连接器制造技术

技术编号:24329909 阅读:17 留言:0更新日期:2020-05-29 19:15
一种连接器,其包括:壳体以及散热部。壳体的顶壁包括一开口,以及壳体的顶壁于开口周缘处朝壳体外部延伸出第一卡合结构。散热部对应开口设置于壳体的顶壁上。散热部的侧壁设置有对应第一卡合结构的多个第一缺口。各第一卡合结构穿过对应的第一缺口而将散热部卡合于壳体的顶壁。其中,壳体包括供对接连接器插入的容纳腔以及设置在容纳腔的底部的支撑结构。并且,当对接连接器插入容纳腔时,对接连接器的底部受支撑结构支撑,对接连接器的顶部经由开口抵触散热部,并且散热部实质保持不动。

Connector

【技术实现步骤摘要】
连接器
本专利技术是一种连接器,特别是适用于可插拔式连接器。
技术介绍
习知有多种输入/输出(I/O)连接器。一些常见类型的连接器包括SFP(smallform-factorpluggable,小型可插拔)连接器、XFP(10GigabitSmallFormFactorPluggable,10千兆位小型可插拔)连接器、QSFP(QuadSmallform-factorpluggable,四通道小型可插拔)连接器以及CXP(Cform-factorpluggable,C型可插拔)连接器。其中,SFP连接器、XFP连接器、QSFP连接器及CXP连接器等可插拔连接器具有尺寸小且功耗低的优势,因而广泛应用于电信和数据通信中的电与光通信领域。可插拔连接器与对接连接器对接时,其中的光收发模组会产生大量的热,以致连接器的温度会迅速升高,进而影响连接器运行的稳定性和可靠性。尤其是,于连接器的数据传输量的需求随着科技发展而渐增时,传统以散热孔供连接器进行散热的方式,其散热效率已无法有效地排除连接器过热的问题。
技术实现思路
鉴于以上的问题,本专利技术提供一种连接器,其通过散热部将连接器使用时所产生的大量热能快速地散发至空气中藉以解决先前技术所存在散热效率不足的问题。于此,本专利技术提供一种连接器,其通过直接形成于壳体本体上的卡合结构与散热部本体上的缺口来将散热部固定于壳体上,如此可避免因额外增加固定件而增加连接器的整体成本,并且还可降低散热部的位移程度,以避免影响散热效果及/或抑制电磁干扰(EMI)的效果。并且,本专利技术提供一种连接器,其对接连接器的顶部经由壳体上的开口抵触散热部时散热部实质保持不动,如此可提供散热部与对接连接器良好地接触性而提升散热效果,并且还可提升整体连接器的抑制电磁干扰的效果。在一实施例中,一种连接器,其包括:壳体以及散热部。壳体的顶壁包括开口,以及壳体的顶壁于开口周缘处朝壳体外部延伸出多个第一卡合结构。散热部对应开口设置于壳体的顶壁上。散热部的侧壁设置有对应第一卡合结构的多个第一缺口。各第一卡合结构穿过对应的第一缺口而将散热部卡合于壳体的顶壁。其中,壳体包括供对接连接器插入的容纳腔以及设置在容纳腔的底部的支撑结构。并且,当对接连接器插入容纳腔时,对接连接器的底部受支撑结构支撑,对接连接器的顶部经由开口抵触散热部,并且散热部实质保持不动。在一些实施例中,散热部包括延伸入开口的接触部。并且,当对接连接器插入容纳腔时,对接连接器的顶部经由开口抵触接触部。在一些实施例中,接触部的厚度介于0.25mm~0.6mm。在一些实施例中,支撑结构是由壳体的底壁朝容纳腔延伸而成。在一些实施例中,壳体包括上壳体及下壳体,第一卡合结构延伸自上壳体,以及支撑结构延伸自下壳体。在一些实施例中,各第一卡合结构包括自壳体的顶壁向上延伸的向上结构及延伸自向上结构的弯折片体结构。并且,于散热部设置于壳体的顶壁上时,向上结构对应于第一缺口内,并且弯折片体结构压接散热部的顶壁。在一些实施例中,壳体的顶壁于开口周缘处朝壳体外部更延伸出至少一第二卡合结构。各第二卡合结构相邻于第一卡合结构中之一。散热部的侧壁更设置有对应至少一第二卡合结构的至少一第二缺口。各第二卡合结构穿过对应的第二缺口与相邻的第一卡合结构的弯折片体结构压接。在一些实施例中,壳体的顶壁于开口周缘处朝壳体外部更延伸出至少一第二卡合结构,各第二卡合结构相邻于第一卡合结构中之一,散热部的侧壁更设置有对应至少一第二卡合结构的至少一第二缺口,各第二卡合结构包括自壳体的顶壁向上延伸的第一片体结构及延伸自第一片体结构的第二片体结构,以及于该散热部设置于该壳体的该顶壁上时,该第一片体结构穿过对应的该第二缺口并扭转而使该第二片体结构的侧翼卡合于对应的该弯折片体结构上。在一些实施例中,各第一卡合结构为自壳体的顶壁向上延伸的环状结构,以及各环状结构受对应的第一缺口卡合。在一些实施例中,壳体包括供另一对接连接器插入且与容纳腔并列配置的另一容纳腔。壳体的顶壁包括连通壳体的外部与另一容纳腔的另一开口。连接器更包括对应另一开口位于壳体的顶壁上的另一散热部。在一些实施例中,至少一第一卡合结构位于二开口之间,至少一第一卡合结构中的每一者包括自壳体的顶壁向上延伸的向上结构及延伸自向上结构的弯折片体结构,以及至少一第一卡合结构的弯折片体结构同时压接对应二开口的二散热部的顶壁。以下结合附图和具体实施例对本专利技术进行详细描述,但不作为对本专利技术的限定。附图说明图1为一实施例的连接器的立体示意图。图2为图1的连接器的分解示意图。图3为图1的连接器的下侧视角的立体示意图。图4为图1的壳体的一示范例的爆炸示意图。图5为图1的区域A的放大示意图。图6为另一实施例的连接器的立体示意图。图7为图6的区域B的放大示意图。图8为又一实施例的连接器的立体示意图。图9为图1的连接器的局部放大图。图10为又一实施例的连接器的立体示意图。图11为图10的环状结构的放大示意图。图12为图11的环状结构的侧视图。图13为图1的连接器的下侧视角的分解示意图。其中,附图标记:1:连接器10:壳体11:容纳腔11a:容纳腔11b:容纳腔12:顶壁12a:第一卡合结构12b:第二卡合结构12c:环状结构121:向上结构122:弯折片体结构122a:开口123:第一片体结构124:第二片体结构13:底壁13a:支撑结构13b:扣孔131:扣合部14:后壁14a:扣环15:侧壁15a:凸起15b:凸起16:开口16a:开口16b:开口17:隔板20:散热部20a:散热部20b:散热部21:板体22:接触部201:第一缺口202:第二缺口30:对接连接器40:散热鳍片H1:最大宽度H2:宽度H3:宽度H4:厚度H5:宽度d1:直径d2:直径A:区域B:区域具体实施方式下面结合附图对本专利技术的结构原理和工作原理作具体的描述:需要说明的是,术语“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水准”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,或者是任一实施例的专利技术产品使用时惯常摆放的方位或位置关系,仅是为了便于描述本专利技术的实施态样和简化描述,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本专利技术的限制。此外,术语“第一”、“第二”、“第三”等仅用于区分描述,而不能理解为指示或暗示相对重要性。在本专利技术的描述中,除非另有说明,“多个”的含义是两本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种连接器,其特征在于,包括:/n壳体,该壳体的顶壁包括开口,以及该壳体的该顶壁于该开口周缘处朝该壳体外部延伸出多个第一卡合结构;以及/n散热部,对应该开口设置于该壳体的该顶壁上,其中该散热部的侧壁设置有对应该些第一卡合结构的多个第一缺口,并且各该第一卡合结构穿过对应的该第一缺口而将该散热部卡合于该壳体的该顶壁;/n其中,该壳体包括供对接连接器插入的容纳腔以及设置在该容纳腔的底部的支撑结构;以及/n其中,当该对接连接器插入该容纳腔时,该对接连接器的底部受该支撑结构支撑,该对接连接器的顶部经由该开口抵触该散热部,并且该散热部实质保持不动。/n

