一种触控显示装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术涉及一种触控显示装置，包含触控显示面板、印刷电路板和触控柔性电路板，触控柔性电路板包含驱动芯片、补强层、第一屏蔽层、第一金属层、基膜、第二金属层以及第二屏蔽层；第一金属层和第二金属层中间夹设有基膜，第一屏蔽层设置在远离基膜的第一金属层表面，第二屏蔽层设置在远离基膜的第二金属层表面；驱动芯片设置在第一屏蔽层中间的镂空结构中；位于驱动芯片底部的信号引线通过焊盘与第一金属层上设置的信号线电性连接。本实用新型专利技术提供一种触控显示装置，通过将驱动芯片设置在触控柔性电路板上表面的镂空结构中，使得触控柔性电路板和印刷电路板的整体厚度降低，达到触控显示装置减薄的目的。

A touch display device

【技术实现步骤摘要】
一种触控显示装置
本技术涉及显示
，且特别是涉及一种触控显示装置。
技术介绍
随着科技的快速发展,触控显示装置越来越趋于薄化。为了使触控显示装置的整体厚度薄化，技术人员除了将触控显示面板薄化之外，也选择将触控柔性电路板减薄。在触控显示装置中，除了设置与印刷电路板连接的柔性电路板外，还设置有触控柔性电路板,用于连接触控显示面板与驱动芯片，为触控显示面板提供控制触控信号。图1为现有技术中触控柔性电路板和印刷电路板的剖面图，如图1所示，印刷电路板20’上设置有触控柔性电路板，该触控柔性电路板依次设置有补强层11’、触控柔性电路板基层10’以及驱动芯片12’。为了使得触控柔性电路板减薄，现有的方式为减薄驱动芯片或减薄触控柔性电路板基层的整体厚度，但是减薄驱动芯片会存在驱动芯片功能失效的风险，减薄触控柔性电路板基层的整体厚度加大了制造的难度。有鉴于此，亟需设计一种新的触控显示装置。
技术实现思路
有鉴于此，本技术提供一种触控显示装置，通过将驱动芯片设置在触控柔性电路板上表面的镂空结构中，使得触控柔性电路板和印刷电路板的整体厚度降低，达到触控显示装置减薄的目的。本技术实施例提供的一种触控显示装置，包含触控显示面板、印刷电路板和触控柔性电路板；所述触控柔性电路板上设置有驱动芯片，所述驱动芯片通过所述触控柔性电路板与所述触控显示面板电连接；所述触控柔性电路板还包含补强层、第一屏蔽层、第一金属层、基膜、第二金属层以及第二屏蔽层；所述第一金属层和所述第二金属层中间夹设有所述基膜，所述第一屏蔽层设置在远离所述基膜的所述第一金属层表面，所述第二屏蔽层设置在远离所述基膜的所述第二金属层表面；所述驱动芯片设置在所述第一屏蔽层中间的镂空结构中；位于所述驱动芯片底部的信号引线通过焊盘与所述第一金属层上设置的信号线电性连接。进一步地，所述补强层设置在远离所述第一金属层的所述第一屏蔽层表面，所述补强层中间设置有镂空结构，所述驱动芯片设置在所述镂空结构中，所述驱动芯片与所述补强层相邻的侧壁内填充有绝缘胶。进一步地，所述印刷电路板靠近所述触控柔性电路板的一侧表面上设置有凹槽，与所述印刷电路板相对的所述触控柔性电路板的表面设置凸块，所述触控柔性电路板的凸块嵌入至所述印刷电路板的凹槽内。进一步地，所述触控柔性电路板的所述第一屏蔽层、所述第一金属层、所述基膜、所述第二金属层以及所述第二屏蔽层与所述印刷电路板的凹槽相适应的位置集体下沉且相邻两层之间的下沉结构相嵌套。进一步地，所述补强层设置在远离所述第二金属层的所述第二屏蔽层表面。进一步地，所述第一屏蔽层中间的镂空结构的形状与所述驱动芯片的形状相适应。进一步地，所述补强层中间的镂空结构的形状与所述驱动芯片的形状相适应。进一步地，所述驱动芯片的形状为矩形。进一步地，所述补强层为铝板或不锈钢板。进一步地，所述第一金属层和所述第二金属层为铜箔。综上所述，本技术提供一种触控显示装置，通过将驱动芯片设置在触控柔性电路板上表面的镂空结构中，使得触控柔性电路板和印刷电路板的整体厚度降低，达到触控显示装置减薄的目的。为让本技术的上述和其他目的、特征和优点能更明显易懂，下文特举较佳实施例，并配合所附图式，作详细说明如下。附图说明图1为现有技术中触控柔性电路板和印刷电路板的剖面图；图2为本技术实施例一提供的触控柔性电路板的剖面图；图3为图2中触控柔性电路板的俯视图；图4为本技术实施例二提供的触控柔性电路板和印刷电路板的剖面图；图5为本技术实施例三提供的触控柔性电路板和印刷电路板的的剖面图。附图标记说明：20’、40、60印刷电路板；11’、11、31、51补强层；10’触控柔性电路板基层；10、30、50触控柔性电路板；12’、12、32、52驱动芯片；13、33绝缘胶；110、310、510第一屏蔽层；120、320、520第一金属层；130、330、530基膜；140、340、540第二金属层；150、350、550第二屏蔽层。具体实施方式为更进一步阐述本技术为实现预定技术目的所采取的技术手段及功效，以下结合附图及较佳实施例，对依据本技术的具体实施方式、结构、特征及其功效，详细说明如后。本技术提供了一种触控显示装置，包含触控显示面板、印刷电路板以及触控柔性电路板，其中触控显示面板可以为液晶盒上型(oncell)、液晶盒内型(incell)以及OGS触摸屏中的一种，印刷电路板用于提供各种信号给触控显示面板，控制触控显示面板的正常显示功能。触控柔性电路板上设置有驱动芯片，用于控制触控显示面板的触控功能。实施例一：图2为本技术实施例一提供的触控柔性电路板的剖面图，图3为图2中触控柔性电路板的俯视图，如图2和图3所示，触控柔性电路板10包含补强层11、驱动芯片12、第一屏蔽层110、第一金属层120、基膜130、第二金属层140以及第二屏蔽层150。具体地，第一金属层120和第二金属层140中间设置基膜130；第二屏蔽层150设置在远离基膜130的第二金属层140表面，第一屏蔽层110设置在远离基膜130的第一金属层120表面；补强层11位于远离第一金属层120的第一屏蔽层110上；补强层11和第一屏蔽层110中间均设置有镂空结构，驱动芯片12设置于补强层11和第一屏蔽层110中间的镂空结构内，且驱动芯片12的底部与第一金属层120直接接触。补强层11优选为铝板或不绣钢板，其作用为触控柔性电路板提供硬度支撑。由于补强层11为铝板或不绣钢板，当与驱动芯片12直接接触时会导通，故驱动芯片12与补强层11相邻的侧壁内填充有绝缘胶13，该绝缘胶13用于防止驱动芯片12和补强层11导通而引起短路。第一屏蔽层110和第二屏蔽层150为EMI层，其作用为防止外界因素对触控柔性电路板中信号的传输造成的干扰。补强层11中间设置的镂空结构和第一屏蔽层110中间设置的镂空结构的形状与驱动芯片12的形状相适应。本实施例图示中驱动芯片的形状为矩形，设置时，驱动芯片的形状也可以为圆形，三角形，或者其他形状中的一种。具体地，驱动芯片12的底部设置有焊盘(图中未示出)，该焊盘可将驱动芯片12固定在第一金属层120上，驱动芯片12的信号引线通过焊盘与第一金属层120上设置的信号线电性连接，使得驱动芯片12和第一金属层120导通，由于触控柔性电路板另一端与触控显示面板连接，进而驱动芯片12控制触控显示面板的触控信号。第一金属层120和第二金属层140优选为铜箔，一般采用电解铜和压延铜。在第一金属层120和第二金属层140上设置有线路。基膜130优选为聚酰亚胺。第一屏蔽层110、第一金属层120、基膜130、第二金属层140以及第二屏蔽层150两两相邻层之间可设置有结合胶，用于更好地将相邻本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种触控显示装置，包含触控显示面板、印刷电路板和触控柔性电路板；所述触控柔性电路板上设置有驱动芯片，所述驱动芯片通过所述触控柔性电路板与所述触控显示面板电连接，其特征在于，所述触控柔性电路板还包含补强层、第一屏蔽层、第一金属层、基膜、第二金属层以及第二屏蔽层；所述第一金属层和所述第二金属层中间夹设有所述基膜，所述第一屏蔽层设置在远离所述基膜的所述第一金属层表面，所述第二屏蔽层设置在远离所述基膜的所述第二金属层表面；所述驱动芯片设置在所述第一屏蔽层中间的镂空结构中，所述镂空结构的形状与所述驱动芯片的形状相适应；位于所述驱动芯片底部的信号引线通过焊盘与所述第一金属层上设置的信号线电性连接。/n

