一种激光焊接方法及锡焊机技术

本发明专利技术涉及焊接技术领域，公开一种激光焊接方法及锡焊机。该激光焊接方法包括如下步骤：S1：激光器发出第一激光熔化焊料；S2：气体将熔化的所述焊料喷射到焊接位置，形成临时焊点；S3：所述激光器发出第二激光，射到所述临时焊点，使落在待焊接件上的所述焊料熔化。焊锡机使用上述的激光焊接方法进行焊接。本发明专利技术的激光焊接方法为两道激光焊接，将焊料落点和焊料熔化效果拆分成两段，第一段决定焊料的落点位置，第二段保证焊料的熔化效果，从而避免调节参数时为了达到较好的熔化效果而导致焊料落点位置不稳定的问题。

A laser welding method and tin welding machine

【技术实现步骤摘要】
一种激光焊接方法及锡焊机
本专利技术涉及焊接
，尤其涉及一种激光焊接方法及锡焊机。
技术介绍
在3C电子行业中，常常需要采用激光焊接工艺对相关元器件进行焊接。传统的焊接方法为：由激光器发射出一道激光熔化焊料，并通过气体将熔化的焊料喷射到焊接位置形成焊点，从而完成焊接。然而，传统的焊接方法存在有如下问题：1.目前的激光焊接工艺为一道激光焊接，容易造成由于激光能量密度高而使产品被击穿，破坏产品内外部结构；或者容易造成由于激光能量密度低，焊料落在产品上未熔开，导致产品导通不良；或者容易造成由于激光能量密度低，熔化后的焊料渗入焊接位置的量少，而影响产品外观。2.激光能量参数可选的调节范围窄，参数的微调极易引起产品的外观或者功能不良。3.增加现场维护人员的工作难度，出现产品批量不良时，需要现场维护人员根据投线产品的实际情况微调参数。4.增加复制流水线的难度，由于可选参数范围窄，无法在其他流水线上通用，需要根据每台机器的情况调试并定义不同的标准。5.目前的激光焊接工艺，在焊接时需要使用助焊剂来辅助焊接，而助焊剂的使用会对待焊接元器件造成污染。
技术实现思路
基于以上所述，本专利技术的目的在于提供一种激光焊接方法及锡焊机，以解决现有激光焊接工艺中存在的上述问题。为达上述目的，本专利技术采用以下技术方案：本专利技术提供一种激光焊接方法，包括如下步骤：S1：激光器发出第一激光熔化焊料；S2：气体将熔化的所述焊料喷射到焊接位置，形成临时焊点；S3：所述激光器发出第二激光，射到所述临时焊点，使落在待焊接件上的所述焊料熔化。作为一种激光焊接方法的优选方案，所述步骤S1之前还包括：S11：通过视觉撷取机构获取所述待焊接件的焊接位置信息；S12：通过视觉引导系统使喷嘴移动至所述焊接位置。作为一种激光焊接方法的优选方案，所述步骤S11之前还包括：S100：通过载具将所述待焊接件移动至焊接工位上；S200：通过定位机构将所述待焊接件的位置固定。作为一种激光焊接方法的优选方案，所述待焊接件包括第一元件和第二元件，所述步骤S100之前还包括：S101：在所述第一元件上设置粘接件；S102：通过所述粘接件将所述第二元件粘贴在所述第一元件上。作为一种激光焊接方法的优选方案，所述第一激光的能量密度小于所述第二激光的能量密度。作为一种激光焊接方法的优选方案，所述第一激光的喷射时长小于所述第二激光的喷射时长。作为一种激光焊接方法的优选方案，所述第二激光和所述第一激光发射的时间间隔为50ms～60ms。作为一种激光焊接方法的优选方案，所述步骤S3中，所述第二激光的落点与所述待焊接件的侧边的距离为70±20μm。本专利技术还提供一种锡焊机，使用以上任一方案所述的激光焊接方法进行焊接，所述锡焊机包括：架体，载台，设置于所述架体内，所述载台具有焊接工位；喷嘴，设置于所述架体内，所述喷嘴对应所述焊接工位；送料机构，与所述喷嘴连接，用于向所述喷嘴内提供焊料；供气机构，与所述喷嘴连接，用于向所述喷嘴内输送气体；激光器，设置于所述架体，所述激光器被配置为发出第一激光和第二激光，使所述焊料熔化；控制器，分别与所述送料机构、所述供气机构和所述激光器电连接。作为一种锡焊机的优选方案，所述锡焊机还包括：载具，设置于所述架体内，被配置为将所述待焊接件移动至焊接工位上；定位机构，设置于所述架体内，被配置为将所述待焊接件的位置固定；视觉撷取机构，设置于所述架体，被配置为获取所述待焊接件的焊接位置信息；视觉引导系统，设置于所述架体，被配置为使所述喷嘴移动至所述焊接位置。本专利技术的有益效果为：1.本专利技术的激光焊接工艺为两道激光焊接，将焊料落点和焊料熔化效果拆分成两段，第一段决定焊料的落点位置，第二段保证焊料的熔锡效果，从而避免调节参数时为了达到较好的熔化效果而导致焊料落点位置不稳定的问题。2.本专利技术可选参数范围较广，微调参数不会直接引起产品的功能或者外观不良，降低产线维护人员的操作难度。3.通过两道激光焊接，相对于现有的一道激光焊接，能够降低每道激光的能量密度；第二道激光位置与待焊接件焊盘的距离，能保证焊接时不会因为激光反射或者温度传导而导致产品烫伤及溢胶。4.焊接参数统一，复制流水线的难度大幅度降低，产品焊接良率从95％提升到99.7％。5.该焊接过程无需使用助焊剂，从而避免对元器件造成污染，同时也能保证焊接时焊料的投放位置精度良好。6.两道激光焊接程序之间的间隔时间可使喷嘴有效冷却，从而延长了喷嘴的使用寿命。附图说明图1是本专利技术实施例一提供的激光焊接方法的流程图；图2是本专利技术实施例二提供的激光焊接方法的流程图；图3是本专利技术实施例提供的第一激光将焊料喷射到待焊接件的结构示意图；图4是本专利技术实施例提供的第二激光将待焊接件上的焊料熔化的结构示意图；图5是本专利技术实施例提供的待焊接件焊接完成的结构示意图；图6是本专利技术实施例提供的锡焊机的结构示意图；图7是本专利技术实施例提供的喷嘴的剖面结构示意图。图中：1-第一元件；11-第一焊盘；2-第二元件；21-第二焊盘；3-焊料；4-第二激光的落点；100-架体；200-载台；300-喷嘴；400-送料机构；500-供气机构；600-激光器；700-载具；800-定位机构；900-视觉撷取机构；901-视觉引导系统。具体实施方式下面结合附图和实施例对本专利技术作进一步的详细说明。可以理解的是，此处所描述的具体实施例仅仅用于解释本专利技术，而非对本专利技术的限定。另外还需说明的是，为了便于描述，附图中仅示出了与本专利技术相关的部分而非全部结构。在本专利技术的描述中，除非另有明确的规定和限定，术语“相连”、“连接”、“固定”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本专利技术中的具体含义。在本专利技术中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一和第二特征直接接触，也可以包括第一和第二特征不是直接接触而是通过它们之间的另外的特征接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正下方和斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。在本实施例的描述中，术语“上”、“下”、“左”“右”、等方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述和简本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种激光焊接方法，其特征在于，包括如下步骤：/nS1：激光器(600)发出第一激光熔化焊料(3)；/nS2：气体将熔化的所述焊料(3)喷射到焊接位置，形成临时焊点；/nS3：所述激光器(600)发出第二激光，射到所述临时焊点，使落在待焊接件上的所述焊料(3)熔化。/n

