一种基于百度昆仑芯片的新型图形处理装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术提供一种基于百度昆仑芯片的新型图形处理装置，主板上设有PCIE插槽和BMC模块；PCIE插槽上插接有GPU卡机构；GPU卡机构通过PCIE插槽与主板连接；GPU卡机构设有背板，麦拉片，板卡，主体支架，散热组片，上盖以及挡片；温度传感器与主芯片连接，感应主芯片的温度，并将温度信息传输给主板上的BMC模块；主芯片温度由BMC模块通过SMbus用来监控，确保其工作在正常的温度外围；板卡为被动散热，不需要板卡本身增加风扇设计，通过散热组片进行散热，散热组片全覆盖在主体支架上保证了散热面积，提升了散热效果，具有良好的散热，使系统性能能够良好的发挥。

A new graphic processing device based on Baidu Kunlun chip

【技术实现步骤摘要】
一种基于百度昆仑芯片的新型图形处理装置
本技术涉及服务器
，尤其涉及一种基于百度昆仑芯片的新型图形处理装置。
技术介绍
目前AI市场整体预测：预计2020年，全球AI整体市场容量约150亿美元，2025年超过1200亿美元。AI技术热点集中在语音识别，计算机视觉领域，自然语言处理，智能物联网等领域的发展，随着全球以及市场AI业务仍然保持高速增长，对GPU的需求使用与日俱增。在近几年年百度AI开发者大会上发布自研AI芯片“昆仑”，目前昆仑芯片已进入流片阶段，本专利技术基于百度昆仑芯片设计一款新型标准PCIeGPU卡。GPU卡是搭载昆仑芯片，可以用于深度学习，语言处理，语言识别，自动驾驶等场景。GPU的等效理论峰值运算能力可达260Tops，具备数据校验功能，但是在此种情况下,GPU的散热问题是制约发展的一个问题。如果GPU不能具有良好的散热导致系统性能的下降，无法发挥出良好的性能。
技术实现思路
为了克服上述现有技术中的不足，本技术提供一种基于百度昆仑芯片的新型图形处理装置，包括：主板；主板上设有PCIE插槽和BMC模块；PCIE插槽上插接有GPU卡机构；GPU卡机构通过PCIE插槽与主板连接；GPU卡机构设有背板，麦拉片，板卡，主体支架，散热组片，上盖以及挡片；背板，麦拉片，板卡，主体支架以及散热组片依次连接；散热组片全覆盖在主体支架上；上盖挡片设置在GPU卡机构的一端，通过螺栓与主体支架连接；板卡设有与PCIE插槽相适配的金手指，主芯片以及温度传感器；温度传感器与主芯片连接，感应主芯片的温度，并将温度信息传输给主板上的BMC模块；主体支架与主芯片相匹配的位置设有通孔；主芯片穿过通孔与散热组片贴付连接。优选地，板卡还设有供电端子以及电压发生器；主芯片通过电压发生器，供电线路和供电端子连接主板上的供电电源。优选地，供电线路上了连接有电压电流检测模块；电压电流检测模块与BMC模块连接，电压电流检测模块检测供电线路上的电压电流信息，并将检测的电压电流信息传输给BMC模块。优选地，主芯片通过PCIeGen4x8总线与主板连接；主芯片还基于100MHzPCIe时钟信号与主板通信连接。优选地，主芯片为百度昆仑芯片，主芯片配置有时钟晶振电路，RS232接口，JTAG电路。优选地，温度传感器通过SMBUS总线连接BMC模块。优选地，板卡还设有可编程逻辑器；可编程逻辑器通过SMBUS总线连接BMC模块。从以上技术方案可以看出，本技术具有以下优点：本技术中，主芯片温度由BMC模块通过SMbus用来监控，确保其工作在正常的温度外围；BMC模块可以通过I2C总线直接获取芯片的信息；板卡上RS232串口和JTAG调试口用于板卡调试。板卡为被动散热，不需要板卡本身增加风扇设计，通过散热组片进行散热，散热组片全覆盖在主体支架上保证了散热面积，提升了散热效果，具有良好的散热，使系统性能能够良好的发挥。附图说明为了更清楚地说明本技术的技术方案，下面将对描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1为GPU卡机构示意图。图2为基于百度昆仑芯片的新型图形处理装置示意图。具体实施方式为使得本技术的技术目的、特征、优点能够更加的明显和易懂，下面将运用具体的实施例及附图，对本技术保护的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，下面所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而非全部的实施例。基于本专利中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本专利保护的范围。