用于5G移动通信的表贴环行器制造技术

技术编号:24329150 阅读:21 留言:0更新日期:2020-05-29 19:02
本实用新型专利技术公开了用于5G移动通信的表贴环行器,包括安装壳体、第一匀磁片、第二匀磁片、第一介质环、第二介质环、第一铁氧体、第二铁氧体、中心导体、回转止匀磁片、永磁体、第一温度补偿片、第二温度补偿片、第三温度补偿片和夹紧上盖,所述第三温度补偿片的上侧设有夹紧上盖,所述夹紧上盖包括第一盖体和第二盖体,所述第一盖体的上端中部设有安装立柱,所述安装立柱上套设有弹性件和第二盖体,所述螺纹部螺纹连接有调节螺母,所述安装立柱位于调节螺母的上侧设有环状凹槽,所述环状凹槽内设有限位环。本实用新型专利技术安装方便,解决了安装后壳体内部的各个部件可能存在缝隙导致接触不良,以及可能过度拧紧对内部的部件造成损坏的问题。

【技术实现步骤摘要】
用于5G移动通信的表贴环行器
本技术涉及移动通信设备
,具体领域为用于5G移动通信的表贴环行器。
技术介绍
首先5G将拥有比4G快66倍的下载速度,其次5G拥有超低延迟,其端到端的时延仅为1ms,是4G网络的50分之一,这使得5G网络可以进入自动驾驶和工业控制等领域进行联网控制,如自动驾驶汽车为例,在4G网络的延迟下发送刹车命令要滑行1米多,而在5G毫秒级延迟下只会滑行厘米级;连接数大增,每平方公里连接数量达到100万条,是4G网络的100倍,这为智能城市和物联网的实现带来了可能。5G网络通讯相比之前的通信技术有了明显的技术突破,在5G时代无线接入将成为主要的接入方式,5G无线技术将通过一个灵活、可靠、安全的无线网络把所有应用、服务、事物连接到一起,使人类进入万物移动互联的物联网时代。随着5G时代的来临,其对表贴环行器的重量和厚度的减小均越来越快,由此引发的用于5G通讯调试系统的表贴式环行器的小型化也大有加速之势。但现有的表贴环行器按照工艺过于复杂,安装后壳体内部的各个部件可能存在缝隙导致接触不良,也可能过度拧紧对内部的部件造成损坏。为此,我们提出一种用于5G移动通信的表贴环行器。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种用于5G移动通信的表贴环行器,以解决上述
技术介绍
中提出的问题。为实现上述目的,本技术提供如下技术方案:用于5G移动通信的表贴环行器,包括安装壳体、第一匀磁片、第二匀磁片、第一介质环、第二介质环、第一铁氧体、第二铁氧体、中心导体、回转止匀磁片、永磁体、第一温度补偿片、第二温度补偿片、第三温度补偿片和夹紧上盖,先将安装壳体放入装配夹具内,所述安装壳体呈圆筒形设置,所述安装壳体的内侧壁上部设有卡簧槽,所述卡簧槽内设有卡簧,所述安装壳体的侧壁设有开口槽,3个所述开口槽之间呈120度设置,所述安装壳体的底部由下至上依次设置有第一匀磁片和第二匀磁片,所述第二匀磁片的上侧设有第一介质环,所述第一介质环内设有第一铁氧体,所述第一铁氧体的上侧设有中心导体,所述中心导体的三个引脚之间呈120度设置并分别设有通孔,所述中心导体的上侧设有第二介质环,所述第二介质环内设有第二铁氧体,所述第二铁氧体的上侧依次设有回转止匀磁片、永磁体、第一温度补偿片、第二温度补偿片和第三温度补偿片,依次放入第一匀磁片、第二匀磁片,放入一片第一介质环,将第一铁氧体嵌套入第一介质环内,对齐安装壳体三个开口槽与中心导体三个引脚,将中心导体放入安装壳体内,放入一片第二介质环,把第二铁氧体嵌套入第二介质环内,介质环使得铁氧体与中心导体的同心精准度高,然后依次放入回转止匀磁片,永磁体,第一温度补偿片,第二温度补偿片,第三温度补偿片,温度补偿片增大了表贴环行器运行温度的范围,使表贴环行器的承受功率增加,所述第三温度补偿片的上侧设有夹紧上盖,所述夹紧上盖包括第一盖体和第二盖体,所述第一盖体的上端中部设有安装立柱,所述安装立柱上套设有弹性件,所述安装立柱位于弹性件的上侧位置设有第二盖体,所述安装立柱的侧壁设有螺纹部,所述螺纹部螺纹连接有调节螺母,放入已将调节螺母拧紧至螺纹部的最下端的夹紧上盖放入安装壳体,使用卡簧钳子将卡簧置入卡簧槽,通过卡簧将夹紧上盖限制在安装壳体内部,最后将调节螺母反向旋转至螺纹部的最上端,第一盖体和第二盖体之间的弹性件的弹性释放,弹性件的弹性推动第一盖体起到了安装壳体内的各个部件夹紧的作用,解决了螺纹连接的上盖对安装壳体内各个部件夹紧过松或过紧的问题所述安装立柱位于调节螺母的上侧设有环状凹槽,所述环状凹槽内设有限位环,通过环状凹槽内的限位环,解决了调节螺母脱离安装立柱的问题,方便夹紧上盖在安装壳体上的安装和拆卸。优选的,所述永磁体具体为一种钐钴永磁体。优选的,所述第一盖体的侧壁设有限位凸缘,所述限位凸缘与开口槽配合使用,通过限位凸缘与开口槽配合,能在转动调节螺母时对第一盖体进行限位,方便对调节螺母的调节。优选的,所述第一介质环和第二介质环均由聚四氟乙烯材质制成。