本实用新型专利技术公开一种芯片导热绝缘保护装置，包括背板及底盒，背板设置于底盒顶部，底盒内部开有若干引脚槽，背板及底盒皆由导热绝缘阻燃材质制成，本实用新型专利技术以绝缘散热材质制成的背板和底盒构成一个保护套，在底盒内开有多个引脚槽，这种结构可以将芯片的工作时所产生的热量经热传递传给背板和底盒，及以背板和底盒扩大芯片的导热面积，快速分担芯片产生的热量，从而使得芯片产生的热量快速的得到传递和散发，让芯片工作更加稳定提高工作效率；另外芯片的每个引脚可插在独立设置的引脚槽内，这种结构的密封性可以保护好芯片的引脚，在复杂的工作环境中，不会因芯片引脚短路而造成损失，结构简单，较为实用。
【技术实现步骤摘要】
一种芯片导热绝缘保护装置
本技术涉绝缘保护装置领域，具体涉及一种芯片应用导热及绝缘保护装置。
技术介绍
芯片应用于产品的PCB板上，工作时因功率增大，芯片温度会上升，如热量不及时导出会对芯片寿命有影响，甚至存在故障隐患；而芯片除了热量过大外，还有可能导致故障隐患的可能是芯片引脚的裸露，在应用产品复杂的工作环境下，如有异物进入，很有可能造成短路，导致产品报废。现有对芯片保护技术有：1、使用导热绝缘片，加导热硅脂材料来起到导热和绝缘。这种是一种传统方式，在行业应用中比较普遍，但存在引脚裸露，起不到保护；导热硅脂容易老化，无法达到好的导热效果，同时不利于提高装配效率的缺陷。2、使用绝缘帽，将整个芯片盖住，起到绝缘保护。这种技术存在遇到引脚部分密封性不好，起不到绝缘保护；将整个芯片包裹起来散热效果也会不良的缺陷。3、使用热塑管，将芯片引脚包住，起到绝缘保护。这个是在原有使用导热绝缘片，加导热硅脂材料来起到导热和绝缘的基础上加了引脚保护，这个同样存装配效率不高的缺陷，不利于芯片行业大体量的发展。
技术实现思路
本技术要解决的技术问题就在于：针对上述芯片容易发热，且不易散热以及包裹性不好的问题，为了提高芯片的密封性及在使用过程中的散热性能，增长其使用寿命，本技术提供了一种芯片应用导热及绝缘保护装置。为解决上述技术问题，本专利技术提出的技术方案为：一种芯片导热绝缘保护装置，包括背板及底盒，所述背板设置于底盒顶部，所述底盒内部开有若干引脚槽，所述背板及底盒皆由导热绝缘阻燃材质制成。进一步的，所述背板上开有若干螺丝孔。进一步的，所述底盒顶部内侧边缘开有倒角。进一步的，所述底盒正面设置有印刷区。进一步的，所述底盒背面设置有散热架。进一步的，所述底盒顶部两侧沿底盒长度方向对称设置有一组卡扣。进一步的，所述散热架由若干筛片组成。进一步的，所述筛片为铝质材质制成。与现有技术相比，本技术的优点在于：本技术以绝缘散热材质制成的背板和底盒构成一个保护套，在底盒内开有多个引脚槽，这种结构可以将芯片的工作时所产生的热量经热传递传给背板和底盒，及以背板和底盒扩大芯片的导热面积，快速分担芯片产生的热量，从而使得芯片产生的热量快速的得到传递和散发，让芯片工作更加稳定提高工作效率；另外芯片的每个引脚可插在独立设置的引脚槽内，这种结构的密封性可以保护好芯片的引脚，在复杂的工作环境中，不会因芯片引脚短路而造成损失。附图说明为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术中记载的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1为本技术实施例所述的一种芯片导热绝缘保护装置实施例1的整体结构示意图；图2为本技术实施例所述的一种芯片导热绝缘保护装置实施例1与芯片配套使用的示意图；图3为本技术实施例所述的一种芯片导热绝缘保护装置实施例2与芯片配套使用的示意图；图4为本技术实施例所述的一种芯片导热绝缘保护装置实施例2背结构示意图。附图标记如下：1、背板；2、底盒；3、引脚槽；4、螺丝孔；5、倒角；6、印刷区；7、散热架；8、卡扣；9、筛片。具体实施方式为了使本领域技术人员更好地理解本技术的技术方案，下面结合附图对本技术进行详细描述，本部分的描述仅是示范性和解释性，不应对本技术的保护范围有任何的限制作用。