一种芯片镀线用真空电镀仪制造技术

技术编号:24311353 阅读:46 留言:0更新日期:2020-05-27 02:08
本实用新型专利技术涉及一种芯片镀线用真空电镀仪,包括中空设置的电镀容器、铰接于镀膜容器的盖板、内置于电镀容器的样品放置台、固定于盖板下端面且位于样品放置台上方的离子束发射器和保证镀膜容器内腔为真空环境的抽气装置,所述样品放置台包括横向设置且转动连接于电镀容器的转动台、位于转动台上方且与水平面呈一定倾斜角设置的倾斜台和调节倾斜台的倾斜角度的调节机构,所述倾斜台设置有夹持样品的夹持组件,所述电镀容器设有带动转动台转动的第一驱动组件,具有有效降低镀线形成断层、分层的风险,提高产品质量的优点。

A vacuum electroplating instrument for chip plating line

【技术实现步骤摘要】
一种芯片镀线用真空电镀仪
本技术涉及芯片镀线
,尤其涉及一种芯片镀线用真空电镀仪。
技术介绍
在现代半导体集成电路器件的芯片制造工艺中,为了提高芯片的电学性能和可靠性,在芯片表面通常采用SiO2,SiNx,磷硅玻璃(PSG)作钝化处理,形成钝化层。另外,随着集成电路制造技术水平的不断发展,芯片的所谓软错误、信号延迟、降低制造成本等因素使聚酰亚胺(PI)在微电子领域得到广泛应用。在芯片生产制造过程中,需要对芯片上的线路进行电镀,现有的一种离子束电镀仪,如图1所示,包括电镀容器1、铰接于电镀容器1的盖板2、水平放置且内置于电镀容器1的样品放置台4、固定于盖板且位于样品放置台4上方的离子束发射器5和保证电镀容器1内腔为真空环境的抽气装置6,离子束发射器5的出口的中心轴线垂直于样品放置台4,将芯片放置于样品放置台4,实现对芯片上的线路进行电镀。现有技术的不足之处在于,离子束在运行过程中与芯片呈90°夹角,部分芯片会因钝化层较厚,在芯片线路形成部分凸起,存在离子束打不到的死角,导致镀线形成断层、分层的现象。
技术实现思路
本技术的目的是提供一种芯片镀线用真空电镀仪,具有有效降低镀线形成断层、分层的风险,提高产品质量的优点。本技术的上述技术目的是通过以下技术方案得以实现的:一种芯片镀线用真空电镀仪,包括中空设置的电镀容器、铰接于镀膜容器的盖板、内置于电镀容器的样品放置台、固定于盖板下端面且位于样品放置台上方的离子束发射器和保证镀膜容器内腔为真空环境的抽气装置,所述样品放置台包括横向设置且转动连接于电镀容器的转动台、位于转动台上方且与水平面呈一定倾斜角设置的倾斜台和调节倾斜台的倾斜角度的调节机构,所述倾斜台设置有夹持样品的夹持组件,所述电镀容器设有带动转动台转动的第一驱动组件。通过采用上述技术方案,将芯片放置于倾斜台上通过夹持组件实现夹紧固定,初始状态下,倾斜台处于水平位置,离子束发射器聚焦发射离子束垂直照射于芯片表面进行镀线,调节机构调节倾斜台与水平面的倾斜角度,对部分芯片存在凸起的地方进行照射,使离子可直接打在断层部分,有效降低镀线形成的分层风险,提高产品的质量。本技术进一步设置为:所述倾斜台的端部侧壁凸出设置有第一连接杆,所述转动台的上端面固定连接有固定支架,固定支架与第一连接杆转动连接,所述调节机构包括转动连接于固定支架且位于倾斜台远离第一连接杆的端部下方的转盘、一端铰接转盘且另一端铰接于倾斜台远离第一连接杆的端部侧壁的驱动杆和带动转盘转动的第二驱动组件,所述固定支架设置供第一连接杆水平滑移的第一滑槽。通过采用上述技术方案,第二驱动组件带动转盘转动,从而带动驱动杆与转盘的铰接中心绕转盘转动中心运动,从而带动驱动杆与倾斜台铰接的一端进行摆动,实现对倾斜台与水平面的倾斜角度的控制调节。本技术进一步设置为:所述第二驱动组件包括转动连接于固定支架且同轴固定连接于转盘的第二转动轴、端面固定套接于第二转动轴的第一齿轮、齿面啮合于第一齿轮的第二齿轮和转轴固定连接于所述第二齿轮的步进电机,所述步进电机固定连接于转动台。通过采用上述技术方案,步进电机的输出动力经过第一齿轮、第二齿轮传递,更加平稳地带动第二转动轴转动,进而精确平稳地控制调节倾斜台的倾斜角度。