一种抗氯离子铜面微蚀剂及其制备方法技术

本发明专利技术涉及金属表面处理剂技术领域，具体涉及一种线路板用的微蚀剂及其制备方法。本发明专利技术提供的抗氯离子铜面微蚀剂包括如下A、B液，其中A液组分成分：50%硫酸溶液：20‑200ml/L，50%过氧化氢：20‑200ml/L，自来水：余量；B液组成成分：分散剂：10‑60ml/L，稳定剂：0.4‑4g/L，侧蚀保护剂：100‑300mg/L，50%硫酸：2‑8ml/L，自来水：余量。本发明专利技术提供的铜面微蚀剂可以有效控制微蚀速率，对环境友好，不会造成环境污染，还具有较好的粗糙度，并且氯离子达100ppm时仍然具备很好的微蚀效果（上述自来水含Cl

A chloride resistant copper micro etchant and its preparation method

【技术实现步骤摘要】
一种抗氯离子铜面微蚀剂及其制备方法
本专利技术属于金属表面处理剂领域，具体涉及一种铜面微蚀剂及其制备方法。
技术介绍
在印制线路板生产中，许多工序的前处理均需微蚀，如曝光显影前处理、孔化图形电镀、热风整平及涂覆有机可焊性保护剂前都需要用微蚀液。微蚀的作用使得铜层表面形成微观粗糙的表面，以增强干膜、湿膜与镀铜层的结合力。微蚀深度太浅会导致镀铜层结合力不足，在后续工序分层或脱落造成线路缺口或断路；微蚀太深不仅增加药品的消耗，更严重的还会造成蚀铜过度甚至孔壁空洞，所以优良的微蚀液的出现就不再需要磨板。市场上使用的微蚀剂主要有硫酸-过硫酸钠体系及硫酸-双氧水体系，其中，双氧水-硫酸体系由于受铜离子浓度影响较小，对环境污染小，逐渐成为目前市场上的主流产品。但是，这种微蚀体系对氯敏感，工作液中含有10ppm的氯离子就会严重影响微蚀速率。
技术实现思路
针对硫酸-双氧水体系微蚀剂易受氯离子影响的问题，本专利技术提供了一种抗氯离子铜面微蚀剂及其制备方法，本专利技术提供的一种抗氯离子铜面微蚀剂可控制微蚀速率，具有良好的粗糙度，并且可耐100ppm氯离子。本专利技术所述的一种抗氯离子铜面微蚀剂由以下A、B液组成，其中A液组分成分：50%硫酸溶液：20-200ml/L，50%过氧化氢：20-200ml/L，自来水：余量；B液组成成分：分散剂：10-60ml/L，稳定剂：0.4-4g/L，侧蚀保护剂：100-300mg/L，50%硫酸：2-8ml/L，自来水：余量。优选地，所述的一种抗氯离子铜面微蚀剂，其特征在于由以下A、B液组成，其中A液组分成分：50%硫酸溶液：80-160ml/L，50%过氧化氢：60-120ml/L，自来水：余量；B液组成成分：分散剂：20-50ml/L，稳定剂：1-3g/L，侧蚀保护剂：100-200mg/L，50%硫酸：4-7ml/L，自来水：余量。优选地，所述分散剂为：乙二醇、聚乙二醇、正丁醇、异丙醇、环戊胺、环己胺、二环己胺、二乙醇胺、三乙醇胺、二乙烯三胺中的至少一种。优选地，所述稳定剂为：柠檬酸、对羟基苯磺酸、氨基磺酸、羟基乙酸中的至少一种。优选地，所述侧蚀保护剂为：硫脲、N-甲基硫脲、1,4-丁炔二醇、二甲基己炔二醇中的至少一种。本专利技术还提供了一种抗氯离子铜面微蚀剂的制备方法，操作步骤如下：A液：按配方量向1号反应器依次加入适量自来水、50%硫酸、50%双氧水、自来水定容并搅拌均匀；B液：按配方量向2号反应器依次加入适量自来水、分散剂、50%硫酸、稳定剂、侧蚀保护剂、自来水定容并搅拌均匀。使用时向A液中加入B液并混合均匀。本专利技术中，加入的二乙醇胺、三乙醇胺、二乙烯三胺、环戊胺、环己胺、二环己胺分子内的N原子呈不等性SP3杂化态，其中一个SP3杂化轨道有一对孤对电子未参与成键，可接受H+成配位键形成非共价催化作用，降低反应活化能。且未成键的孤电子对形成富电子活性端基团，能与呈正电性的铜面结合，另一端则对双氧水的氧-氧键形成催化。与此同时也阻断的氯离子在铜面上的吸附作用，进而起到抗氯的效果。