一种墙面打磨路径规划方法、装置、设备和介质制造方法及图纸

本发明专利技术实施例公开了一种墙面打磨路径规划方法、装置、设备和介质。该方法包括：获取待打磨墙面的凸出点，并将待打磨墙面划分为至少两个区域；在当前凸出点所在区域的下一区域中确定候选凸出点；若当前凸出点所在区域中包括未遍历凸出点时，将未遍历凸出点与当前凸出点之间的第一距离，和候选凸出点与当前凸出点之间的第二距离进行比较；将第一距离和第二距离中距离最小值对应的凸出点确定为当前凸出点的下一作业点；基于当前凸出点和当前凸出点的下一作业点确定墙面打磨路径。本发明专利技术实施例的技术方案解决了现阶段打磨设备的打磨路径覆盖无需打磨区域的问题，实现优化打磨设备的作业路径，提高打磨效率，降低打磨成本的效果。

A path planning method, device, equipment and medium for wall grinding

【技术实现步骤摘要】
一种墙面打磨路径规划方法、装置、设备和介质
本专利技术实施例涉及路径规划技术，尤其涉及一种墙面打磨路径规划方法、装置、设备和介质。
技术介绍
现阶段的建筑主体结构一般为浇筑式，在对墙体进行抹灰前需要对墙体进行打磨，使抹灰层能够与墙体接触充分，避免抹灰后的墙面出现空鼓或开裂等现象。现阶段主要利用墙面打磨机对墙面进行打磨，但该机器无法精确控制打磨深度，还需人工进行二次打磨，人工成本较大。且无法保证打磨作业路径最优，打磨效率低。
技术实现思路
本专利技术实施例提供一种墙面打磨路径规划方法、装置、设备和介质，以实优化打磨路径，提高打磨效率的效果。第一方面，本专利技术实施例提供了一种墙面打磨路径规划方法，该方法包括：获取待打磨墙面的凸出点，并将所述待打磨墙面划分为至少两个区域；在当前凸出点所在区域的下一区域中确定候选凸出点；若所述当前凸出点所在区域中包括未遍历凸出点时，将所述未遍历凸出点与所述当前凸出点之间的第一距离，和所述候选凸出点与所述当前凸出点之间的第二距离进行比较；将所述第一距离和所述第二距离中距离最小值对应的凸出点确定为所述当前凸出点的下一作业点；基于所述当前凸出点和所述当前凸出点的下一作业点确定墙面打磨路径。第二方面，本专利技术实施例还提供了一种墙面打磨路径规划装置，该装置包括：区域划分模块，用于获取待打磨墙面的凸出点，并将所述待打磨墙面划分为至少两个区域；候选凸出点确定模块，在当前凸出点所在区域的下一区域中确定候选凸出点；距离比较模块，用于若所述当前凸出点所在区域中包括未遍历凸出点时，将所述未遍历凸出点与所述当前凸出点之间的第一距离，和所述候选凸出点与所述当前凸出点之间的第二距离进行比较；下一作业点确定模块，用于将所述第一距离和所述第二距离中距离最小值对应的凸出点确定为所述当前凸出点的下一作业点；打磨路径确定模块，用于基于所述当前凸出点和所述当前凸出点的下一作业点确定墙面打磨路径。第三方面，本专利技术实施例还提供了一种设备，该设备包括：一个或多个处理器；存储装置，用于存储一个或多个程序；当所述一个或多个程序被所述一个或多个处理器执行，使得所述一个或多个处理器实现本专利技术实施例中任一所述的墙面打磨路径规划方法。第四方面，本专利技术实施例还提供了一种包含计算机可执行指令的存储介质，其特征在于，所述计算机可执行指令在由计算机处理器执行时用于执行本专利技术实施例中任一所述的墙面打磨路径规划方法。本专利技术实施例通过获取待打磨墙面的凸出点，并将所述待打磨墙面划分为至少两个区域；便于对打磨路径进行规划，减少打磨设备所走的打磨路程提高打磨效率。在当前凸出点所在区域的下一区域中确定候选凸出点；若所述当前凸出点所在区域中包括未遍历凸出点时，将所述未遍历凸出点与所述当前凸出点之间的第一距离，和所述候选凸出点与所述当前凸出点之间的第二距离进行比较；将所述第一距离和所述第二距离中距离最小值对应的凸出点确定为所述当前凸出点的下一作业点；基于所述当前凸出点和所述当前凸出点的下一作业点确定墙面打磨路径。使规划的打磨路径中包含更多的凸出点，减少打磨路径规划次数，提高打磨效率，解决了现阶段打磨设备的打磨路径覆盖无需打磨区域的问题，实现优化打磨设备的作业路径，提高打磨效率，降低打磨成本的效果。