【技术实现步骤摘要】
一种晶粒转移工具
本技术涉及半导体致冷件生产工具
,具体地说是涉及晶粒转移工具。
技术介绍
半导体致冷件包括基板和基板上面的晶粒,所述的晶粒是多排多列地排列在瓷板上的,排列晶粒所用的工具是晶粒排列模具,所述晶粒排列模具上具有多个放置晶粒的凹槽,晶粒容易归位到凹槽中形成排列整齐的晶粒,当晶粒在模具上排列完整后,晶粒整体转移到瓷板上,然后可以对晶粒进行焊接。现有技术中,没有对排列好的晶粒进行转移的工具,采用的是,将排列有晶粒的模具反扣在瓷板上,这样,在反扣晶粒的过程中就容易使晶粒错位,影响晶粒排列的正确性,影响了产品质量。
技术实现思路
本技术的目就是针对上述缺点,提供一种放置在瓷板上的晶粒不易错位、保证产品质量的晶粒转移工具。本技术的技术方案是这样实现的,一种晶粒转移工具,其特征是:它包括一个壳体,所述的壳体具有中空结构,所述的壳体下面具有开口,还有一个盖板安装在开口处并挡着开口,盖板的周围和开口形成气密性结构,所述的盖板上具有和所要转移的晶粒对应的吸附区域,所述的吸附区域上具有小孔,所述的壳体上面连接有气管,所述的气管连接抽气装置的抽气管道和进气装置的进气管道,所述的抽气管道和进气管道上安装有阀门。进一步地讲,所述的盖板上面还有一层橡胶层或塑料薄膜层,所述的小孔穿透橡胶层或塑料薄膜层。进一步地讲,每个吸附区域有两个小孔。进一步地讲,它还包括一个架子,所述的壳体用固定连接装置连接在架子上。进一步地讲,所述的架子上具有滑道,所述的固定连接装 ...
【技术保护点】
1.一种晶粒转移工具,其特征是:它包括一个壳体,所述的壳体具有中空结构,所述的壳体下面具有开口,还有一个盖板安装在开口处并挡着开口,盖板的周围和开口形成气密性结构,所述的盖板上具有和所要转移的晶粒对应的吸附区域,所述的吸附区域上具有小孔,所述的壳体上面连接有气管,所述的气管连接抽气装置的抽气管道和进气装置的进气管道,所述的抽气管道和进气管道上安装有阀门。/n
【技术特征摘要】
1.一种晶粒转移工具,其特征是:它包括一个壳体,所述的壳体具有中空结构,所述的壳体下面具有开口,还有一个盖板安装在开口处并挡着开口,盖板的周围和开口形成气密性结构,所述的盖板上具有和所要转移的晶粒对应的吸附区域,所述的吸附区域上具有小孔,所述的壳体上面连接有气管,所述的气管连接抽气装置的抽气管道和进气装置的进气管道,所述的抽气管道和进气管道上安装有阀门。
2.根据权利要求1所述的晶粒转移工具,其特征是:所述的盖板上面还有一层橡胶层或塑料薄膜层,所述的小孔穿透橡胶层或塑...
【专利技术属性】
技术研发人员:付国军,陈磊,陈建民,王丹,赵丽萍,张文涛,钱俊有,
申请(专利权)人:许昌市森洋电子材料有限公司,
类型:新型
国别省市:河南;41
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