与现有技术相比，本专利技术具有以下优点：（1）本专利技术B液可按成分比例制备成浓缩液；（2）本专利技术提供的微蚀剂，过氧化氢的分解速率低，且根据加入B液的量控制微蚀剂的微蚀速率，提高微蚀效率；（3）本专利技术提供的微蚀剂可有效抵抗含100ppm的氯离子水质。本专利技术的微蚀剂最好在25-35℃使用，处理时间45-90秒，处理可为喷淋或浸泡，微蚀量为1-3.5um。附图说明为了更清楚的说明本专利技术抗氯微蚀效果，下面对实例及附图作简单介绍：图1是本专利技术中实施例1的软板铜表面1000倍电子扫描图；图2是本专利技术中实施例1的硬板铜表面1000倍电子扫描图；图3是本专利技术中实施例2的软板铜表面1000倍电子扫描图；图4是本专利技术中实施例2的硬板铜表面1000倍电子扫描图；图5是本专利技术中实施例3的软板铜表面1000倍电子扫描图；图6是本专利技术中实施例3的硬板铜表面1000倍电子扫描图；图7是本专利技术中对比例1的软板铜表面1000倍电子扫描图；图8是本专利技术中对比例1的硬板铜表面1000倍电子扫描图；图9是本专利技术中未经微蚀剂处理的软板铜表面1000倍电子扫描图；图10是本专利技术中未经微蚀剂处理的硬板铜表面1000倍电子扫描图。具体实施方式结合实例对本专利技术作进一步说明，但以下实例仅用作解释本专利技术，不用于限制本专利技术，所有与本专利技术相同或相近的技术方案均在本专利技术的保护范围之内。实施例1-3和对比例1-2见表1。根据表1成分的配比制备微蚀处理剂，在25℃下浸泡1/3oz4cm×5cm双面电解铜箔1min，取出用热风吹干，采用经微蚀剂浸泡前后质量差计算微蚀量；使用三丰SJ-210测量粗糙度；使用日立S-3000N做SEM图。微蚀速率公式：V＝(W1-W2)×104/(ρ×S×2×t)；其中W1-W2：铜板微蚀质量差，ρ：铜的密度，8.93g/cm3，S：样板面积，4cm×5cm，t：微蚀时间，1min。表1。最后应说明的是，以上所述仅为本专利技术的优选实施例，并不用于限制本专利技术，尽管参照前述实施例对本专利技术进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换。凡在本专利技术的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本专利技术的保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种抗氯离子铜面微蚀剂，其特征在于由以下A、B液组成，其中A液组分成分：50%硫酸溶液：20-200ml/L，50%过氧化氢：20-200ml/L，自来水：余量；B液组成成分：分散剂：10-60ml/L，稳定剂：0.4-4g/L，侧蚀保护剂：100-300mg/L，50%硫酸：2-8ml/L，自来水：余量。/n

【技术特征摘要】
1.一种抗氯离子铜面微蚀剂，其特征在于由以下A、B液组成，其中A液组分成分：50%硫酸溶液：20-200ml/L，50%过氧化氢：20-200ml/L，自来水：余量；B液组成成分：分散剂：10-60ml/L，稳定剂：0.4-4g/L，侧蚀保护剂：100-300mg/L，50%硫酸：2-8ml/L，自来水：余量。


2.根据权利要求1所述的一种抗氯离子铜面微蚀剂，其特征在于由以下A、B液组成，其中A液组分成分：50%硫酸溶液：80-160ml/L，50%过氧化氢：60-120ml/L，自来水：余量；B液组成成分：分散剂：20-50ml/L，稳定剂：1-3g/L，侧蚀保护剂：100-200mg/L，50%硫酸：4-7ml/L，自来水：余量。


3.根据权利要求1所述的一种抗氯离子铜面微蚀剂，其特征是上述分散剂为：乙...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄钟扬，
申请(专利权)人：黄钟扬，
类型：发明
国别省市：广东;44