【技术特征摘要】
1.一种激光焊接方法，其特征在于，包括如下步骤：
S1：激光器(600)发出第一激光熔化焊料(3)；
S2：气体将熔化的所述焊料(3)喷射到焊接位置，形成临时焊点；
S3：所述激光器(600)发出第二激光，射到所述临时焊点，使落在待焊接件上的所述焊料(3)熔化。


2.根据权利要求1所述的激光焊接方法，其特征在于，所述步骤S1之前还包括：
S11：通过视觉撷取机构(900)获取所述待焊接件的焊接位置信息；
S12：通过视觉引导系统(901)使喷嘴(300)移动至所述焊接位置。


3.根据权利要求2所述的激光焊接方法，其特征在于，所述步骤S11之前还包括：
S100：通过载具(700)将所述待焊接件移动至焊接工位上；
S200：通过定位机构(800)将所述待焊接件的位置固定。


4.根据权利要求3所述的激光焊接方法，其特征在于，所述待焊接件包括第一元件(1)和第二元件(2)，所述步骤S100之前还包括：
S101：在所述第一元件(1)上设置粘接件；
S102：通过所述粘接件将所述第二元件(2)粘贴在所述第一元件(1)上。


5.根据权利要求1-4任一项所述的激光焊接方法，其特征在于，所述第一激光的能量密度小于所述第二激光的能量密度。


6.根据权利要求1-4任一项所述的激光焊接方法，其特征在于，所述第一激光的喷射时长小于所述第二激光的喷射时长。


7.根据权利要求1-4任一项所述的激光焊接方法，其特征在于，所述第二激光和...

【专利技术属性】
技术研发人员：彭小娟，武健，王曙光，
申请(专利权)人：立讯智造浙江有限公司，
类型：发明
国别省市：浙江;33