【技术特征摘要】
1.一种触控显示装置，包含触控显示面板、印刷电路板和触控柔性电路板；所述触控柔性电路板上设置有驱动芯片，所述驱动芯片通过所述触控柔性电路板与所述触控显示面板电连接，其特征在于，所述触控柔性电路板还包含补强层、第一屏蔽层、第一金属层、基膜、第二金属层以及第二屏蔽层；所述第一金属层和所述第二金属层中间夹设有所述基膜，所述第一屏蔽层设置在远离所述基膜的所述第一金属层表面，所述第二屏蔽层设置在远离所述基膜的所述第二金属层表面；所述驱动芯片设置在所述第一屏蔽层中间的镂空结构中，所述镂空结构的形状与所述驱动芯片的形状相适应；位于所述驱动芯片底部的信号引线通过焊盘与所述第一金属层上设置的信号线电性连接。


2.如权利要求1所述的触控显示装置，其特征在于，所述补强层设置在远离所述第一金属层的所述第一屏蔽层表面，所述补强层中间设置有镂空结构，所述驱动芯片设置在所述镂空结构中，所述驱动芯片与所述补强层相邻的侧壁内填充有绝缘胶。


3.如权利要求2...

【专利技术属性】
技术研发人员：邱峰青，武天竹，
申请(专利权)人：昆山龙腾光电股份有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32