一种半入耳式耳机制造技术

本实用新型专利技术实施例公开了一种半入耳式耳机，涉及耳机技术领域。半入耳式耳机包括耳机前壳和耳机后壳，耳机前壳与所述耳机后壳盖合形成一腔体，腔体中设置有前腔组件、高频率的第一喇叭和低频的第二喇叭，前腔组件与耳机前壳形成第一腔体，前腔组件与耳机后壳形成第二腔体，第一喇叭位于第一腔体中且固定在前腔组件上，第二喇叭位于第二腔体中。本申请通过形成两个单独的腔体即第一腔体和第二腔体，且第一喇叭位于第一腔体中，第二喇叭位于第二腔体中，如此低频的第二喇叭和高频率的第一喇叭在同时发声就不会产生混音，且可以实现低频和高频互补，高频延展性能更好，声音更清澈自然，声音保真度好，极大的提高了用户的体验感。

【技术实现步骤摘要】
一种半入耳式耳机
本申请技术涉及耳机
，特别涉及一种半入耳式耳机。
技术介绍
一般的半入耳式耳机由于其佩戴时并不进入耳道且与耳廓之间不能完全密封接触，因此其低音体验感不是很好，为了使用户达到低音好的效果，现有一般会从半入耳式耳机的机构方面进行改进来增强低音效果，或者现有一般在半入耳式耳机后腔中设计一个低音导向管来改善低音的效果，通过此结构设计，半入耳式耳机的低频虽然会增加4～7dB，但是低音效果仍然不是特别明显，或容易出现低频和高频相混音的情况。而且现有普通半入耳式耳机的频宽一般都较窄，声音的保真度也不佳。
技术实现思路
有鉴于此，本申请技术实施例的目的在于提供一种半入耳式耳机，以解决上述现有半入耳式耳机低音效果不好，频宽不宽，导致整个声音保真度差，用户体验感不佳的问题。本技术解决上述技术问题所采用的技术方案如下：根据本技术实施例的一个方面提供一种半入耳式耳机，包括耳机前壳和耳机后壳，所述耳机后壳盖设于所述耳机前壳上，所述耳机前壳与所述耳机后壳盖合形成一腔体，所述腔体中设置有前腔组件、第一喇叭和第二喇叭，所述前腔组件与所述耳机前壳形成第一腔体，所述前腔组件与所述耳机后壳形成第二腔体，所述第一喇叭位于所述第一腔体中且固定在所述前腔组件上，所述第二喇叭位于所述第二腔体中，其中，所述第一喇叭为高频喇叭，所述第二喇叭为低频喇叭。其中，所述第一喇叭为高频率的MEMS喇叭。其中，所述前腔组件包括一固定台，所述固定台的外侧缘与所述耳机前壳内部形状相吻合，所述固定台上设置有固定槽，所述MEMS喇叭设置在所述固定槽中。其中，所述前腔组件还包括第一出音孔和第二出音孔，所述第一出音孔和所述第二出音孔的一端开孔贯穿所述固定台的外侧缘，所述MEMS喇叭一端抵接于所述第一出音孔和所述第二出音孔。其中，所述机前壳上设置有出音孔，所述第一出音孔和所述第二出音孔均设置于所述耳机前壳的前壳出音孔处。其中，所述低频喇叭包括一支架，所述支架与所述固定台一端面相抵接。其中，所述支架的一端面上设置有朝一侧凹陷的定位槽，所述定位槽中设置有磁铁。其中，所述支架的一侧端面凹陷，从而在支架的另一侧端面上形成有圆形的凸台。其中，所述低频喇叭还包括调音网，所述调音网设置在所述凸台的外侧。其中，所述低频喇叭还包括PCB板，所述PCB板呈半弧形状，所述调音网呈半弧形状，所述PCB板与所述调音网一起设置在所述凸台的外侧。本技术实施例提供的半入耳式耳机，由于在半入耳式耳机内设置有前腔组件、高频率的第一喇叭和低频的第二喇叭，所述前腔组件与所述耳机前壳形成第一腔体，所述前腔组件与所述耳机后壳形成第二腔体，所述第一喇叭位于所述第一腔体中且固定在所述前腔组件上，所述第二喇叭位于所述第二腔体中，从而形成两个单独的腔体即第一腔体和第二腔体，如此低频的第二喇叭和高频率的第一喇叭在同时发声就不会产生混音，且可以实现低频和高频互补，高频延展性能更好，细节更丰富，声音更清澈自然，音质比普通耳机得到较大改善，声音保真度好，极大的提高了用户的体验感。附图说明为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1是本技术实施例提供的半入耳式耳机的立体结构示意图；图2是本技术实施例提供的半入耳式耳机的结构分解示意图；图3是本技术实施例提供的半入耳式耳机另一方向的分解示意图；图4是本技术实施例提供的半入耳式耳机结构的剖视图。具体实施方式为了使本技术所要解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚、明白，以下结合附图和实施例，对本技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅以解释本技术，并不用于限定本技术。请参阅图1及图4，其是本技术实施例提供的一种半入耳式耳机的结构示意图。为了便于说明仅仅示出了与本实施例相关的部分。请参见图1至图3所示，本申请实施例提供的半入耳式耳机100，包括耳机前壳10和耳机后壳20，所述耳机后壳20盖设于所述耳机前壳10上，所述耳机前壳10与所述耳机后壳20盖合后形成一腔体，所述腔体中设置有前腔组件11、第一喇叭12和第二喇叭13，所述前腔组件11与所述耳机前壳10形成第一腔体，所述前腔组件11与所述耳机后壳20形成第二腔体，所述第一喇叭12位于所述第一腔体中，且固定在所述前腔组件11上，所述第二喇叭13位于所述第二腔体中。其中，在一实施例中，所述第一喇叭12为高频喇叭，所述第二喇叭13为低频喇叭。在本实施例中，所述第一喇叭12为高频率的MEMS喇叭，第二喇叭13为低频喇叭。在一具体实现示例中，所述前腔组件11包括一固定台111，所述固定台111的外侧缘与所述耳机前壳10内部形状相吻合，所述固定台111上设置有固定槽1111，所述MEMS喇叭设置在所述固定槽1111中。优选的，在本实施例中，所述前腔组件11还包括第一出音孔112和第二出音孔113，所述第一出音孔112和所述第二出音孔113的一端开孔贯穿所述固定台111的外侧缘，所述MEMS喇叭一端抵接于所述第一出音孔112和所述第二出音孔113处。所述耳机前壳10的侧前端设置有前壳出音孔101，所述前腔组件11放置在所述耳机前壳10中时，所述第一出音孔112和所述第二出音孔113对接所述前壳出音孔101上，所述前壳出音孔101上设置有防尘网。本申请实施例通过设置将前腔组件11与耳机前壳10构成第一腔体，高频率的第一喇叭12位于该第一腔体中且固定在前腔组件11上，前腔组件11与耳机后壳20构成第二腔体，低频的第二喇叭13位于所述第二腔体中，从而形成两个单独的腔体即第一腔体和第二腔体，如此低频的第二喇叭13和高频率的第一喇叭12在同时发声时也不会产生混音，且可以实现低频和高频互补，通过在第一腔体设置中超高频的MEMS喇叭可以使高频延伸至40KHZ，而声音感度则不会低于80～85dB；从而使用本申请能使耳机频宽更宽，声音更明亮，高频延展性能更好，细节更丰富，声音更清澈自然，音质比普通耳机得到较大改善，极大的提高了用户的体验感。请参见图3所示，本申请实施例中，所述第二喇叭13包括一圆形的支架131，所述支架131与所述固定台111相抵接；所述支架131的一端面上具有多个圆形的出音孔。所述第二喇叭13的支架131的一端面上设置有朝一侧凹陷的圆形定位槽，所述定位槽中设置有磁铁133。所述支架131的一侧端面凹陷，从而在支架131的另一侧端面上形成有圆形凸台134。在一具体实现示例中，所述第二喇叭13还包括调音网，所述调音网设置在所述凸台134的外侧。所述喇还包括PCB板132，所述PCB板132呈半弧形状，所述调音网呈半弧形状，所述PCB板1本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种半入耳式耳机，包括耳机前壳和耳机后壳，其特征在于，所述耳机后壳盖设于所述耳机前壳上，所述耳机前壳与所述耳机后壳盖合形成一腔体，所述腔体中设置有前腔组件、第一喇叭和第二喇叭，所述前腔组件与所述耳机前壳形成第一腔体，所述前腔组件与所述耳机后壳形成第二腔体，所述第一喇叭位于所述第一腔体中且固定在所述前腔组件上，所述第二喇叭位于所述第二腔体中，其中，所述第一喇叭为高频喇叭，所述第二喇叭为低频喇叭。/n

