一种晶圆测试设备及测试方法技术

本发明专利技术实施例公开一种晶圆测试设备及测试方法，涉及硅晶片测试技术领域，能够提供真空测试环境，从而可以满足对晶圆有真空测试要求的场合。包括：真空系统及测试台，所述真空系统包括箱体及连接于所述箱体上的抽真空模组，所述测试台设置于所述箱体内；所述抽真空模组包括真空泵，所述测试台包括用于放置晶圆的载台，及对晶圆进行测试的探针。本发明专利技术适用于对半导体、光电元器件、集成电路等的性能测试，特别适用于对晶圆的测试。

A wafer test equipment and method

【技术实现步骤摘要】
一种晶圆测试设备及测试方法
本专利技术涉及硅晶片测试
，尤其涉及一种晶圆测试设备及测试方法。
技术介绍
目前，探针台(Probestation)作为对晶圆性能测试的主要设备，一般采用真空吸附固定晶圆方式在标准大气压环境下对晶圆进行测试，而对于晶圆有真空测试要求的场合，现有的探针台无法提供测试所需的真空环境，从而不能满足晶圆在真空条件下的测试环境要求。
技术实现思路
有鉴于此，本专利技术实施例提供一种晶圆测试设备及测试方法，能够提供真空测试环境，从而可以满足对晶圆有真空测试要求的场合。为达到上述目的，本专利技术实施例采用如下技术方案：第一方面，本专利技术实施例一种测试设备，包括真空系统及测试台，所述真空系统包括箱体及连接于所述箱体上的抽真空模组，所述测试台设置于所述箱体内；所述抽真空模组包括真空泵，所述测试台包括用于放置晶圆的载台，及对晶圆进行测试的探针。可选地，所述测试台可滑动的设置于所述箱体内底面上。可选地，所述测试台包括固定座，所述固定座底部设有滑块，所述箱体内底面上设有与所述滑块配合的滑轨，所述测试台通过所述滑块能够在所述滑轨上滑动。可选地，所述测试台还包括用于锁紧所述测试台的第一锁紧机构。可选地，所述测试台还包括：调节载台在Y轴方向的位置的第一调节机构、调节载台在X轴方向的位置的第二调节机构；所述X轴方向和Y轴方向平行于所述箱体的底面；所述第一调节机构设置于所述固定座上，所述第二调节机构设置于所述第一调节机构上，所述载台设置于所述第二调节机构上。可选地，所述测试台还包括：调节载台在Y轴方向的位置的第一调节机构、调节所述载台在X轴方向的位置的第二调节机构；所述测试台还包括：调节所述载台在X轴方向的位置的第三调节机构、调节载台在Y轴方向的位置的第四调节机构、调节载台在Z轴方向的位置的第五调节机构及调节载台水平旋转角度的第六调节机构；所述X轴方向和Y轴方向平行于所述箱体的底面，所述Z轴方向垂直于所述箱体的底面；所述第一调节机构设置于所述固定座上，所述第二调节机构设置于所述第一调节机构上，所述第三调节机构与第四调节机构、第五调节机构及第六调节机构设置于所述第二调节机构上，其中，所述第四调节机构相对于所述第三调节机构靠近所述第二调节机构，所述第五调节机构位于第四调节机构上方，所述第六调节机构位于第五调节机构上方，所述载台位于第六调节机构上。可选地，所述第一调节机构底部设有第一滑块，所述固定座上表面设有与所述第一滑块配合的第一滑轨，所述第一调节机构通过所述第一滑块在所述第一滑轨上滑动；所述第一调节机构上表面设有第二滑轨，所述第二调节机构底部设有与所述第二滑轨配合的第二滑块，所述第二调节机构通过所述第二滑块在所述第二滑轨上滑动；所述第一调节机构及第二调节机构为粗调机构。可选地，所述第三、第四、第五及第六调节机构上分别安装有滑动平台及设置于所述滑动平台上的测微头，通过所述测微头驱动所述滑动平台滑动，以分别对载台在X、Y、Z轴上的位置及在水平方向上的旋转角度微调。可选地，所述第一调节机构及第二调节机构上分别设有第二锁紧机构。可选地，在所述第五调节机构上的测微头的周向上，设有用于限制载台在Z轴方向上移动位置的限位锁紧件。可选地，所述第六调节机构包括平台，在所述平台上安装有所述载台，在所述载台上设有用于固定晶圆的压环。可选地，所述测试台上还设有针卡安装机构，所述探针安装机构包括支撑板、针卡固定座及针卡压块，所述支撑板立设于所述固定座上，所述针卡固定座安装于所述支撑板上、且位于所述载台上方，所述针卡固定座上设有针卡安装槽，所述针卡压块用于固定针卡安装槽中的针卡。可选地，所述针卡中安装有多根探针。可选地，在所述箱体顶端设有透明窗口，所述透明窗口上方设有显微镜。可选地，所述箱体上还设有真空释放阀。第二方面，本专利技术实施例一种晶圆测试方法，用于第一方面任一所述的测试设备上，包括步骤：打开真空系统的箱体门；将晶圆固定安装于测试台上，推进所述箱体内；关闭所述箱体门，开启抽真空模组对所述箱体抽真空；待箱体内的真空度达到预设真空度时，用测试台上安装的探针对所述晶圆的待测单元进行测试。本专利技术实施例一种晶圆测试设备及测试方法，包括真空系统及测试台，所述真空系统包括箱体及连接于所述箱体上的抽真空模组，所述测试台设置于所述箱体内；所述测试台包括用于放置晶圆的载台，及对晶圆进行测试的探针。通过设置真空系统，将测试台设置于真空系统的箱体内，在需要对晶圆进行真空测试时，开启抽真空模组，对箱体内抽真空，就可以为晶圆测试提供真空测试环境，从而能够满足对晶圆有真空测试要求的场合。附图说明为了更清楚地说明本专利技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。图1为本专利技术一实施例晶圆测试设备主视图；图2为本专利技术一实施例晶圆测试设备俯视图；图3为图1中的测试台一实施例主视图；图4为图1中的测试台一实施例爆炸图；图5为图4中的粗调机构一实施例结构示意图；图6为图4中的微调机构一实施例结构示意图；图7为图1中晶圆固定方式一实施例结构示意图；图8本专利技术晶圆测试方法一实施例流程示意图。具体实施方式下面结合附图对本专利技术实施例一种测试设备进行详细描述。应当明确，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本专利技术保护的范围。实施例一参看图1至图4所示，本专利技术实施例提供一种晶圆测试设备，主要应用于半导体、光电元器件、集成电路等的性能测试中，特别用于对晶圆(wafer)的测试；其中，晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅片，由于其形状为圆形，故称为晶圆。所述晶圆测试设备包括真空系统1及测试台2，所述真空系统1包括箱体11及连接于所述箱体11上的抽真空模组12，所述测试台2设置于所述箱体11内；所述测试台包括用于放置晶圆的载台21，及对晶圆进行测试的探针22。可以理解的是，所述箱体和抽真空模组配合用来提供测试所需的真空环境。为了清楚地展现出箱体内的测试台的示意结构，图1中对箱体的前门作了透明处理。当然所述箱体的前门在设计时也可以设计成透明体，以便于作业人员从外部观测测试过程状况，使能够在发生异常情况时及时得以处置。当然也可以设计成非透明体，本实施例对此不作限定。另外，本实施例中，具体的，所述抽真空模组包括真空泵，真空泵与所述箱体连接，用于对箱体内部抽真空；可以理解的是，图1作为示意图，并未将所有结构表示出，不能理解为对本专利技术实施例方案能够实现的限制本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种晶圆测试设备，其特征在于，包括真空系统及测试台，所述真空系统包括箱体及连接于所述箱体上的抽真空模组，所述测试台设置于所述箱体内；所述抽真空模组包括真空泵，所述测试台包括用于放置晶圆的载台，及对晶圆进行测试的探针。/n

