一种用于检测多种形态半导体性能的检测仪制造技术

本发明专利技术公开的一种用于检测多种形态半导体性能的检测仪，包括机体，所述机体内设有检测腔，所述检测腔内前后对称设有通电板，所述检测腔右侧连通设有开口向右的开闭口，所述开闭口内能左右滑动的设有封闭板，所述检测腔下壁左右滑动连接有固定连接于所述封闭板左端面下端的托板，右移所述封闭板能带动所述托板右移并打开所述开闭口，本发明专利技术通过在同一个密封空间内实现对固态、气态或液态的半导体的性能进行检测，可通过抽入装置可将气态半导体或液态半导体抽入检测腔内，在检测时可控制检测腔的密封，控制块在实现对动力电机的动力切换提供的同时，还可控制上阀板和下阀板的开闭，操作更加简便。

【技术实现步骤摘要】
一种用于检测多种形态半导体性能的检测仪
本专利技术涉及半导体检测
，具体为一种用于检测多种形态半导体性能的检测仪。
技术介绍
半导体指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料，存在的形式多种多样，固体、液体、气体、等离子体等等，在用半导体材料生产半导体元件时，需要对材料的性能进行测试，进而获知该材料制成的半导体元件在使用时的条件或检测是否能满足使用所需，但由于半导体的形式多样，不同形态的半导体进行检测所使用仪器并不相同，使用范围较小。本专利技术阐明的一种能解决上述问题的装置。
技术实现思路
技术问题：现有的半导体材料性能检测装置针对不同形态的半导体材料，所用仪器并不相同，使用范围较小。为解决上述问题，本例设计了一种用于检测多种形态半导体性能的检测仪，本例的一种用于检测多种形态半导体性能的检测仪，包括机体，所述机体内设有检测腔，所述检测腔内前后对称设有通电板，所述检测腔右侧连通设有开口向右的开闭口，所述开闭口内能左右滑动的设有封闭板，所述检测腔下壁左右滑动连接有固定连接于所述封闭板左端面下端的托板，右移所述封闭板能带动所述托板右移并打开所述开闭口，可将固体半导体材料放置于所述托板上，所述通电板相互靠近能与固体半导体材料接触，所述检测腔前后两侧对称设有伸缩装置，所述伸缩装置内设有前后对称且能前后移动并固定连接于所述通电板远离对称中心一侧端面的伸缩杆，所述伸缩杆可带动所述通电板相互靠近或远离，所述检测腔上侧设有抽入装置，所述抽入装置内设有位于所述检测腔上侧的抽入腔，通过所述抽入腔可将气态或液态的半导体抽送至所述检测腔内进行检测，所述抽入腔与所述检测腔之间设有能左右移动的上阀板所述检测腔下侧设有排出装置，所述排出装置内设有连通于所述检测腔下壁并开口向下的排出通道，所述排出通道左右壁内左右贯穿且能左右滑动的设有下阀板，所述托板内上下贯穿设有能与所述排出通道连通的导通口。可优选地，所述封闭板右端面固定设有便于手推拉的把手。其中，所述伸缩装置包括对称且连通设于所述检测腔前后壁的伸缩腔，所述伸缩杆前后滑动设于所述伸缩腔内，所述伸缩腔远离所述检测腔一侧内壁内转动连接有螺纹连接于所述伸缩杆内的伸缩螺杆，所述伸缩腔远离所述检测腔一侧设有锥齿轮腔，所述伸缩螺杆远离对称中心一端延伸至所述锥齿轮腔内固定设有从动锥齿轮，所述锥齿轮腔左壁转动连接有啮合于所述从动锥齿轮的主动锥齿轮。其中，所述抽入装置包括转动连接于所述抽入腔左右壁之间的泵轴，所述泵轴外圆面环形阵列且固定设有泵叶，所述抽入腔下壁与所述检测腔上壁之间连通设有输送管道，所述输送管道左右壁之间贯穿且连通设有上阀腔，所述左右滑动连接于所述上阀腔内，所述内上下贯穿设有能与所述输送管道连通的上通口，所述抽入腔上壁连通设有开口向上的输入口。所述右端与所述上阀腔右壁之间固定连接有抗压弹簧。其中，所述排出装置包括连通且左右贯穿所述排出通道的下阀腔，所述下阀板左右滑动连接于所述下阀腔内，所述下阀板内上下贯穿设有能与所述排出通道连通的下通口，所述下阀板右端与所述下阀腔右壁之间固定连接有为所述下阀板左移提供动力的左推弹簧，所述下阀板左端设有面向左上方的斜面。可优选地，所述机体内左侧设有位于所述检测腔与所述抽入腔左侧的控制腔，所述控制腔内上下滑动连接有切换块，所述切换块右端面内固定设有动力电机，所述动力电机右端动力连接有动力直齿轮，所述泵轴左端延伸至所述控制腔内固定设有能与所述动力直齿轮上端啮合的传动直齿轮，所述控制腔下壁与所述下阀腔上壁左端之间连通设有延伸口，所述切换块下端面右端固定设有下压块，所述下压块下端能穿过所述延伸口并与所述下阀板左端面的斜面相抵，所述左端面前后对称且固定设有右推杆，所述右推杆左端延伸至所述控制腔内并位于所述切换块上侧且位于所述动力直齿轮前后两侧，所述右推杆左端设有面向左下方的斜面并可与所述切换块上端相抵。