8相对的位置设置有中间通道，所述中间通道可以是一个或者多个贯穿所述横边的通孔；所述两条竖边向下设置并支撑在所述防水膜6上。当然也可以设置不少于两条的竖边，只要能够让所述支撑部7的横边和所述防水膜6之前隔开一定的距离即可。所述声孔8和所述支撑部7的中间通道提供了外部声音进入MEMS芯片3内的传声通道，而所述防水膜6设置于所述传声通道上。这样设置的好处是，一方面，可以便于外部声音快速传入到MEMS芯片3内，另一方面，防水膜6可以在外部声音传入所述MEMS芯片3的过程中防止液体进入所述MEMS芯片3内，起到了很好的防水效果，保证了MEMS麦克风声学性能的完整性和高质量。可选地，所述防水膜6为PTFE膜，所述PTFE膜的厚度范围为10-30μm，所述PTFE膜的孔径范围为5μm以下，优选0.05μm-0.5μm。外部传入的声音中可能携带有部分水分子等液体，这时防水组件就可以将声音中携带的液体分子阻挡在防水膜的外侧。PTFE膜的表面每平方厘米能达到十多亿个微孔，每个微孔直径范围在0.05μm-0.5μm，这就比水分子20μm-100μm的直径小几百倍，使水滴不能通过，利用这种微孔结构可达到优异的防水功能。所述PTFE膜可以达到IPX7级的防水级别，在IPX7级防水的设置条件下，所述MEMS麦克风的灵敏度仅仅下降2-3dB。而且所述PTFE膜具有耐高低温、绝缘性好、粘接性好的优点，可以提高麦克风的使用寿命和结构稳定性。可选地，所述防水膜6与支撑部7之间为一体结构形成本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种MEMS麦克风，其特征在于，包括：/n基板(1)；/n壳体(2)，所述壳体(2)盖设在所述基板(1)上，所述壳体(2)与所述基板(1)形成空腔(5)；/nMEMS芯片(3)，所述MEMS芯片(3)置于所述空腔(5)内并与所述基板(1)通过防水组件连接；/n防水组件，所述防水组件设置于所述基板(1)和所述MEMS芯片(3)之间，所述防水组件包括与所述基板(1)连接的防水膜(6)和设置在所述防水膜(6)上方与所述MEMS芯片(3)连接的支撑部(7)；/n所述防水组件被配置为在外部声音传入所述MEMS芯片(3)的过程中防止液体进入所述MEMS芯片(3)内。/n

【技术特征摘要】
1.一种MEMS麦克风，其特征在于，包括：
基板(1)；
壳体(2)，所述壳体(2)盖设在所述基板(1)上，所述壳体(2)与所述基板(1)形成空腔(5)；
MEMS芯片(3)，所述MEMS芯片(3)置于所述空腔(5)内并与所述基板(1)通过防水组件连接；
防水组件，所述防水组件设置于所述基板(1)和所述MEMS芯片(3)之间，所述防水组件包括与所述基板(1)连接的防水膜(6)和设置在所述防水膜(6)上方与所述MEMS芯片(3)连接的支撑部(7)；
所述防水组件被配置为在外部声音传入所述MEMS芯片(3)的过程中防止液体进入所述MEMS芯片(3)内。


2.根据权利要求1所述的一种MEMS麦克风，其特征在于，所述基板(1)上与防水膜(6)相对的位置设置有声孔(8)。


3.根据权利要求1所述的一种MEMS麦克风，其特征在于，所述支撑部(7)包括平面部及与所述平面部一体设置的凸起部，所述防水膜(6)固定于所述凸起部，所述平面部上设置有进声孔。


4.根据权利要求1所述的一种MEMS麦克风，其特征在于，所述防水膜(6)为PTFE膜，所述PTFE膜的厚度范围为10-30μm，所述PTF...

【专利技术属性】
技术研发人员：庞胜利，王顺，衣明坤，
申请(专利权)人：歌尔科技有限公司，
类型：新型
国别省市：山东;37