应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步定义和解释。需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，或者是该技术产品使用时惯常摆放的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。此外，术语“第一”、“第二”、“第三”等仅用于区分描述，而不能理解为指示或暗示相对重要性。此外，术语“水平”、“竖直”、“悬垂”等术语并不表示要求部件绝对水平或悬垂，而是可以稍微倾斜。如“水平”仅仅是指其方向相对“竖直”而言更加水平，并不是表示该结构一定要完全水平，而是可以稍微倾斜。在本技术的描述中，还需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“设置”、“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。实施例1：请参照图1至图2，本技术提供一种技术方案：一种芯片导热绝缘保护装置，包括背板1及底盒2，背板1设置于底盒2顶部，以背板1和底盒2组成一个完整的保护套，为了保护芯片的引脚，在底盒2内部开有若干独立设置的引脚槽3，可将芯片引脚插在引脚槽3内，从而避免芯片引脚短路而造成损失，背板1及底盒2皆由导热绝缘阻燃材质制成，既能达到绝缘的效果，又能使得芯片热量快速的得到传递和散发，为了方便装配和防止二次破坏，在背板1上开有若干螺丝孔4；底盒2顶部内侧边缘开有倒角5，使功率管芯片在装配时更轻松，另外由于倒角5，功率管芯片装配后可以下沉到材料里，起到包裹和密封的作用；引脚槽3设计上特意预留大空间，方便在中间引脚套磁环；为了防伪和品牌的宣传在底盒2正面设置有印刷区6，在印刷区内印刷有防伪码和品牌的标志。实施例2：请参照图3至图4，本技术提供一种技术方案：在实施例1的基础上，为了进一步提高产品的散热性能，在底盒2背面设置有由多片筛片9组成的散热架7，筛片9采用铝质材质制成，为了防止芯片引脚插入引脚槽发生晃动，在底盒2顶部两侧沿底盒2长度方向对称设置有一组卡扣8(卡扣是弹性卡扣)卡在芯片上。在背板1上开有若干螺丝孔4，用于与自动化焊接设备配合，从而实现本保护装置的全自动装配，提高了生产效率。以上内容是结合具体的优选实施方式对本技术所作的进一步详细说明，不能认定本技术的具体实施只局限于这些说明。对于本技术所属
的普通技术人员来说，在不脱离本技术构思的前提下，还可以做出若干简单推演或替换，都应当视为属于本技术的保护范围。本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种芯片导热绝缘保护装置，其特征在于：包括背板(1)及底盒(2)，所述背板(1)设置于底盒(2)顶部，所述底盒(2)内部开有若干引脚槽(3)，所述背板(1)及底盒(2)皆由导热绝缘阻燃材质制成。/n
【技术特征摘要】
1.一种芯片导热绝缘保护装置，其特征在于：包括背板(1)及底盒(2)，所述背板(1)设置于底盒(2)顶部，所述底盒(2)内部开有若干引脚槽(3)，所述背板(1)及底盒(2)皆由导热绝缘阻燃材质制成。
2.根据权利要求1所述的一种芯片导热绝缘保护装置，其特征在于：所述背板(1)上开有若干螺丝孔(4)。
3.根据权利要求1所述的一种芯片导热绝缘保护装置，其特征在于：所述底盒(2)顶部内侧边缘开有倒角(5)。
4.根据权利要求1所述的一种芯片导热绝缘保护装置，其特征在于：所述底盒(...
【专利技术属性】
技术研发人员：刘小振，
申请(专利权)人：深圳市摩尔多科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44
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