本技术提供一种基于百度昆仑芯片的新型图形处理装置，如图1和图2所示,包括：主板11；主板11上设有PCIE插槽12和BMC模块；PCIE插槽12上插接有GPU卡机构10；GPU卡机构10通过PCIE插槽12与主板11连接；GPU卡机构10设有背板1，麦拉片2，板卡3，主体支架3，散热组片4，上盖5以及挡片6；背板1，麦拉片2，板卡3，主体支架3以及散热组片4依次连接；散热组片4全覆盖在主体支架3上；上盖5挡片6设置在GPU卡机构10的一端，通过螺栓7与主体支架3连接；板卡3设有与PCIE插槽12相适配的金手指，主芯片9以及温度传感器16；温度传感器16与主芯片9连接，感应主芯片9的温度，并将温度信息传输给主板11上的BMC模块；主体支架3与主芯片9相匹配的位置设有通孔8；主芯片9穿过通孔8与散热组片4贴付连接。BMC基板控制器:BaseboardManagementController。GPU:GraphicsProcessingUnit,图形处理器。AI:ArtificialIntelligence,人工智能。JTAG:JointTestActionGroup,调试接口。板卡3还设有供电端子14以及电压发生器13；主芯片9通过电压发生器13，供电线路和供电端子14连接主板11上的供电电源。供电线路上了连接有电压电流检测模块15；电压电流检测模块15与BMC模块连接，电压电流检测模块15检测供电线路上的电压电流信息，并将检测的电压电流信息传输给BMC模块。板卡3还设有可编程逻辑器21；可编程逻辑器21通过SMBUS总线连接BMC模块。为板卡3提供的电压可以为12V电压，12V电压给电压发生器13供电，电压发生器13在提供板卡3上芯片需要的电压，电压电流检测模块15会侦测检查电压发生器13在供电线路产生的电压，确保输入给主芯片9和其他芯片的电压的准确性，保证其在有效的精度范围内；若后续有更高功耗芯片，板卡3需要从主板11上供电端子14取电；板卡3上可编程逻辑器21负责板卡3上电和掉电时序控制。主芯片9通过PCIeGen4x8总线与主板11连接；主芯片9还基于100MHzPCIe时钟信号与主板11通信连接。主芯片9为百度昆仑芯片，主芯片9配置有时钟晶振电路17，RS232接口18，JTAG电路19。温度传感器16通过SMBUS总线连接BMC模块。主芯片9温度由BMC模块通过SMbus用来监控，确保其工作在正常的温度外围；BMC模块可以通过I2C总线直接获取芯片的信息；板卡3上RS232串口和JTAG调试口用于板卡3调试和debug。板卡3为被动散热，不需要板卡3本身增加风扇设计。采用百度昆仑芯片设计标准PCIeGPU，GPU提供比CPU更强大的运算能力，用以满足人工智能与深入学习应用。目前业内GPU的供应主要还是NVIDIA，昆仑芯片是百度自研的中国第一款云端全功能AI芯片，可以同时满足训练和推理的需求，我们设计基于此芯片的GPU可以推动AI行业生态快速发展。扩展增加GPU产品系列。对所公开的实施例的上述说明，使本领本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种基于百度昆仑芯片的新型图形处理装置，其特征在于,包括：主板；/n主板上设有PCIE插槽和BMC模块；PCIE插槽上插接有GPU卡机构；GPU卡机构通过PCIE插槽与主板连接；GPU卡机构设有背板，麦拉片，板卡，主体支架，散热组片，上盖以及挡片；/n背板，麦拉片，板卡，主体支架以及散热组片依次连接；散热组片全覆盖在主体支架上；/n上盖挡片设置在GPU卡机构的一端，通过螺栓与主体支架连接；/n板卡设有与PCIE插槽相适配的金手指，主芯片以及温度传感器；/n温度传感器与主芯片连接，感应主芯片的温度，并将温度信息传输给主板上的BMC模块；/n主体支架与主芯片相匹配的位置设有通孔；主芯片穿过通孔与散热组片贴付连接。/n

【技术特征摘要】
1.一种基于百度昆仑芯片的新型图形处理装置，其特征在于,包括：主板；
主板上设有PCIE插槽和BMC模块；PCIE插槽上插接有GPU卡机构；GPU卡机构通过PCIE插槽与主板连接；GPU卡机构设有背板，麦拉片，板卡，主体支架，散热组片，上盖以及挡片；
背板，麦拉片，板卡，主体支架以及散热组片依次连接；散热组片全覆盖在主体支架上；
上盖挡片设置在GPU卡机构的一端，通过螺栓与主体支架连接；
板卡设有与PCIE插槽相适配的金手指，主芯片以及温度传感器；
温度传感器与主芯片连接，感应主芯片的温度，并将温度信息传输给主板上的BMC模块；
主体支架与主芯片相匹配的位置设有通孔；主芯片穿过通孔与散热组片贴付连接。


2.根据权利要求1所述的基于百度昆仑芯片的新型图形处理装置，其特征在于,
板卡还设有供电端子以及电压发生器；
主芯片通过电压发生器，供电线路和供电端子连接主板上的供电电源。


3.根据权利要求2所述的基于百度昆仑芯片的新型...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄凯，
申请(专利权)人：苏州浪潮智能科技有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32