附图说明图1是本专利技术实施例一中的一种墙面打磨路径规划方法的流程图；图2是墙面区域划分示意图；图3是墙体剖面示意图；图4是墙面凸出点简化树图；图5是候选凸出点计算示意图；图6是本专利技术实施例二中的一种墙面打磨路径规划方法的流程图；图7是凸出点判断网格和扩散趋势示意图；图8是单点打磨方向示意图；图9是本专利技术实施例三中的一种墙面打磨路径规划装置的结构图；图10是本专利技术实施例四中的一种设备的结构示意图。其中，1-基准墙面；2-墙面凸出点凸出距离。具体实施方式下面结合附图和实施例对本专利技术作进一步的详细说明。可以理解的是，此处所描述的具体实施例仅仅用于解释本专利技术，而非对本专利技术的限定。另外还需要说明的是，为了便于描述，附图中仅示出了与本专利技术相关的部分而非全部结构。实施例一图1为本专利技术实施例一提供的一种墙面打磨路径规划方法的流程图，本实施例可适用于墙面凸出点打磨情况，该方法可以由一种墙面打磨路径规划装置来执行，具体包括如下步骤：S110、获取待打磨墙面的凸出点，并将所述待打磨墙面划分为至少两个区域。一般的，在施工建筑的墙面会出现超出验收标准的凸出点，此时需要对凸出点进行打磨，打磨前需根据打磨方向和打磨设备的尺寸将待打磨墙面进行区域划分以便进行打磨路径规划。可选的，所述将所述待打磨墙面划分为至少两个区域，包括：根据打磨设备的尺寸，将待打磨墙面划分为至少两个区域，所述区域的宽度大于打磨设备的直径。若区域的宽度小于打磨设备的直径，打磨设备在当前区域打磨时，有可能会打磨到其他区域的打磨点，破坏规划的打磨路径。示例性的，如图2所示，打磨设备的打磨方向可以是但不限于从待打磨墙面的左下角向待打磨墙面的右上角进行打磨，根据打磨方向将打磨墙面划分为7个区域，将每个凸出点都划分在区域内，方便对打磨路径进行规划。可选的，所述获取待打磨墙面的凸出点，包括：获取所述待打磨墙面的点云数据，其中，所述点云数据中包括所述待打磨墙面中各网格点的参数信息；根据所述点云数据确定用于划分凸出点的目标墙面；基于所述凸出距离的众数确定所述目标墙面，其中，所述目标墙面与所述基准墙面的距离为所述凸出距离的众数。根据所述点云数据和所述目标墙面确定凸出于所述目标墙面的凸出点。基于三维激光扫描技术采集待打磨墙面的点云数据，由于点云数据较多，不便获取凸出点的参数信息，所以对待打磨墙面进行网格划分，所述网格为边长为预设长度的正方形。示例性的，如图2所示，将待打磨墙面进行20×20mm的网格划分。以网格的形式表示凸出点，使其更加简单形象地反映至墙面，便于找准凸出点的位置进行打磨作业路径的规划。可选的，根据所述点云数据确定用于划分凸出点的目标墙面，包括：根据所述点云数据，确定所述待打磨墙面中各网格点与基准墙面的凸出距离；基于所述凸出距离的众数确定所述目标墙面，其中，所述目标墙面与所述基准墙面的距离为所述凸出距离的众数。如图3所示，根据整面墙体的点云数据，选择统一基准墙面，计算每个网格距基准墙面的凸出距离，然后选择所有凸出距离的众数确定目标墙面，所有凸出距离的众数即目标墙面与基准墙面的距离。计算每个网格距目标墙面的距离，将凸出于目标墙面的网格对应的待打磨墙面作为待打磨的凸出点。通过目标墙面的确定及对凸出点凸出距离的计算，精确了打磨深度，使打磨后的墙面更加符合验收标准，提高了打磨效率，降低了打磨成本。可选的，所述基于所述凸出距离的众数确定所述目标墙面，包括：基于多个众数中所述凸出距离最大的众数确定所述目标墙面；或，基于多个众数中所述凸出距离最小的众数本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种墙面打磨路径规划方法，其特征在于，包括：/n获取待打磨墙面的凸出点，并将所述待打磨墙面划分为至少两个区域；/n在当前凸出点所在区域的下一区域中确定候选凸出点；/n若所述当前凸出点所在区域中包括未遍历凸出点时，将所述未遍历凸出点与所述当前凸出点之间的第一距离，和所述候选凸出点与所述当前凸出点之间的第二距离进行比较；/n将所述第一距离和所述第二距离中距离最小值对应的凸出点确定为所述当前凸出点的下一作业点；/n基于所述当前凸出点和所述当前凸出点的下一作业点确定墙面打磨路径。/n