【技术特征摘要】
1.一种半入耳式耳机，包括耳机前壳和耳机后壳，其特征在于，所述耳机后壳盖设于所述耳机前壳上，所述耳机前壳与所述耳机后壳盖合形成一腔体，所述腔体中设置有前腔组件、第一喇叭和第二喇叭，所述前腔组件与所述耳机前壳形成第一腔体，所述前腔组件与所述耳机后壳形成第二腔体，所述第一喇叭位于所述第一腔体中且固定在所述前腔组件上，所述第二喇叭位于所述第二腔体中，其中，所述第一喇叭为高频喇叭，所述第二喇叭为低频喇叭。


2.如权利要求1所述的半入耳式耳机，其特征在于，所述第一喇叭为高频率的MEMS喇叭。


3.如权利要求2所述的半入耳式耳机，其特征在于，所述前腔组件包括一固定台，所述固定台的外侧缘与所述耳机前壳内部形状相吻合，所述固定台上设置有固定槽，所述MEMS喇叭设置在所述固定槽中。


4.如权利要求3所述的半入耳式耳机，其特征在于，所述前腔组件还包括第一出音孔和第二出音孔，所述第一出音孔和所述第二出音孔的一端开孔贯穿所述固定台的外侧缘，所述MEMS喇叭一端抵接于所述第...

【专利技术属性】
技术研发人员：何亮，夏波，孙伟，詹寿昌，
申请(专利权)人：湖南国声声学科技股份有限公司，湖南国声声学科技股份有限公司深圳分公司，
类型：新型
国别省市：湖南;43