本技术进一步设置为:所述第一驱动组件包括一端固定连接于转动台的下端面且另一端转动连接电镀容器的底部内壁的第一转动轴、端面固定套接于所述第一转动轴的第一锥齿轮、横向设置且位于转动台与电镀容器底部内壁之间的传动杆、固定套接于所述传动杆且啮合于第一锥齿轮的第二锥齿轮、位于电镀容器外部且驱动传动杆转动的驱动电机。通过采用上述技术方案,设置于电镀容器外部的驱动电机有效减少了电镀容器内腔的占用空间,驱动电机带动传动杆转动,通过锥齿轮组将动力传递到第一转动轴实现转动台转动,从而实现倾斜台转动,使得离子束更加均匀地打在芯片上,对芯片上的线路实现均匀电镀。本技术进一步设置为:所述第一驱动组件还包括固定连接于所述驱动电机的转轴且用于将动力传递于传动杆的蜗杆减速器。通过采用上述技术方案,蜗杆减速器在工作时可获得更大传动比,工作平稳,噪声较小。本技术进一步设置为:所述倾斜台的上端面设有两道沿水平方向延伸的第二滑槽,所述夹持组件包括滑移连接于所述第二滑槽的两个滑动块、固定连接于滑动块的上端面用于夹持样品相对两个侧壁的夹持块、分别固定连接于倾斜台且位于第二滑槽端部的两个固定块和螺纹连接于所述固定块用于限制滑动块滑移的螺栓,螺栓的端部抵接于滑动块的侧壁。通过采用上述技术方案,设置第二滑槽供滑动块平稳地滑移,通过调节螺栓使其端部抵接于滑动块,实现夹持块对芯片的固定,一方面,有效防止因调节倾斜台的倾斜角度芯片发生滑动现象,保证电镀效果,另一方面,夹持块随滑动块滑移,可实现对不同规格尺寸的芯片进行夹紧固定,提高生产多样性。本技术进一步设置为:所述夹持块靠近样品的侧壁设置有凸纹。通过采用上述技术方案,增大芯片与夹持块质之间的摩擦力。本技术进一步设置为:所述电镀容器的外壁固定连接有拨块和两根铰接杆,拨块的一端通过铰接轴铰接在两根铰接杆之间,铰接轴上设有一端固定连接于拨块的扭簧,另一端固定连接于铰接轴,拨块的另一端一体成型有一卡柄,盖板的自由端固定连接有与卡柄相配合的倒钩,通过倒钩与卡柄的卡合与脱离实现盖板的启闭。通过采用上述技术方案,闭合盖板时,倒钩抵触卡柄使拨块向镀膜容器侧转动,同时扭簧发生形变产生回弹力,当倒钩脱离抵触卡柄时,受扭簧回弹力影响,卡柄将倒钩牢固的卡接在拨块上;开启盖板时,推动拨块朝向镀膜容器转动,时卡柄与倒钩脱离,即可完成端盖的开启,方便盖板的启闭且密封性良好。综上所述,本技术具有以下有益效果:1、将芯片放置于倾斜台上通过夹持组件实现夹紧固定,初始状态下,倾斜台处于水平位置,离子束发射器聚焦发射离子束垂直照射于芯片表面进行镀线,调节机构调节倾斜台与水平面的倾斜角度,对部分芯片存在凸起的地方进行照射,使离子可直接打在断层部分,有效降低镀线形成的分层风险,提高产品的质量。2、设置于电镀容器外部的驱动电机有效减少了电镀容器内腔的占用空间,驱动电机带动传动杆转动,通过锥齿轮组将动力传递到第一转动轴实现转动台转动,从而实现倾斜台转动,使得离子束更加均匀地打在芯片上,对芯片上的线路实现均匀电镀。3、设置第二滑槽供滑动块平稳地滑移,通过调节螺栓使其端部抵接于滑动块,实现夹持块对芯片的固定,一方面,有效防止因调节倾斜台的倾斜角度芯片发生滑动现象,保证电镀效果,另一方面,夹持块随滑动块滑移,可实现对不同规格尺寸的芯片进行夹紧固定,提高设备适用性。附图说明图1是
技术介绍
的整体结构示意图;图2是实施例的一种芯片镀线用真空电镀仪的内部结构示意图;图3是实施例的样品放置台的整体结构示意图;图4是实施例的一种芯片镀线用真空电镀仪的整体结构示意图;图5是图本文档来自技高网
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【技术保护点】
1.一种芯片镀线用真空电镀仪,包括中空设置的电镀容器(1)、铰接于镀膜容器的盖板(2)、内置于电镀容器(1)的样品放置台(4)、固定于盖板(2)下端面且位于样品放置台(4)上方的离子束发射器(5)和保证镀膜容器内腔为真空环境的抽气装置(6),其特征是:所述样品放置台(4)包括横向设置且转动连接于电镀容器(1)的转动台(41)、位于转动台(41)上方且与水平面呈一定倾斜角设置的倾斜台(42)和调节倾斜台(42)的倾斜角度的调节机构(43),所述倾斜台(42)设置有夹持样品的夹持组件(8),所述电镀容器(1)设有带动转动台(41)转动的第一驱动组件(7)。/n

