一种可支持MultiHost的OCP NIC3.0转接卡制造技术

本实用新型专利技术公开了一种可支持MultiHost的OCP NIC3.0转接卡，包括用于连接OCP NIC3.0网卡的转接卡本体，转接卡本身上设有高形态连接器，转接卡本体通过高形态连接器与主板插接；所述转接卡本体上还设有多个线对板高速连接器，用于接入来自CPU的PCIE4.0高速信号。

【技术实现步骤摘要】
一种可支持MultiHost的OCPNIC3.0转接卡
本技术涉及网络设备
，更具体的说是涉及一种可支持MultiHost的OCPNIC3.0转接卡。
技术介绍
OCP(OpenComputeProject)是由Facebook发起成立的开放计算项目，致力于推动开放硬件技术标准，OCPNIC3.0是OCP组织制定的新一代网卡，是OCP组织未来主推的接口形态。OCPNIC3.0定义了两种基本形态的网卡供选择：SFF(76mmx115mm)和LFF(139mmx115mm)。现有服务器系统设计方案上主要将OCPNIC3.0连接器集成在主板上，CPU到OCPNIC3.0的PCIe走线设计完成之后无法更改。具体来说，首先，OCPNIC3.0网卡的尺寸较大，SFF尺寸为76mmx115mm，LFF更是达到了139mmx115mm，且OCPNIC3.0网卡为扣在主板上的，随着IntelCPU的不断升级，主板的密度越来越高，而OCPNIC3.0网卡挤占了主板上的大量面积，给主板布局带来了极大困难；其次OCPNIC3.0连接器集成在主板上，主板一旦设计完成，PCIe走线无法更改，OCPNIC3.0只可以支持Single-HOST或MultiHost中的一种模式。
技术实现思路
针对上述缺陷，本技术的目的在于提供一种可支持MultiHost的OCPNIC3.0转接卡，使服务器系统的OCPNIC3.0网卡可支持Single-HOST和Multi-HOST两种工作模式，提高了搭配灵活度。本技术为实现上述目的，通过以下技术方案实现：一种可支持MultiHost的OCPNIC3.0转接卡，包括用于连接OCPNIC3.0网卡的转接卡本体，转接卡本身上设有高形态连接器，转接卡本体通过高形态连接器与主板插接；所述转接卡本体上还设有多个线对板高速连接器，用于接入来自CPU的PCIE4.0高速信号。进一步，所述主板上还设有多个线对板高速连接器，所述主板上的线对板高速连接器与转接卡本体上的线对板高速连接器对接。进一步，所述转接卡本体上的线对板高速连接器设在OCPNIC3.0网卡的近端。进一步，所述主板上的线对板高速连接器设在CPU的近端。进一步，所述线对板高速连接器采用Flyover连接器。进一步，所述线对板高速连接器采用Slimline连接器。进一步，所述转接卡本体上设有传输模式切换模块，传输模式切换模块分别与线对板高速连接器连接，用于通过更改FlyoverCable的方式，将传输模式由Single-HOST模式切换为Multi-Host模式。进一步，所述转接卡本体上设有两个线对板高速连接器，主板上设有三个线对板高速连接器。对比现有技术，本技术的有益效果在于：本技术提供了一种可支持MultiHost的OCPNIC3.0转接卡解决了服务器主板上布局困难的问题，有效提高了主板集成密度。本技术通过使用FlyoverCable的方式，极限压缩pcb板卡上的走线，提供了一种低成本的满足PCIe4.0走线要求的方案。本技术可以通过灵活切换FlyoverCable连接的方式，来支持Single-HOST和Multi-HOST两种工作满足，满足了使用者不同应用场景的需求。由此可见，本技术具有实质性特点和进步。附图说明附图1是本技术的结构示意图。附图2是本技术在Multi-Host模式下的结构示意图。具体实施方式下面结合附图对本技术的具体实施方式做出说明。如图1所示的一种可支持MultiHost的OCPNIC3.0转接卡，首先OCPNIC3.0转接卡和主板之间使用板对板的高形态(High-From)连接器对插，高形态连接器的主要作用有两个，一是给OCPNIC3.0转接卡供电并提供边带信号的接口(边带信号例如NCSI信号)，另一方面高形态连接器，在结构上对OCPNIC3.0转接卡进行了架高，由于OCPNIC3.0网卡本身面积较大，架高后下方可以防止电子元器件以及大芯片，有效的解决了主板空间不足的问题，提高了主板的密度。其次，OCPNIC3.0转接卡上使用了两个Flyover连接器(可以为Slimline连接器或者其它线对板高速连接器)用于接入来自CPU的PCIE4.0高速信号，Flyover连接器紧靠OCPNIC3.0放置，有效缩短板卡上PCIe4.0的走线长度，同样的主板上也放置对应的Flyover连接器，连接器紧靠CPU摆放，有效缩短板上PCIe走线长度。由于PCIe4.0速率达到了16Gbps,如此高的速率使得PCB走线允许的长度大幅缩短，为了增大PCB的走线长度，通常会使用更高端的pcb板材或者使用Redriver/Retimer，但这两种情况都会导致成本大幅增加，本技术通过使用Cable并极限压缩pcb走线长度的方法，提供了一种低成本满足PCIe4.0较长距离传输的方式。最后，本技术提出的方案通过传输模式切换模块更改FlyoverCable的方式，如图2所示，可以由Single-HOST模式切换为Multi-Host模式，在Multi-Host模式下，两个CPU可以分别直连OCPNIC3.0网卡，以提高性能和降低延迟，满足使用者的两种不同需求。结合附图和具体实施例，对本技术作进一步说明。应理解，这些实施例仅用于说明本技术而不用于限制本技术的范围。此外应理解，在阅读了本技术讲授的内容之后，本领域技术人员可以对本技术作各种改动或修改，这些等价形式同样落于本申请所限定的范围。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种可支持MultiHost的OCP NIC3.0转接卡，其特征在于：包括用于连接OCP NIC3.0网卡的转接卡本体，转接卡本身上设有高形态连接器，转接卡本体通过高形态连接器与主板插接；所述转接卡本体上还设有多个线对板高速连接器，用于接入来自CPU的PCIE4.0高速信号。/n

【技术特征摘要】
1.一种可支持MultiHost的OCPNIC3.0转接卡，其特征在于：包括用于连接OCPNIC3.0网卡的转接卡本体，转接卡本身上设有高形态连接器，转接卡本体通过高形态连接器与主板插接；所述转接卡本体上还设有多个线对板高速连接器，用于接入来自CPU的PCIE4.0高速信号。


2.根据权利要求1所述的可支持MultiHost的OCPNIC3.0转接卡，其特征在于，所述主板上还设有多个线对板高速连接器，所述主板上的线对板高速连接器与转接卡本体上的线对板高速连接器对接。


3.根据权利要求1所述的可支持MultiHost的OCPNIC3.0转接卡，其特征在于，所述转接卡本体上的线对板高速连接器设在OCPNIC3.0网卡的近端。


4.根据权利要求2所述的可支持MultiHost的OCPNIC3.0转接卡，其特征在于，所述主板上的线对板高速连接器设在CP...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨洋，
申请(专利权)人：苏州浪潮智能科技有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32