一种废电子焊料电解提纯装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术提供了一种废电子焊料电解提纯装置，属于电解提纯技术领域。本实用新型专利技术提供的废电子焊料电解提纯装置包括直流电源、电解槽、膜过滤槽、高位槽和固定床亚锡离子稳定器；所述直流电源的正极和电解槽中的阳极连接；所述直流电源的负极与电解槽中的阴极连接；所述电解槽中的阳极包括废电子焊料；所述电解槽中的阴极包括电解提纯得到的铅、锡或锡铅合金；所述电解槽、膜过滤槽、高位槽和固定床亚锡离子稳定器通过管路顺次连接，形成回路。本实用新型专利技术提供的装置能够将废电子焊料中的铅和锡进行提纯，且提纯得到的铅、锡或锡铅合金的纯度较高。且本实用新型专利技术提供的装置简单，容易操作。

An electrolytic purification device for waste electronic solder

【技术实现步骤摘要】
一种废电子焊料电解提纯装置
本技术涉及电解提纯
，尤其涉及一种废电子焊料电解提纯装置。
技术介绍
锡铅合金广泛应用于电子工业的电子封装和电子线路板行业。随着电子电器的更新换代，大量的报废电子电器产品进入再生资源行业，废家电产品通过拆解加工产生大量的废电子焊料，含有锡铅合金，需要进行提纯回收处理。目前，传统的锡铅提纯方法为火法冶炼，但是火法冶炼对装置要求高，投资大，难以获得高纯产品。
技术实现思路
本技术提供了一种废电子焊料电解提纯装置，本技术提供的装置可以提纯得到纯度较高的锡、铅或者锡铅合金。本技术提供了一种废电子焊料的电解提纯装置，包括直流电源、电解槽、膜过滤槽、高位槽和固定床亚锡离子稳定器；所述直流电源的正极和电解槽中的阳极连接；所述直流电源的负极与电解槽中的阴极连接；所述电解槽中的阳极包括废电子焊料；所述电解槽中的阴极包括电解提纯得到的铅、锡或锡铅合金；所述电解槽、膜过滤槽、高位槽和固定床亚锡离子稳定器通过管路顺次连接，形成回路。优选的，所述电解槽还包括进液总管、喷淋管和多孔底板，所述进液总管位于电解槽的顶部，所述喷淋管与进液总管连通，所述多孔底板位于电解槽的下部；电解液由进液总管进入喷淋管，然后由喷淋管向下喷出，最后电解液再由多孔底板的开口处流出，实现电解液的循环。优选的，所述固定床亚锡离子稳定器中含有填料，所述填料为纯锡材质。优选的，所述膜过滤槽中的滤膜为陶瓷滤膜，所述陶瓷滤膜的孔径为0.5～1μm。本技术提供的废电子焊料电解提纯装置能够将废电子焊料中的铅和锡进行提纯，且提纯得到的铅、锡或锡铅合金的纯度较高。本技术经过所述电解提纯，能够得到纯度大于99.99％的铅合金、锡合金或铅锡合金。而且本技术提供的装置简单，容易操作。附图说明图1是本技术废电子焊料的电解提纯装置结构图；其中1-直流电源；2-电解槽；3-膜过滤槽；4-高位槽；5-固定床亚锡离子稳定器；6-陶瓷滤膜；7-阳极；8-阴极；图2为本技术废电子焊料的电解槽结构图；其中9-进液总管；10-喷淋管；11-多孔底板。具体实施方式本技术提供了一种废电子焊料的电解提纯装置，结构如图1所示，图1中，1-直流电源；2-电解槽；3-膜过滤槽；4-高位槽；5-固定床亚锡离子稳定器；6-陶瓷滤膜；7-阳极；8-阴极。本技术提供的废电子焊料电解提纯装置包括直流电源、电解槽、膜过滤槽、高位槽和固定床亚锡离子稳定器，所述电解槽、膜过滤槽、高位槽和固定床亚锡离子稳定器通过管路顺次连接，形成回路。本技术提供的废电子焊料电解提纯装置包括直流电源。本技术提供的废电子焊料电解提纯装置包括电解槽。在本技术中，所述直流电源的正极和电解槽中的阳极连接；所述直流电源的负极与电解槽中的阴极连接；所述电解槽中的阳极包括废电子焊料；所述电解槽中的阴极包括电解提纯得到的铅、锡或锡铅合金。本技术提供的电解槽还包括进液总管、喷淋管和多孔底板，结构如图2所示，图2中9-进液总管；10-喷淋管；11-多孔底板。本技术提供的电解槽中，进液总管位于电解槽的顶部，所述喷淋管与进液总管连通，所述喷淋管包括头部和管部，所述喷淋管的头部位于进液总管的管道中或者管道下方；所述多孔底板位于电解槽的下部；电解液由进液总管进入喷淋管，然后由喷淋管向下喷出，最后电解液再由多孔底板的开口处流到膜过滤槽中，实现电解液的循环。