适用于恶劣环境的笔记本散热结构制造技术

本实用新型专利技术提供一种适用于恶劣环境的笔记本散热结构。所述适用于恶劣环境的笔记本散热结构包括贴近发热器件设置的第一换热机构，以及依次与其连接的热管、第二换热机构、风扇，所述第一换热结构、所述热管、所述第二换热机构、所述风扇均设置于散热腔内，所述散热腔在所述第一换热机构处设有通孔供其与发热器件接触，在靠近所述风扇的位置设有进风口，在靠近所述第二换热机构的位置设有出风口。本实用新型专利技术提供的所述适用于恶劣环境的笔记本散热结构解决了现有技术的笔记本计算机的散热设计在散热效率和恶劣环境防护之间无法兼得的技术问题。

【技术实现步骤摘要】
适用于恶劣环境的笔记本散热结构
本技术涉及计算机散热领域，具体涉及一种适用于恶劣环境的笔记本散热结构。
技术介绍
散热是影响计算机，特别是笔记本计算机性能的重要因素，目前的笔记本的散热一般都是采用通风散热或无风扇设计。其中通风散热效率较高，可以满足一些大功率芯片和外设的散热需求，但无法规避潮湿、盐雾、霉菌、沙尘和酸性大气条件造成PCB板和电子元器件腐蚀的问题。而无风扇设计虽然可以通过密闭空间规避这些恶劣环境，但受制于有效散热面积不够和散热面表面温度的人机环境限制，无法支持一些功率较高的芯片和设备的散热需求。
技术实现思路
为解决现有技术的笔记本计算机的散热设计在散热效率和恶劣环境防护之间无法兼得的技术问题，本技术提供一种解决上述问题的适用于恶劣环境的笔记本散热结构。一种适用于恶劣环境的笔记本散热结构，包括贴近发热器件设置的第一换热机构，以及依次与其连接的热管、第二换热机构、风扇，所述第一换热结构、所述热管、所述第二换热机构、所述风扇均设置于散热腔内，所述散热腔在所述第一换热机构处设有通孔供其与发热器件接触，在靠近所述风扇的位置设有进风口，在靠近所述第二换热机构的位置设有出风口。在本技术提供的适用于恶劣环境的笔记本散热结构的一种较佳实施例中，所述第一换热机构为直接接触式的换热片，其一面与发热器件贴合，另一面与所述热管的一端贴合。在本技术提供的适用于恶劣环境的笔记本散热结构的一种较佳实施例中，所述换热片与发热器件之间设有相变导热材料。在本技术提供的适用于恶劣环境的笔记本散热结构的一种较佳实施例中，所述第二换热机构为散热鳍片，所述热管的另一端同时与其全部的鳍片接触；所述散热鳍片上与所述热管相邻的另一侧面，正对所述风扇的排风口，排风同时穿过全部的鳍片。在本技术提供的适用于恶劣环境的笔记本散热结构的一种较佳实施例中，所述风扇为IP67级别的离心风机。相较于现有技术，本技术提供的所述适用于恶劣环境的笔记本散热结构结合了通风散热或无风扇散热二者的优点，通过无风扇散热的方式将热量导出，再以通风散热将热量排出。既具有通风散热效率较高的优点，又可以将散热机构单独封装，避免恶劣的外部环境对笔记本计算机内部的电子器件造成损伤。且结构较为紧凑，适用于笔记本计算机等内部空间较为狭小的电子设备。附图说明图1是本技术提供的适用于恶劣环境的笔记本散热结构设置有盖板时的俯视图；图2是本技术提供的适用于恶劣环境的笔记本散热结构移除盖板后的俯视图。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本技术的一部分实施例，而不是全部的实施例。请同时参阅图1，分别是本技术提供的适用于恶劣环境的笔记本散热结构1设有盖板2和移除盖板2的俯视图，图示角度为将笔记本计算机背面朝上放置时进行俯视的角度。笔记本计算机在底部的外壳上设有凹陷，即图2中所示区域，所述凹陷内设有所述适用于恶劣环境的笔记本散热结构1。最后还设有所述盖板2覆盖所述凹陷，保持笔记本计算机外壳的平整。所述盖板2通过于所述凹陷边缘的六个螺丝孔3设置螺丝实现固定。所述适用于恶劣环境的笔记本散热结构1包括均热板11、热管12、鳍片组13、离心风机14、固定卡扣15。所述凹陷在贴近笔记本计算的CPU的位置设有通孔，所述均热板11设于通孔内，与CPU贴合。二者之间还铺有一层相变导热材料。所述均热板11的另一面四角处分别设有一段延伸边，另外设有螺丝贯穿延伸边，将所述均热板11固定在笔记本计算机的外壳上。所述热管12为“L”形的热管，其蒸发端设于所述均热板11的顶面，其冷凝端弯折90°后贴近所述凹陷靠上部的边缘。冷凝端的顶部设置有所述鳍片组13，各鳍片均与所述热管12的轴向垂直。所述热管12的中部还盖有一个所述固定卡扣15。所述凹陷的边缘在靠近所述鳍片组13的位置设有于侧面贯穿笔记本计算的外壳的排风口16。以附图中的角度来看，所述鳍片组13的下方设有所述离心风机14，其出风口正对所述鳍片组13、所述排风口16。出风穿过所述鳍片组13后于所述排风口16排出。在所述盖板2上靠近所述离心风机14的进气口的位置设有进风口17。CPU的热量依次经过所述均热板11、所述热管12，至所述鳍片组13，最后随所述离心风机14的排风排至笔记本计算机外。还可以根据实际情况设置多组所述适用于恶劣环境的笔记本散热结构1，用于显示卡、电源等高发热器件的散热。以上所述仅为本技术的实施例，并非因此限制本技术的专利范围，凡是利用本技术说明书内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其它相关的
，均同理包括在本技术的专利保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种适用于恶劣环境的笔记本散热结构，包括贴近发热器件设置的第一换热机构，以及依次与其连接的热管、第二换热机构、风扇，其特征在于：所述第一换热结构、所述热管、所述第二换热机构、所述风扇均设置于散热腔内，所述散热腔在所述第一换热机构处设有通孔供其与发热器件接触，在靠近所述风扇的位置设有进风口，在靠近所述第二换热机构的位置设有出风口。/n

【技术特征摘要】
1.一种适用于恶劣环境的笔记本散热结构，包括贴近发热器件设置的第一换热机构，以及依次与其连接的热管、第二换热机构、风扇，其特征在于：所述第一换热结构、所述热管、所述第二换热机构、所述风扇均设置于散热腔内，所述散热腔在所述第一换热机构处设有通孔供其与发热器件接触，在靠近所述风扇的位置设有进风口，在靠近所述第二换热机构的位置设有出风口。


2.根据权利要求1所述的适用于恶劣环境的笔记本散热结构，其特征在于：所述第一换热机构为直接接触式的换热片，其一面与发热器件贴合，另一面与所述热管的一端贴合。...

【专利技术属性】
技术研发人员：罗军，
申请(专利权)人：湖南军安信达科技有限公司，
类型：新型
国别省市：湖南;43