一种骨声纹传感器以及电子设备制造技术

本实用新型专利技术涉及一种骨声纹传感器以及电子设备。其中，骨声纹传感器包括壳体，弹性元件，质量元件以及感测元件；在壳体的内部形成腔体；弹性元件设置在腔体内；质量元件通过弹性元件悬置在腔体内，并能随弹性元件一起在腔体内移动，以改变腔体内的压强；感测元件包括由基板和外壳围成的具有容纳腔的封装结构，以及收容在容纳腔内的MEMS芯片；MEMS芯片固定在基板上，基板上设置有将MEMS芯片的背腔与腔体连通的通孔；还包括ASIC芯片，ASIC芯片至少部分埋设在基板内。本实用新型专利技术的一个技术效果为：能缩小骨声纹传感器在横向方向上的尺寸，有利于实现骨声纹传感器的小型化。

A bone voiceprint sensor and electronic equipment

【技术实现步骤摘要】
一种骨声纹传感器以及电子设备
本技术涉及振动感测
，更具体地，本技术涉及一种骨声纹传感器以及电子设备。
技术介绍
现有的振动感测装置例如骨声纹传感器，其通常包括壳体以及设置在壳体内的质量块。质量块通过振膜悬置在壳体内，质量块与振膜一起构成了振动元件。壳体具有敞开端。感测元件的基板密封连接在壳体的敞开端。在基板的与壳体相对的一侧设置有MEMS芯片和ASIC芯片，还包括设置在MEMS芯片和ASIC芯片外的外壳。基板上具有通孔。MEMS芯片通过通孔与壳体的内腔连通。然而，现有的这种结构的骨声纹传感器，其中用于感测和处理的MEMS芯片和ASIC芯片均被固定设置在基板上，且通常在基板上是呈并列设置的，导致其占用了基板上大量的横向空间，这就容易造成骨声纹传感器的横向尺寸较大，非常不利于骨声纹传感器的小型化。特别是，当将其装配到电子设备内时，基于电子设备内可用的装配空间是非常有限的，会使其应用会受到一定的限制。因此，需要提供一种新的技术方案，以解决上述技术问题。
技术实现思路
本技术的一个目的是提供一种骨声纹传感器以及电子设备的新技术方案。根据本技术的一个方面，提供一种骨声纹传感器，包括：壳体，在所述壳体的内部形成腔体；弹性元件，所述弹性元件设置在所述腔体内；质量元件，所述质量元件通过所述弹性元件悬置在所述腔体内，并能随所述弹性元件一起在所述腔体内移动，以改变所述腔体内的压强；以及感测元件，所述感测元件包括由基板和外壳围成的具有容纳腔的封装结构，以及收容在所述容纳腔内的MEMS芯片；所述MEMS芯片固定在所述基板上，所述基板上设置有将所述MEMS芯片的背腔与所述腔体连通的通孔；还包括ASIC芯片，所述ASIC芯片至少部分埋设在所述基板内。可选地，在所述基板内设置有第一导体，在所述基板上设置有第一焊盘，所述第一焊盘与所述ASIC芯片通过所述第一导体电连接。可选地，所述壳体呈皿状结构，其具有敞开端，所述基板密封连接在所述壳体的敞开端，在所述壳体上开设有泄气孔。可选地，所述外壳包括围绕所述基板设置的侧壁以及与所述基板相对的底部，在所述底部的外侧设置有至少一个第二焊盘，所述第二焊盘通过埋设在所述侧壁内的第二导体与所述ASIC芯片电连接。可选地，所述质量元件贴合在所述弹性元件的表面上，在所述质量元件和所述弹性元件上共同设置有第一透气微孔。可选地，所述质量元件贴合在所述弹性元件的表面上，所述弹性元件为弹性膜片，所述弹性膜片上设置有多个微孔。可选地，所述微孔的尺寸为0.01μm-10μm。可选地，所述弹性元件包括位于中部的连接部、围绕连接部设置的弹性部和围绕弹性部设置的边缘部，所述边缘部与所述壳体连接，所述连接部与所述质量元件连接。可选地，所述MEMS芯片包括衬底和感应膜；所述衬底为中空结构；所述感应膜设置在所述衬底的一端并覆盖所述中空结构，所述中空结构形成所述背腔，所述衬底的另一端与所述基板固定连接；所述感应膜上设置有第二透气微孔。可选地，所述感测元件还包括滤波器件；所述滤波器件固定设置在所述基板上；或者是，所述滤波器件埋设在所述基板内部。根据本技术的另一个方面，提供一种电子设备。该电子设备包括如上所述的骨声纹传感器。本技术实施例提供的骨声纹传感器，将ASIC芯片埋设在基板内，以节省产品横向空间，从而有利于实现整个骨声纹传感器产品的小型化，能方便的将其装配到电子设备中。通过以下参照附图对本技术的示例性实施例的详细描述，本技术的其它特征及其优点将会变得清楚。附图说明构成说明书的一部分的附图描述了本技术的实施例，并且连同说明书一起用于解释本技术的原理。图1是根据本公开一个实施例提供的骨声纹传感器的结构示意图。附图标记说明：1：壳体；2：基板；201：通孔；3：外壳；301：侧壁；302：底部；4：容纳腔；5：MEMS芯片；501：衬底；502：背腔；503：感应膜；5031：第二透气微孔；6：ASIC芯片；7：弹性元件；8：质量元件；9：第一透气微孔；10：第一腔室；11：第二腔室；12：第一导体；13：第二导体；14：第一焊盘；15：第二焊盘。具体实施方式现在将参照附图来详细描述本技术的各种示例性实施例。应注意到：除非另外具体说明，否则在这些实施例中阐述的部件和步骤的相对布置、数字表达式和数值不限制本技术的范围。以下对至少一个示例性实施例的描述实际上仅仅是说明性的，决不作为对本技术及其应用或使用的任何限制。对于相关领域普通技术人员已知的技术和设备可能不作详细讨论，但在适当情况下，所述技术和设备应当被视为说明书的一部分。在这里示出和讨论的所有例子中，任何具体值应被解释为仅仅是示例性的，而不是作为限制。因此，示例性实施例的其它例子可以具有不同的值。应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步讨论。根据本技术的一个实施例，提供了一种骨声纹传感器。该骨声纹传感器可应用在智能手表、手机、平板电脑以及智能穿戴等多种形式的电子设备中，具有体积小巧、占用空间小的特点，可适用于多种装配空间。本技术实施例提供的骨声纹传感器，如图1所示，其包括有壳体1，弹性元件7，质量元件8以及感测元件。壳体1呈皿状结构，其具有敞开端。在壳体1的内部形成腔体。壳体1的材质例如可以为金属材料、塑料材料或者PCB板等。壳体1的形状例如可以为圆柱状、长方体状等。本领域技术人员可以根据具体需要灵活调整，对此不作限制。此外，在壳体1上还设置有泄气口。该泄气口可以设计为呈环状结构。在骨声纹传感器的生产中，特别是在对骨声纹传感器进行组装的过程中，在壳体1上开设有泄气口，此时，泄气口应当处于敞开状态。究其原因在于：在对骨声纹传感器进行组装的过程中，通常需要涉及焊接工艺，而在焊接时腔体内部的气体会有压力的变化，此时若没有敞开的泄气口就会造成腔体内部的压力不均匀的现象。即，将泄气口敞开可以在焊接时保持腔体内外压力均匀，这样可以避免产品受到损伤，影响产品的品质。当对骨声纹传感器组装完毕后，在使用该骨声纹传感器时，有必要将该泄气口封闭起来，以防止外界的灰尘、粉尘等颗粒物，或者水、油等液体进入到腔体内部，从而影响到产品的性能和使用寿命。但需要说明的是，将泄气口封闭起来时，需要避免出现腔体内外气压相差过大的情况。例如，可以将腔体内的压强控制在0.01-10个大气压。弹性元件7设置在腔体内。弹性元件7用于为质量元件8提供弹性回复力。弹性元件7例如可以为弹性膜片。弹性膜片例如采用PP材料制成，当然也可以采用本领域技术人员熟知的其它材料。弹性元件7也可以为本领域技术人员熟知的其它弹性件，对此不作限制。在一个例子中，弹性元件7包括位于中部的连接本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种骨声纹传感器，其特征在于：包括：/n壳体，在所述壳体的内部形成腔体；/n弹性元件，所述弹性元件设置在所述腔体内；/n质量元件，所述质量元件通过所述弹性元件悬置在所述腔体内，并能随所述弹性元件一起在所述腔体内移动，以改变所述腔体内的压强；以及/n感测元件，所述感测元件包括由基板和外壳围成的具有容纳腔的封装结构，以及收容在所述容纳腔内的MEMS芯片；所述MEMS芯片固定在所述基板上，所述基板上设置有将所述MEMS芯片的背腔与所述腔体连通的通孔；还包括ASIC芯片，所述ASIC芯片至少部分埋设在所述基板内。/n