在本技术中，所述电解槽中的电解液包括甲基磺酸、甲基磺酸盐和结晶控制剂；所述电解液中甲基磺酸的浓度优选为20～200g/L，甲基磺酸盐的浓度优选为20～270g/L，结晶控制剂的浓度优选为0.02～0.8g/L；所述甲基磺酸盐优选包括甲基磺酸亚锡和/或甲基磺酸铅；所述结晶控制剂优选包括β-萘酚。在本技术中，所述电解槽中的电流密度优选为120～600A/m2，进一步优选为150～500A/m2，更优选为200～400A/m2，更进一步优选为220～300A/m2。在本技术中，所述电解槽的阳极优选为废电子焊料，所述电解的阴极优选为提纯得到的铅、锡或锡铅合金。在本技术中，所述阳极发生的电解反应方程式如式I或式II所示：Pb-2e＝Pb2+式ISn-2e＝Sn2+式II；在本技术中，所述阴极发生的电解反应方程式如式III或式IV所示：Pb2++2e＝Pb↓式IIISn2++2e＝Sn↓式IV。本技术提供的废电子焊料电解提纯装置包括膜过滤槽，所述膜过滤槽中的滤膜为陶瓷滤膜，所述陶瓷滤膜的孔径优选为0.5～1μm。在本技术中，所述膜过滤槽能够动态过滤电解液，防止阳极泥脱落污染电解液，有利于提高阴极电解得到的产品纯度。本技术提供的废电子焊料电解提纯装置包括高位槽，电解液由高位槽流向固定床亚锡离子稳定器，高位槽可以维持一致的势能，使得电解液流量比较恒定。在本技术中，当高位槽中的电解液满了之后，溢流进入膜过滤槽。本技术提供的废电子焊料电解提纯装置包括固定床亚锡离子稳定器，所述固定床亚锡离子稳定器中含有填料，所述填料为纯锡材质，所述填料优选包括纯锡刨花和/或者锡珠。本技术中固定床亚锡离子稳定器优选由底部进液，通过多孔分布板将电解液分散，电解液通过纯锡材料的填料层。由于生产过程大多在空气环境中进行，电解液长时间接触空气，使得电解液中部分Sn2+氧化为Sn4+，通过固定床亚锡离子稳定器，使得电解液中的Sn4+重新还原为Sn2+，进而有利于在电解槽的阴极析出纯度较高的锡。在本技术中，所述废电子焊料优选含有锡和/或铅，所述废电子焊料可以为无铅焊料，也可以为锡铅合金。当所述废电子焊料优选为无铅焊料时，所述无铅焊料优选包括：锡和杂质；所述锡的质量分数优选≥93％，进一步优选≥95％，所述杂质优选包括Ag、Cu和Zn中的一种或多种。当所述废电子焊料优选为锡铅合金时，所述锡铅合金优选包括锡、铅和杂质；所述锡和铅的总质量分数优选≥94％，所述杂质优选包括Ag、Cu和Zn中的一种或多种。在本技术中，所述废电子焊锡电解提纯装置的使用方法为：采用图1所述装置对废电子焊料进行电解，以废电子焊料为阳极，向电解槽中加入电解液，接通直流电源开关，废电子焊料中的铅和锡溶解进入电解液中，电解液中的阴阳离子在阴阳极板形成的直流电场的作用下，阴离子(甲基磺酸根)向阳极迁移，与阳极电化学溶解下来的铅锡离子结合，而阳离子(铅锡离子)则在直流电场的牵引下向阴极移动，并在阴极放电，形成阴极沉积物。电解液进行循环流动，电解液先进入膜过滤槽，通过陶瓷滤膜，然后电解液进入高位槽，高位槽中的电解液再进入固定床亚锡离子稳定器，固定床亚锡离子稳定器将电解液中的Sn4+还原为Sn2+，然后还原后的电解液再进入电解槽，铅离子和锡离子在阴极表面析出，得到纯度较高的铅、锡或锡铅合金。下面将结合本实本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种废电子焊料电解提纯装置，其特征在于，包括直流电源、电解槽、膜过滤槽、高位槽和固定床亚锡离子稳定器；/n所述直流电源的正极和电解槽中的阳极连接；所述直流电源的负极与电解槽中的阴极连接；所述电解槽中的阳极包括废电子焊料；所述电解槽中的阴极包括电解提纯得到的铅、锡或锡铅合金；/n所述电解槽、膜过滤槽、高位槽和固定床亚锡离子稳定器通过管路顺次连接，形成回路。/n

【技术特征摘要】
1.一种废电子焊料电解提纯装置，其特征在于，包括直流电源、电解槽、膜过滤槽、高位槽和固定床亚锡离子稳定器；
所述直流电源的正极和电解槽中的阳极连接；所述直流电源的负极与电解槽中的阴极连接；所述电解槽中的阳极包括废电子焊料；所述电解槽中的阴极包括电解提纯得到的铅、锡或锡铅合金；
所述电解槽、膜过滤槽、高位槽和固定床亚锡离子稳定器通过管路顺次连接，形成回路。


2.根据权利要求1所述废电子焊料电解提纯装置，其特征在于，所述电解槽还包括进液总管、喷淋管和多孔底...

【专利技术属性】
技术研发人员：郎庆成，武晓燕，肖向彬，赵斌，曹雅，
申请(专利权)人：中华全国供销合作总社天津再生资源研究所，
类型：新型
国别省市：天津;12