一种OCP3.0转接卡制造技术

技术编号:24327492 阅读:33 留言:0更新日期:2020-05-29 18:32
本实用新型专利技术提供一种OCP3.0转接卡,括转接卡本体;转接卡本体上设置有金手指、OCP NIC3.0接口;金手指与OCP NIC3.0接口连接;金手指连接有第一电容C1和第二电容C2,第一电容C1的另一端及第二电容C2的另一端均与OCP NIC3.0接口连接;第一电容C1的另一端还连接有第三电容C3,第三电容C3的另一端连接有第一slimline接口;第二电容C2的另一端还连接有第四电容C4,第四电容C4的另一端连接有第二slimline接口。本实用新型专利技术提供的OCP3.0转接卡,可以支持单主机OCP NIC网卡也可以支持多主机OCP NIC网卡,使系统配置更加灵活。

【技术实现步骤摘要】
一种OCP3.0转接卡
本技术属于服务器板卡
,具体涉及一种OCP3.0转接卡。
技术介绍
OCP,是OpenCoreProtocol的简称,开放核心协议。伴随云计算应用的发展,信息化逐渐覆盖到社会的各个领域。人们的日常工作生活越来越多的通过网络来进行交流,网络数据量也在不断增加。为满足日益增加的数据量的存储、加工和服务的需求,服务器被运用在广大的社会领域,大量的服务器被部署。服务器网络数据传输一般通过标准PCIEX8/X16网卡或者标准OCP网卡,继OCP2.0网卡之后新一代的OCP3.0网卡也开始大规模的应用,现有的OCP3.0转接卡只是延长OCP3.0连接器在机箱中的位置,更好的匹配OCP3.0网卡,因此只是简单的转接;而且现有OCP3.0转接卡的转接方式固定,在多CPU配置时,不能均衡CPU负载;部分支持负载均衡的OCP3.0转接卡PCIE信号来源固定,不灵活。此为现有技术的不足,因此,针对现有技术中的上述缺陷,提供一种OCP3.0转接卡,是非常有必要的。
技术实现思路
针对现有技术的上述现有的OCP3.0转接卡这是简单的转接,转接方式固定,不支持均衡CPU负载,或者支持负载均衡时PCIE信号来源固定,不灵活的缺陷,本技术提供一种OCP3.0转接卡,以解决上述技术问题。本技术提供一种OCP3.0转接卡,括转接卡本体;转接卡本体上设置有金手指、OCPNIC3.0接口;金手指与OCPNIC3.0接口连接;金手指连接有第一电容C1和第二电容C2,第一电容C1的另一端及第二电容C2的另一端均与OCPNIC3.0接口连接;第一电容C1的另一端还连接有第三电容C3,第三电容C3的另一端连接有第一slimline接口;第二电容C2的另一端还连接有第四电容C4,第四电容C4的另一端连接有第二slimline接口。进一步地,转接卡本体包括第一侧、第二侧、第三侧以及第四侧;金手指设置在转接卡本体的第一侧,OCPNIC3.0接口设置在转接卡本体的第三侧。进一步地,金手指与OCPNIC3.0接口通过电源线、时钟信号线以及低速数据信号线连接。进一步地,金手指与第一电容C1及第二电容C2之间均通过PCIE×8信号线连接;第一slimline接口与第三电容C3之间,以及第二slimline接口与第四电容C4之间均通过PCIE×8信号线连接;OCPNIC3.0接口与第一电容C1以及第三电容C3之间均通过PCIE×8信号线连接;OCPNIC3.0接口与第二电容C2以及第四电容C4之间均通过PCIE×8信号线连接。进一步,第一slimline接口连接及第二slimline接口均连接有多主机模块。进一步地,多主机模块采用双宿主机Dualhost或四方主机Quadhost。Slimline接口上的PCIE信号是通过线缆从多主机上接入,可以支持双宿主机Dualhost和四方主机Quadhost。进一步地,金手指连接有单主机模块。单主机上的PCIEx16信号通过金手指接入此OCP3.0转接卡。进一步地,金手指连接有电源、时钟源以及低速信号源。当第一Slimline接口,第二Slimline接口与对应的电容不上件的时候,此OCP3.0板卡可以作为普通的OCPNIC转接卡使用,为仅支持单主机的OCP转接卡;当金手指侧电容不上件,第一Slimline接口,第二Slimline接口与对应的电容上件时,此OPC3.0板卡为支持Multi-host的转接卡。本技术的有益效果在于,本技术提供的OCP3.0转接卡,可以支持单主机OCPNIC网卡也可以支持多主机OCPNIC网卡,使系统配置更加灵活。此外,本技术设计原理可靠,结构简单,具有非常广泛的应用前景。由此可见,本技术与现有技术相比,具有实质性特点和进步,其实施的有益效果也是显而易见的。附图说明为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,对于本领域普通技术人员而言,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。图1是本技术的结构示意图;图中,1-转接卡本体;1.1-第一侧;1.2-第二侧;1.3-第三侧;1.4-第四侧;2-金手指;3-OCPNIC3.0接口;4-第一slimline接口;5-第二slimline接口;C1-第一电容;C2-第二电容;C3-第三电容;C4-第四电容。具体实施方式为了使本
的人员更好地理解本技术中的技术方案,下面将结合本技术实施例中的附图,对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都应当属于本技术保护的范围。实施例1:如图1所示,本技术提供一种OCP3.0转接卡,包括转接卡本体1;转接卡本体1上设置有金手指2、OCPNIC3.0接口3;金手指2与OCPNIC3.0接口3连接;金手指2连接有第一电容C1和第二电容C2,第一电容C1的另一端及第二电容C2的另一端均与OCPNIC3.0接口3连接;第一电容C1的另一端还连接有第三电容C3,第三电容C3的另一端连接有第一slimline接口4;第二电容C2的另一端还连接有第四电容C4,第四电容C4的另一端连接有第二slimline接口5;转接卡本体1包括第一侧1.1、第二侧1.2、第三侧1.3以及第四侧1.4;金手指2设置在转接卡本体1的第一侧1.1,OCPNIC3.0接口3设置在转接卡本体1的第三侧1.3;金手指2与OCPNIC3.0接口3通过电源线、时钟信号线以及低速数据信号线连接;金手指2连接有电源、时钟源以及低速信号源;金手指2与第一电容C1及第二电容C2之间均通过PCIE×8信号线连接;第一slimline接口4与第三电容C3之间,以及第二slimline接口5与第四电容C4之间均通过PCIE×8信号线连接;OCPNIC3.0接口3与第一电容C1以及第三电容C3之间均通过PCIE×8信号线连接;OCPNIC3.0接口3与第二电容C2以及第四电容C4之间均通过PCIE×8信号线连接;第一slimline接口4连接及第二slimline接口4均连接有多主机模块;多主机模块采用双宿主机Dualhost或四方主机Quadhost;金手指2连接有单主机模块;当第一Slimline接口4,第二Slimline接口5与对应的电容不上件的时候,此OCP3.0板卡可以作为普通的OCPNIC转接卡使用,为仅支持单主机的OCP转接卡;当金手指2侧电本文档来自技高网
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【技术保护点】
1.一种OCP3.0转接卡,其特征在于,包括转接卡本体(1);/n转接卡本体(1)上设置有金手指(2)、OCP NIC3.0接口(3);/n金手指(2)与OCP NIC3.0接口(3)连接;/n金手指(2)连接有第一电容C1和第二电容C2,第一电容C1的另一端及第二电容C2的另一端均与OCP NIC3.0接口(3)连接;/n第一电容C1的另一端还连接有第三电容C3,第三电容C3的另一端连接有第一slimline接口(4);/n第二电容C2的另一端还连接有第四电容C4,第四电容C4的另一端连接有第二slimline接口(5)。/n