【技术特征摘要】
1.一种骨声纹传感器，其特征在于：包括：
壳体，在所述壳体的内部形成腔体；
弹性元件，所述弹性元件设置在所述腔体内；
质量元件，所述质量元件通过所述弹性元件悬置在所述腔体内，并能随所述弹性元件一起在所述腔体内移动，以改变所述腔体内的压强；以及
感测元件，所述感测元件包括由基板和外壳围成的具有容纳腔的封装结构，以及收容在所述容纳腔内的MEMS芯片；所述MEMS芯片固定在所述基板上，所述基板上设置有将所述MEMS芯片的背腔与所述腔体连通的通孔；还包括ASIC芯片，所述ASIC芯片至少部分埋设在所述基板内。


2.根据权利要求1所述的骨声纹传感器，其特征在于：在所述基板内设置有第一导体，在所述基板上设置有第一焊盘，所述第一焊盘与所述ASIC芯片通过所述第一导体电连接。


3.根据权利要求1所述的骨声纹传感器，其特征在于：所述壳体呈皿状结构，其具有敞开端，所述基板密封连接在所述壳体的敞开端，在所述壳体上开设有泄气孔。


4.根据权利要求1所述的骨声纹传感器，其特征在于：所述外壳包括围绕所述基板设置的侧壁以及与所述基板相对的底部，在所述底部的外侧设置有至少一个第二焊盘，所述第二焊盘通过埋设在所述侧壁内的第二导体与所述ASIC芯片电连接。


5.根据权利要求1所述的骨声纹传感器，其...

【专利技术属性】
技术研发人员：付博，端木鲁玉，方华斌，
申请(专利权)人：歌尔科技有限公司，
类型：新型
国别省市：山东;37