优选的,所述安装壳体与中心导体中心轴线一致。与现有技术相比,本技术的有益效果是:用于5G移动通信的表贴环行器,放入已将调节螺母拧紧至螺纹部的最下端的夹紧上盖放入安装壳体,使用卡簧钳子将卡簧置入卡簧槽,通过卡簧将夹紧上盖限制在安装壳体内部,最后将调节螺母反向旋转至螺纹部的最上端,第一盖体和第二盖体之间的弹性件的弹性释放,弹性件的弹性推动第一盖体起到了安装壳体内的各个部件夹紧的作用,解决了螺纹连接的上盖对安装壳体内各个部件夹紧过松或过紧的问题。本技术安装方便,解决了安装后壳体内部的各个部件可能存在缝隙导致接触不良,以及可能过度拧紧对内部的部件造成损坏的问题。附图说明图1为本技术的剖视结构示意图;图2为本技术中心导体的俯视结构示意图;图3为本技术的结构示意图;图4为图1中A部的放大结构示意图;图5为图1中B部的放大结构示意图。图中:1-安装壳体、2-第一匀磁片、3-第二匀磁片、4-第一介质环、5-第二介质环、6-第一铁氧体、7-第二铁氧体、8-中心导体、9-回转止匀磁片、10-永磁体、11-第一温度补偿片、12-第二温度补偿片、13-第三温度补偿片、14-夹紧上盖、1401-第一盖体、1402-第二盖体、1403-安装立柱、1404-弹性件、1405-调节螺母、1406-环状凹槽、1407-限位环、15-卡簧槽、16-开口槽、17-限位凸缘、18-卡簧、19-通孔。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图,对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本技术保护的范围。请参阅图1-5,本技术提供一种技术方案:用于5G移动通信的表贴环行器,包括安装壳体1、第一匀磁片2、第二匀磁片3、第一介质环4、第二介质环5、第一铁氧体6、第二铁氧体7、中心导体8、回转止匀磁片9、永磁体10、第一温度补偿片11、第二温度补偿片12、第三温度补偿片13和夹紧上盖14,先将安装壳体1放入装配夹具内,所述安装壳体1呈圆筒形设置,所述安装壳体1的内侧壁上部设有卡簧槽15,所述卡簧槽15内设有卡簧18,所述安装壳体1的侧壁设有开口槽16,3个所述开口槽16之间呈120度设置,所述安装壳体1的底部由下至上依次设置有第一匀磁片2和第二匀磁片3,所述第二匀磁片3的上侧设有第一介质环4,所述第一介质环4内设有第一铁氧体6,所述第一铁氧体6的上侧设有中心导体8,所述中心导体8的三个引脚之间呈120度设置并分别设有通孔19,所述中心导体8的上侧设有第二介质环5,所述第二介质环5内设有第二铁氧体7,所述第二铁氧体7的上侧依次设有回转止匀磁片9、永磁体10、第一温度补偿片11、第二温度补偿片12和第三温度补偿片13,依次放入第一匀磁片2、第二匀磁片3,放入一片第一介质环本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.用于5G移动通信的表贴环行器,包括安装壳体(1)、第一匀磁片(2)、第二匀磁片(3)、第一介质环(4)、第二介质环(5)、第一铁氧体(6)、第二铁氧体(7)、中心导体(8)、回转止匀磁片(9)、永磁体(10)、第一温度补偿片(11)、第二温度补偿片(12)、第三温度补偿片(13)和夹紧上盖(14),其特征在于:所述安装壳体(1)呈圆筒形设置,所述安装壳体(1)的内侧壁上部设有卡簧槽(15),所述卡簧槽(15)内设有卡簧(18),所述安装壳体(1)的侧壁设有开口槽(16),3个所述开口槽(16)之间呈120度设置,所述安装壳体(1)的底部由下至上依次设置有第一匀磁片(2)和第二匀磁片(3),所述第二匀磁片(3)的上侧设有第一介质环(4),所述第一介质环(4)内设有第一铁氧体(6),所述第一铁氧体(6)的上侧设有中心导体(8),所述中心导体(8)的三个引脚之间呈120度设置并分别设有通孔(19),所述中心导体(8)的上侧设有第二介质环(5),所述第二介质环(5)内设有第二铁氧体(7),所述第二铁氧体(7)的上侧依次设有回转止匀磁片(9)、永磁体(10)、第一温度补偿片(11)、第二温度补偿片(12)和第三温度补偿片(13),所述第三温度补偿片(13)的上侧设有夹紧上盖(14),所述夹紧上盖(14)包括第一盖体(1401)和第二盖体(1402),所述第一盖体(1401)的上端中部设有安装立柱(1403),所述安装立柱(1403)上套设有弹性件(1404),所述安装立柱(1403)位于弹性件(1404)的上侧位置设有第二盖体(1402),所述安装立柱(1403)的侧壁设有螺纹部,所述螺纹部螺纹连接有调节螺母(1405),所述安装立柱(1403)位于调节螺母(1405)的上侧设有环状凹槽(1406),所述环状凹槽(1406)内设有限位环(1407)。/n...