可优选地，所述控制腔前后壁对称且连通设有位于所述锥齿轮腔左侧的传动腔，所述传动腔内远离所述控制腔一侧转动连接有固定连接于所述主动锥齿轮左端的从动链轮，所述传动腔内靠近所述控制腔一侧转动连接有主动链轮，所述主动链轮与所述从动链轮之间绕设有传动链，所述主动链轮右端固定设有能于所述动力直齿轮前后端啮合的从动直齿轮。可优选地，所述控制腔上壁内左端固定设有控制电机，所述控制电机下端动力连接有螺纹连接于所述切换块内左侧的控制螺杆。可优选地，所述机体下端面前后左右四端固定设有支脚。本专利技术的有益效果是：本专利技术通过在同一个密封空间内实现对固态、气态或液态的半导体的性能进行检测，可通过抽入装置可将气态半导体或液态半导体抽入检测腔内，在检测时可控制检测腔的密封，控制块在实现对动力电机的动力切换提供的同时，还可控制上阀板和下阀板的开闭，操作更加简便，避免产生忘关阀门的现象而导致检测腔不密封，影响检测结果。附图说明为了易于说明，本专利技术由下述的具体实施例及附图作以详细描述。图1为本专利技术的一种用于检测多种形态半导体性能的检测仪的整体结构示意图；图2为图1中“A-A”方向的结构示意图；图3为图1中“B-B”方向的结构示意图；图4为图1中“C-C”方向的结构示意图。具体实施方式下面结合图1-图4对本专利技术进行详细说明，为叙述方便，现对下文所说的方位规定如下：下文所说的上下左右前后方向与图1本身投影关系的上下左右前后方向一致。本专利技术涉及一种用于检测多种形态半导体性能的检测仪，主要应用于在生产半导体前对材料进行性能检测的工作，下面将结合本专利技术附图对本专利技术做进一步说明：本专利技术所述的一种用于检测多种形态半导体性能的检测仪，包括机体11，所述机体11内设有检测腔12，所述检测腔12内前后对称设有通电板13，所述检测腔12右侧连通设有开口向右的开闭口14，所述开闭口14内能左右滑动的设有封闭板15，所述检测腔12下壁左右滑动连接有固定连接于所述封闭板15左端面下端的托板16，右移所述封闭板15能带动所述托板16右移并打开所述开闭口14，可将固体半导体材料放置于所述托板16上，所述通电板13相互靠近能与固体半导体材料接触，所述检测腔12前后两侧对称设有伸缩装置101，所述伸缩装置101内设有前后对称且能前后移动并固定连接于所述通电板13远离对称中心一侧端面的伸缩杆17，所述伸缩杆17可带动所述通电板13相互靠近或远离，所述检测腔12上侧设有抽入装置102，所述抽入装置102内设有位于所述检测腔12上侧的抽入腔18，通过所述抽入腔18可将气态或液态的半导体抽送至所述检测腔12内进行检测，所述抽入腔18与所述检测腔12之间设有能左右移动的上阀板所述检测腔12下侧设有排出装置103，所述排出装置103内设有连通于所述检测腔12下壁并开口向下的排出通道20，所述排出通道20左右壁内左右贯穿且能左右滑动的设有下阀板21，所述托板16内上下贯穿设有能与所述排出通道20连通的导通口22。有益地，所述封闭板15右端面固定设有便于手推拉的把手23。根据实施例，本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种用于检测多种形态半导体性能的检测仪，包括机体，其特征在于：所述机体内设有检测腔，所述检测腔内前后对称设有通电板，所述检测腔右侧连通设有开口向右的开闭口，所述开闭口内能左右滑动的设有封闭板，所述检测腔下壁左右滑动连接有固定连接于所述封闭板左端面下端的托板，右移所述封闭板能带动所述托板右移并打开所述开闭口，可将固体半导体材料放置于所述托板上，所述通电板相互靠近能与固体半导体材料接触，所述检测腔前后两侧对称设有伸缩装置，所述伸缩装置内设有前后对称且能前后移动并固定连接于所述通电板远离对称中心一侧端面的伸缩杆，所述伸缩杆可带动所述通电板相互靠近或远离；/n所述检测腔上侧设有抽入装置，所述抽入装置内设有位于所述检测腔上侧的抽入腔，通过所述抽入腔可将气态或液态的半导体抽送至所述检测腔内进行检测，所述抽入腔与所述检测腔之间设有能左右移动的上阀板所述检测腔下侧设有排出装置，所述排出装置内设有连通于所述检测腔下壁并开口向下的排出通道，所述排出通道左右壁内左右贯穿且能左右滑动的设有下阀板，所述托板内上下贯穿设有能与所述排出通道连通的导通口。/n