【技术特征摘要】
1.一种墙面打磨路径规划方法，其特征在于，包括：
获取待打磨墙面的凸出点，并将所述待打磨墙面划分为至少两个区域；
在当前凸出点所在区域的下一区域中确定候选凸出点；
若所述当前凸出点所在区域中包括未遍历凸出点时，将所述未遍历凸出点与所述当前凸出点之间的第一距离，和所述候选凸出点与所述当前凸出点之间的第二距离进行比较；
将所述第一距离和所述第二距离中距离最小值对应的凸出点确定为所述当前凸出点的下一作业点；
基于所述当前凸出点和所述当前凸出点的下一作业点确定墙面打磨路径。


2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述获取待打磨墙面的凸出点，包括：
获取所述待打磨墙面的点云数据，其中，所述点云数据中包括所述待打磨墙面中各网格点的参数信息；
根据所述点云数据确定用于划分凸出点的目标墙面；
根据所述点云数据和所述目标墙面确定凸出于所述目标墙面的凸出点。


3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述根据所述点云数据确定用于划分凸出点的目标墙面，包括：
根据所述点云数据，确定所述待打磨墙面中各网格点与基准墙面的凸出距离；
基于所述凸出距离的众数确定所述目标墙面，其中，所述目标墙面与所述基准墙面的距离为所述凸出距离的众数。


4.根据权利要求3所述的方法，其特征在于，所述基于所述凸出距离的众数确定所述目标墙面，包括：
基于多个众数中所述凸出距离最大的众数确定所述目标墙面；
或，基于多个众数中所述凸出距离最小的众数确定所述目标墙面；
或，基于多个众数的平均值确定所述目标墙面。


5.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述将所述待打磨墙面划分为至少两个区域，包括：
根据打磨设备的尺寸，将待打磨墙面划分为至少两个区域，所述区域的宽度大于打磨设备的直径。


6.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述在当前凸出点所在区域的下一区域中确定候选凸出点，包括：
将所述当前凸出点所在区域的下一区域中，将距离打磨路径中的打磨起始点路径最短的凸出点确定为候选凸出点。


7.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，还包括：
若所述当前凸出点所在区域中不包括未遍历凸出点时，将所述当前凸出点所在区域的下一区域中确定的候选凸出点确定为所述当前凸出点的下一作业点。


8.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，还包括：
基于预先设置的遍历顺序，确定所述当前凸出点所在区域的下一区域；
当根据所述预先设置的遍历顺序，确定所述当前凸出点所在区域不存在下一区域时，基于所述预先设置的遍历顺序的反向顺序确定所述当前凸出点所在区域的下一区域。


9....

【专利技术属性】
技术研发人员：袁皓男，陈航英，曹国，舒远，刘牟林，何素韵，张桐欣，陶志成，
申请(专利权)人：广东博智林机器人有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44