【技术特征摘要】
1.一种晶圆测试设备，其特征在于，包括真空系统及测试台，所述真空系统包括箱体及连接于所述箱体上的抽真空模组，所述测试台设置于所述箱体内；所述抽真空模组包括真空泵，所述测试台包括用于放置晶圆的载台，及对晶圆进行测试的探针。


2.根据权利要求1所述的测试设备，其特征在于，所述测试台可滑动的设置于所述箱体内底面上。


3.根据权利要求2所述的测试设备，其特征在于，所述测试台包括固定座，所述固定座底部设有滑块，所述箱体内底面上设有与所述滑块配合的滑轨，所述测试台通过所述滑块在所述滑轨上滑动。


4.根据权利要求2或3所述的测试设备，其特征在于，所述测试台还包括用于锁紧所述测试台的第一锁紧机构。


5.根据权利要求3所述的测试设备，其特征在于，所述测试台还包括：调节载台在Y轴方向的位置的第一调节机构、调节载台在X轴方向的位置的第二调节机构；所述X轴方向和Y轴方向平行于所述箱体的底面；
所述第一调节机构设置于所述固定座上，所述第二调节机构设置于所述第一调节机构上，所述载台设置于所述第二调节机构上。


6.根据权利要求3所述的测试设备，其特征在于，所述测试台还包括：调节载台在Y轴方向的位置的第一调节机构、调节所述载台在X轴方向的位置的第二调节机构；
所述测试台还包括：调节所述载台在X轴方向的位置的第三调节机构、调节载台在Y轴方向的位置的第四调节机构、调节载台在Z轴方向的位置的第五调节机构及调节载台水平旋转角度的第六调节机构；
所述X轴方向和Y轴方向平行于所述箱体的底面，所述Z轴方向垂直于所述箱体的底面；
所述第一调节机构设置于所述固定座上，所述第二调节机构设置于所述第一调节机构上，所述第三调节机构与第四调节机构、第五调节机构及第六调节机构设置于所述第二调节机构上，其中，所述第四调节机构相对于所述第三调节机构靠近所述第二调节机构，所述第五调节机构位于第四调节机构上方，所述第六调节机构位于第五调节机构上方，所述载台位于第六调节机构上。


7.根据权利要求5或6所述的测试设备，其特征在于，所述第一调节机构底部设有第一滑块，所述固定座上表面设有与所述第一滑块配...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘旭峰，
申请(专利权)人：杭州海康微影传感科技有限公司，
类型：发明
国别省市：浙江;33