【技术特征摘要】
1.用于5G移动通信的表贴环行器,包括安装壳体(1)、第一匀磁片(2)、第二匀磁片(3)、第一介质环(4)、第二介质环(5)、第一铁氧体(6)、第二铁氧体(7)、中心导体(8)、回转止匀磁片(9)、永磁体(10)、第一温度补偿片(11)、第二温度补偿片(12)、第三温度补偿片(13)和夹紧上盖(14),其特征在于:所述安装壳体(1)呈圆筒形设置,所述安装壳体(1)的内侧壁上部设有卡簧槽(15),所述卡簧槽(15)内设有卡簧(18),所述安装壳体(1)的侧壁设有开口槽(16),3个所述开口槽(16)之间呈120度设置,所述安装壳体(1)的底部由下至上依次设置有第一匀磁片(2)和第二匀磁片(3),所述第二匀磁片(3)的上侧设有第一介质环(4),所述第一介质环(4)内设有第一铁氧体(6),所述第一铁氧体(6)的上侧设有中心导体(8),所述中心导体(8)的三个引脚之间呈120度设置并分别设有通孔(19),所述中心导体(8)的上侧设有第二介质环(5),所述第二介质环(5)内设有第二铁氧体(7),所述第二铁氧体(7)的上侧依次设有回转止匀磁片(9)、永磁体(10)、第一温度补偿片(11)、第二温度补偿片(12)和第三温度补偿片(13),所述第三温度补偿片(13)的上侧设有夹紧上盖(1...

【专利技术属性】
技术研发人员:范生军
申请(专利权)人:海南瑞志信达科技有限公司
类型:新型
国别省市:海南;46

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