一种防控魔芋软腐病的栽培方法技术

技术编号:24318560 阅读:20 留言:0更新日期:2020-05-29 16:10
本发明专利技术公开了一种防控魔芋软腐病的栽培方法。本发明专利技术将间作和间行整合进魔芋种植系统,魔芋与高秆作物间作,充分利用土地、水、光、热资源,高秆作物为魔芋提供遮荫保护。软腐病抗性的白魔芋和软腐病敏感的花魔芋的间行,发挥了白魔芋根系分泌物的化感作用,改变土壤微生物群落组成与结构,调控有益/有害微生物的生态平衡,提高花魔芋对软腐病的抗病或耐病性。间作和间行相结合的魔芋栽培干扰害虫对魔芋的识别、定位和危害,保留适当的禾本科杂草利于天敌存活并抑杀田间害虫,减少魔芋植株茎、叶因害虫造成的伤口,降低软腐病发生的机率。魔芋产量增加,生长期化学除草剂施用量减半,不再施用化学杀菌剂和杀虫剂,保障魔芋种植业绿色高效可持续发展及魔芋产品的质量安全。同时,栽培方法需要人力投入少,简单易操作、可重复性强,便于大面积推广应用提振魔芋产业。

【技术实现步骤摘要】
一种防控魔芋软腐病的栽培方法
本专利技术属经济作物病害生态调控
,涉及一种防控魔芋软腐病的栽培方法。
技术介绍
魔芋又名蒟蒻,其块茎是食材也是药材,具有降压、减肥、利尿、散毒、养颜、开胃、防癌等功效,被联合国卫生组织确定为十大保健食品之一,又因富含优质淀粉、蛋白质、氨基酸、葡甘聚糖、微量元素等而被广泛应用于食品、医疗、化工、造纸、纺织、石油等行业,被称为“东方魔粉”。魔芋主要分布在亚洲和非洲热带及亚热带国家和地区,我国是原产地也是生产第一国,常年种植面积超过150万余亩,产量约占世界60%。魔芋产业已成为我国秦巴、云贵山区农业和农村经济发展中最具竞争优势和发展潜力的特色产业。随着魔芋种植面积的不断扩大和种植规模化,魔芋连作田的病害发生率愈发严重,尤其是软腐病,魔芋生产上最严重和最难防控的病害,被称为魔芋癌症。魔芋软腐病是细菌性病害,由胡萝卜软腐果胶杆菌和菊果胶杆菌引起,病菌主要随病残体在土壤或球茎中越冬,成为主要的初侵染来源,可通过根系的富集作用使病菌数量增高最终达到致病所需的量,从幼嫩组织和伤口侵入,整个生育期内均会发病,连作田块病害发生率比非连作田块平均高出35~50%,造成减产达50~80%,有的甚至绝收。目前,魔芋抗病品种缺乏、化学农药防治效果不佳、成本高、污染环境,魔芋长势差、病害重、产量低、效益不理想。目前,魔芋遮荫种植模式在生产上取得成功,主要有林下种植(如枇杷、猕猴桃等)或与高秆作物间作(如玉米、蓖麻等),同时为了避免旱涝,魔芋一般采取起垄种植,但垄上的杂草需要注意管控,保留一定的杂草可覆盖裸露地面,减轻下雨对土壤造成的冲击,且一定的覆盖利于地表降温和保湿,保持土壤一定的疏松状态,促进魔芋根系的生长和球茎的膨大。在生产中,花魔芋是中国最主要的栽培品种,其产量大、利用价值较高,但耐病性较差;白魔芋是我国另一主要栽培品种,肉质色泽洁白,加工品质好,产量弱于花魔芋,但抗病性好。植物化感作用是指植物通过释放化学物质到环境中而产生的对其他植物(异种或同种)或微生物直接或间接的有害作用或相互促进作用,常被称之为植物的相生相克。从理论上讲,魔芋软腐病抗性品种通过根系分泌物的化感作用,改变土壤理化与养分,增加微生物多样性和改善微生物群落结构,调控有益/有害微生物生态平衡,产生对魔芋软腐病的抗病或耐病性。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种防控魔芋软腐病的栽培方法,填补魔芋软腐病综合防控中绿色高效栽培技术匮乏的问题。本专利技术上述目的通过以下具体步骤实现:1.间作:魔芋与高秆作物间作种植,起垄开沟种植魔芋,留出高秆作物的种植空间。优选的,高秆作物为玉米。优选的,种植垄高30cm、垄宽70cm,排水沟宽30cm、沟深30cm。优选的,魔芋采用双行种植,魔芋行距30cm,株距30cm。优选的,玉米行位于垄的两侧,玉米行距60cm,株距40cm。优选的,4月中旬种植魔芋,5月中旬种植玉米。2.间行:垄上种植的两行魔芋,一行为花魔芋,另一行为白魔芋。3.田间管理:正常肥水管理和部分清除杂草。优选的,魔芋播种后施用推荐剂量减半的化学除草剂乙草胺,然后在垄面上铺5cm厚的农作物秸秆或枯枝落叶,保持土壤湿润。优选的,9月以后,除掉玉米上部的叶片,适当减少遮荫度,增加魔芋的光照时长和强度。4.收获:自然倒苗1周后采收魔芋块茎。