【技术特征摘要】
1.一种连接器,其特征在于,包括:
壳体,该壳体的顶壁包括开口,以及该壳体的该顶壁于该开口周缘处朝该壳体外部延伸出多个第一卡合结构;以及
散热部,对应该开口设置于该壳体的该顶壁上,其中该散热部的侧壁设置有对应该些第一卡合结构的多个第一缺口,并且各该第一卡合结构穿过对应的该第一缺口而将该散热部卡合于该壳体的该顶壁;
其中,该壳体包括供对接连接器插入的容纳腔以及设置在该容纳腔的底部的支撑结构;以及
其中,当该对接连接器插入该容纳腔时,该对接连接器的底部受该支撑结构支撑,该对接连接器的顶部经由该开口抵触该散热部,并且该散热部实质保持不动。


2.如权利要求1所述的连接器,其特征在于,该散热部包括延伸入该开口的接触部,并且当该对接连接器插入该容纳腔时,该对接连接器的该顶部经由该开口抵触该接触部。


3.如权利要求2所述的连接器,其特征在于,该接触部的厚度介于0.25mm~0.6mm。


4.如权利要求1所述的连接器,其特征在于,该支撑结构是由该壳体的底壁朝该容纳腔延伸而成。


5.如权利要求1所述的连接器,其特征在于,该壳体包括上壳体及下壳体,该些第一卡合结构延伸自该上壳体,以及该支撑结构延伸自该下壳体。


6.如权利要求1所述的连接器,其特征在于,各该第一卡合结构包括自该壳体的该顶壁向上延伸的向上结构及延伸自该向上结构的弯折片体结构,以及于该散热部设置于该壳体的该顶壁上时,该向上结构对应于该第一缺口内,并且该弯折片体结构压接该散热部的顶壁。


7.如权利要求6所述的连接器,其特征在于,该壳体...

【专利技术属性】
技术研发人员:段白玉王晓凯吴小平
申请(专利权)人:东莞立讯技术有限公司
类型:发明
国别省市:广东;44

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