【技术特征摘要】
1.一种用于检测多种形态半导体性能的检测仪，包括机体，其特征在于：所述机体内设有检测腔，所述检测腔内前后对称设有通电板，所述检测腔右侧连通设有开口向右的开闭口，所述开闭口内能左右滑动的设有封闭板，所述检测腔下壁左右滑动连接有固定连接于所述封闭板左端面下端的托板，右移所述封闭板能带动所述托板右移并打开所述开闭口，可将固体半导体材料放置于所述托板上，所述通电板相互靠近能与固体半导体材料接触，所述检测腔前后两侧对称设有伸缩装置，所述伸缩装置内设有前后对称且能前后移动并固定连接于所述通电板远离对称中心一侧端面的伸缩杆，所述伸缩杆可带动所述通电板相互靠近或远离；
所述检测腔上侧设有抽入装置，所述抽入装置内设有位于所述检测腔上侧的抽入腔，通过所述抽入腔可将气态或液态的半导体抽送至所述检测腔内进行检测，所述抽入腔与所述检测腔之间设有能左右移动的上阀板所述检测腔下侧设有排出装置，所述排出装置内设有连通于所述检测腔下壁并开口向下的排出通道，所述排出通道左右壁内左右贯穿且能左右滑动的设有下阀板，所述托板内上下贯穿设有能与所述排出通道连通的导通口。


2.如权利要求1所述的一种用于检测多种形态半导体性能的检测仪，其特征在于：所述封闭板右端面固定设有便于手推拉的把手。


3.如权利要求1所述的一种用于检测多种形态半导体性能的检测仪，其特征在于：所述伸缩装置包括对称且连通设于所述检测腔前后壁的伸缩腔，所述伸缩杆前后滑动设于所述伸缩腔内，所述伸缩腔远离所述检测腔一侧内壁内转动连接有螺纹连接于所述伸缩杆内的伸缩螺杆，所述伸缩腔远离所述检测腔一侧设有锥齿轮腔，所述伸缩螺杆远离对称中心一端延伸至所述锥齿轮腔内固定设有从动锥齿轮，所述锥齿轮腔左壁转动连接有啮合于所述从动锥齿轮的主动锥齿轮。


4.如权利要求3所述的一种用于检测多种形态半导体性能的检测仪，其特征在于：所述抽入装置包括转动连接于所述抽入腔左右壁之间的泵轴，所述泵轴外圆面环形阵列且固定设有泵叶，所述抽入腔下壁与所述检测腔上壁之间连通设有输送管道，所述输送管道左右壁之间贯穿且连通设有上阀腔，所述左右滑动连接于所述上阀腔内，所述内上下贯穿设有能与所述输送管道连通的上通口，所述抽入腔上壁连通设有开口向上的...

【专利技术属性】
技术研发人员：不公告发明人，
申请(专利权)人：青田林心半导体科技有限公司，
类型：发明
国别省市：浙江;33