本专利技术具有如下优点和有益效果:本专利技术将间作和间行整合进魔芋种植系统,魔芋与高秆作物间作,充分利用土地、水、光、热资源,高秆作物为魔芋提供遮荫保护。软腐病抗性的白魔芋和软腐病敏感的花魔芋的间行,发挥了白魔芋根系分泌物的化感作用,改变土壤微生物群落组成与结构,调控有益/有害微生物的生态平衡,提高花魔芋对软腐病的抗病或耐病性。间作和间行相结合的魔芋栽培干扰害虫对魔芋的识别、定位和危害,保留适当的禾本科杂草利于天敌存活并抑杀田间害虫,减少魔芋植株茎、叶因害虫造成的伤口,降低软腐病发生的机率。魔芋产量增加,生长期化学除草剂施用量减半,不再施用化学杀菌剂和杀虫剂,保障魔芋种植业绿色高效可持续发展及魔芋产品的质量安全。同时,栽培方法需要人力投入少,简单易操作、可重复性强,便于大面积推广应用提振魔芋产业。具体实施方式为了更好的理解专利技术的实质,下面结合实例对本专利技术的
技术实现思路
作详细的说明,但本专利技术的内容并不局限于此,不能因此而理解为对本专利技术专利范围的限制。实施例1:防控魔芋软腐病的栽培方法在陕西省石泉县的试验与应用在陕西省石泉县魔芋大面积种植区,魔芋传统种植为当地的魔芋与玉米间作模式,两行玉米四行魔芋,垄宽150cm,排水沟宽40cm、垄间过道40cm,玉米行位于种植垄沟两侧。一种优选的防控魔芋软腐病的栽培方法用于魔芋生产,其中:魔芋与玉米间作,种植垄高30cm、垄宽70cm,排水沟宽30cm、沟深30cm,魔芋采用间行种植,一行为花魔芋,另一行为白魔芋,两种魔芋行距30cm,株距30cm,玉米行位于垄的两侧,玉米行距60cm,株距40cm;魔芋播种后施用推荐剂量减半的化学除草剂乙草胺,然后在垄面上铺5cm厚的农作物秸秆或枯枝落叶。防控魔芋软腐病的栽培方法的具体农事时间:4月中旬种植魔芋,5月中旬种植玉米,9月上旬(魔芋膨大期后期)除掉玉米上部的叶片,10月底收获。处理为采用本专利技术方法种植的魔芋,对照为采用传统方法种植的魔芋,分花魔芋和白魔芋。处理和对照各设3个重复地块,每个地块0.5亩。魔芋膨大期(8月中下旬,魔芋软腐病高发期),调查50株魔芋,记录被软腐病危害的植株数,典型症状为茎基腐烂、植株倒苗,计算病害发生率,同时采集土壤样品,提取土样DNA,高通量测序分析土壤微生物多样性,计算香农指数;持续观测魔芋植株的倒苗情况,计算50%魔芋植株倒苗所需要的天数;在魔芋收获期(10月底),起获全部魔芋球茎,称重和计数,统计亩产量。间作的玉米收获早于魔芋,统计亩产量。当年白魔芋商品芋价格16元/kg,花魔芋商品芋价格10元/kg,玉米籽粒价格1.6元/kg。表1魔芋根部土壤微生物多样性、软腐病发生和魔芋产量注:表中数据为3次重复的平均值,处理魔芋产量为花魔芋+白魔芋的产量。结果如表1所示,采用防控魔芋软腐病的栽培方法,土壤微生物多样性指数增加,利于魔芋根部土壤微生物生态平衡对抗软腐病危害。病害发生监测结果显示,处理地魔芋病害发生率远低于花魔芋对照,降低了73.2%,比白魔芋对照稍高;处理地魔芋50%植株倒苗所需要的时间比对照延长了15天,晚倒苗利于魔芋植株的继续生长发育。最终,处理地魔芋总产量高于对照,经济效益比花魔芋和白魔芋对照分别增加了31.4%和53.0%。由此可见,采用优选的防控魔芋软腐病的栽培方法,发挥了白魔芋根系分泌物的化感作用,防控了与之间行的花魔芋的软腐病,明显的增加了花魔芋的产量,经济效益大大提高。本文档来自技高网
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【技术保护点】
1.一种防控魔芋软腐病的栽培方法,其特征在于,包括间作、间行、田间管理和收获四个步骤。/n

【技术特征摘要】
1.一种防控魔芋软腐病的栽培方法,其特征在于,包括间作、间行、田间管理和收获四个步骤。


2.根据权利要求1所述的间作,其特征在于,魔芋与高秆作物间作种植,起垄开沟种植魔芋,留出高秆作物的种植空间;
优选的,高秆作物为玉米;
优选的,种植垄高30cm、垄宽70cm,排水沟宽30cm、沟深30cm;
优选的,魔芋采用双行种植,魔芋行距30cm,株距30cm;
优选的,玉米行位于垄的两侧,玉米行距60cm,株距40cm;
优选的,4月中旬...

【专利技术属性】
技术研发人员:张艳军赵建宁杨殿林张庆
申请(专利权)人:农业农村部环境保护科研监测所
类型:发明
国别省市:天津;12

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