【技术特征摘要】
1.一种OCP3.0转接卡,其特征在于,包括转接卡本体(1);
转接卡本体(1)上设置有金手指(2)、OCPNIC3.0接口(3);
金手指(2)与OCPNIC3.0接口(3)连接;
金手指(2)连接有第一电容C1和第二电容C2,第一电容C1的另一端及第二电容C2的另一端均与OCPNIC3.0接口(3)连接;
第一电容C1的另一端还连接有第三电容C3,第三电容C3的另一端连接有第一slimline接口(4);
第二电容C2的另一端还连接有第四电容C4,第四电容C4的另一端连接有第二slimline接口(5)。


2.如权利要求1所述的OCP3.0转接卡,其特征在于,转接卡本体(1)包括第一侧(1.1)、第二侧(1.2)、第三侧(1.3)以及第四侧(1.4);
金手指(2)设置在转接卡本体(1)的第一侧(1.1),OCPNIC3.0接口(3)设置在转接卡本体(1)的第三侧(1.3)。


3.如权利要求1所述的OCP3.0转接卡,其特征在于,金手指(2)与OCPNIC3.0接口(3)通过电源线、时钟信号线以及低速数据信号线连接。
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【专利技术属性】
技术研发人员:胡章志
申请(专利权)人:苏州浪潮智能科技有限公司
类型:新型
国别省市:江苏;32

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