【技术特征摘要】
1.一种芯片镀线用真空电镀仪,包括中空设置的电镀容器(1)、铰接于镀膜容器的盖板(2)、内置于电镀容器(1)的样品放置台(4)、固定于盖板(2)下端面且位于样品放置台(4)上方的离子束发射器(5)和保证镀膜容器内腔为真空环境的抽气装置(6),其特征是:所述样品放置台(4)包括横向设置且转动连接于电镀容器(1)的转动台(41)、位于转动台(41)上方且与水平面呈一定倾斜角设置的倾斜台(42)和调节倾斜台(42)的倾斜角度的调节机构(43),所述倾斜台(42)设置有夹持样品的夹持组件(8),所述电镀容器(1)设有带动转动台(41)转动的第一驱动组件(7)。


2.根据权利要求1所述的一种芯片镀线用真空电镀仪,其特征是:所述倾斜台(42)的端部侧壁凸出设置有第一连接杆(422),所述转动台(41)的上端面固定连接有固定支架(44),固定支架(44)与第一连接杆(422)转动连接,所述调节机构(43)包括转动连接于固定支架(44)且位于倾斜台(42)远离第一连接杆(422)的端部下方的转盘(431)、一端铰接转盘(431)且另一端铰接于倾斜台(42)远离第一连接杆(422)的端部侧壁的驱动杆(432)和带动转盘(431)转动的第二驱动组件(433),所述固定支架(44)设置供第一连接杆(422)水平滑移的第一滑槽(441)。


3.根据权利要求2所述的一种芯片镀线用真空电镀仪,其特征是:所述第二驱动组件(433)包括转动连接于固定支架(44)且同轴固定连接于转盘(431)的第二转动轴(4331)、端面固定套接于第二转动轴(4331)的第一齿轮(4332)、齿面啮合于第一齿轮(4332)的第二齿轮(4333)和转轴固定连接于所述第二齿轮(4333)的步进电机(4334),所述步进电机(4334)固定连接于转动台(41)。


4.根据权利要求1所述的一种芯片镀线用真空电镀仪,其特征是:所述第一驱动组件(7)包括一端固...

【专利技术属性】
技术研发人员:胡荣志黄丞佑马绍晏
申请(专利权)人:闳康技术检测上海有限公司
类型:新型
国别省市:上海;31

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