一种芯片镀膜用真空镀膜仪制造技术

本实用新型专利技术涉及一种芯片镀膜用真空镀膜仪，包括镀膜容器、铰接于镀膜容器且将镀膜容器内腔封闭的盖板、位于盖板靠近镀膜容器内腔的端面的两个正负极夹持部件、内置于镀膜容器的样品放置台和保证镀膜容器内腔为真空环境的抽气装置，所述夹持部件包括水平滑移连接于所述盖板的下夹持件和铰接于所述下夹持件的上夹持件，上夹持件与下夹持件的铰接点靠近盖板，所述盖板设置有驱动下夹持件滑移以调节两个正负极夹持部件的间距的驱动装置，具有方便调节两正负极夹持部件之间的间距。提高经济效益的优点。

A vacuum coating instrument for chip coating

【技术实现步骤摘要】
一种芯片镀膜用真空镀膜仪
本技术涉及真空镀膜
，尤其涉及一种芯片镀膜用真空镀膜仪。
技术介绍
真空镀膜是指在高真空的条件下加热金属或非金属材料，使其蒸发并凝结于镀件（金属、半导体或绝缘体）表面而形成薄膜的一种方法。例如，真空镀铝、真空镀碳等。在芯片生产制造过程中，在用聚焦离子束修改芯片上的线路时，离子束因容易在芯片内部残留电子电荷，导致芯片内部产生EOS与ESD效应，因此通过镀碳方式，在表面形成导电薄膜，因碳阻值较大，在形成碳薄膜可视为短路。现有的一种真空镀膜仪，如图1所示，包括镀膜容器1、铰接于镀膜容器1的盖板2、位于盖板2下端面的两个正负极夹持部件3、内置于镀膜容器的样品放置台4和保证镀膜容器1内腔为真空环境的抽气装置5，将芯片放置于样品放置台4，正负极夹持部件3将碳丝的两端夹持固定，盖上盖板2，抽气装置5对镀膜容器1抽气，打开电源对碳丝进行加热使碳丝气化均布于芯片表面。现有技术的不足之处在于，两个正负极夹持部件之间的距离固定不变，碳丝的长度各有不同，一些长度小于两个夹持部件之间的距离的碳丝则无法夹持，使用条件有限，经济效益低。
技术实现思路
本技术的目的是提供一种芯片镀膜用真空镀膜仪，具有方便调节两正负极夹持部件之间的间距。提高经济效益的优点。本技术的上述技术目的是通过以下技术方案得以实现的：一种芯片镀膜用真空镀膜仪，包括镀膜容器、铰接于镀膜容器且将镀膜容器内腔封闭的盖板、位于盖板靠近镀膜容器内腔的端面的两个正负极夹持部件、内置于镀膜容器的样品放置台和保证镀膜容器内腔为真空环境的抽气装置，所述夹持部件包括水平滑移连接于所述盖板的下夹持件和铰接于所述下夹持件的上夹持件，上夹持件与下夹持件的铰接点靠近盖板，所述盖板设置有驱动下夹持件滑移以调节两个正负极夹持部件的间距的驱动装置。通过采用上述技术方案，驱动装置驱动下夹持件滑移，从而实现两个正负极夹持部件的间距，使得两个夹持部件的间隔距离大小与碳丝的长度相适应，实现对长度规格不同的碳丝的夹持工作，保证碳丝的气化效果和提高设备的适用性。本技术进一步设置为：所述上夹持件与下夹持件之间且靠近上夹持件与下夹持件铰接点处固定连接有弹簧，上夹持件与下夹持件的自由端通过螺栓固定。通过采用上述技术方案，设置螺栓、固定连接于上夹持件与下夹持件之间的弹簧，一方面，方便调节于上夹持件对碳丝的夹紧力，另一方面，松开螺栓，弹簧迫使上夹持件的自由端与下夹持件形成供放置碳丝的缺口，方便工作人员将碳丝放置于下夹持件上。本技术进一步设置为：所述盖板靠近镀膜容器内腔的端面设有沿水平方向延伸的两道滑轨，所述下夹持件设有滑移连接于所述滑轨的滑凸。通过采用上述技术方案，滑凸在滑轨上滑移，实现了下夹持件在盖板内壁的可滑动式装配，下夹持件可沿滑轨延伸方向运动。本技术进一步设置为：所述驱动装置包括贯穿盖板且转动连接于盖板的转动轴以及一端与转动轴装配且另一端与下夹持件装配的连杆组件。通过采用上述技术方案，当需要调节夹持部件之间的间距时，转动轴，带动连杆组件运动，并通过连杆组件带动下夹持件沿滑轨延伸方向运动。本技术进一步设置为：所述连杆组件包括固定连接于转动轴上的第一连杆和一端与第一连杆铰接的第二连接杆，第二连杆远离第一连杆的一端与下夹持件铰接。通过采用上述技术方案，当需要调节夹持部件之间的间距时，转动转动轴，带动固定连接诶于转动轴的第一连杆绕转动轴的轴线转动，并通过第一连杆带动与第一连杆铰接的第二连杆运动，通过第二连杆推动与第二连杆铰接的下夹持件沿滑轨延伸方向运动。本技术进一步设置为：所述驱动装置还包括固定连接于转动轴且位于所述镀膜容器外部的调节手轮。通过采用上述技术方案，增大工作人员与转动轴的接触面积，方面调节。本技术进一步设置为：所述滑轨端部设置有挡板以防止下夹持件的滑凸脱离于滑轨，所述阻挡版与所述滑轨之间设置有第一扭簧，第一扭簧一端与滑轨固定连接，另一端与挡板固定连接。通过采用上述技术方案，滑轨的端部设置有挡板，防止下夹持件脱离于滑轨。本技术进一步设置为：所述镀膜容器的外壁固定连接有拨块和两根铰接杆，拨块的一端通过铰接轴铰接在两根铰接杆之间，铰接轴上设有一端固定连接于拨块的第二扭簧，另一端固定连接于铰接轴，拨块的另一端一体成型有一卡柄，盖板的自由端固定连接有与卡柄相配合的倒钩，通过倒钩与卡柄的卡合与脱离实现盖板的启闭。通过采用上述技术方案，闭合盖板时，倒钩抵触卡柄使拨块向镀膜容器侧转动，同时第二扭簧发生形变产生回弹力，当倒钩脱离抵触卡柄时，受第二扭簧回弹力影响，卡柄将倒钩牢固的卡接在拨块上；开启盖板时，推动拨块朝向镀膜容器转动，时卡柄与倒钩脱离，即可完成端盖的开启，方便盖板的启闭且密封性良好。本技术进一步设置为：所述盖板靠近镀膜容器内腔的端面设置有密封圈。通过采用上述技术方案，保证镀膜容器的气密性。综上所述，本技术具有以下有益效果：1、驱动装置驱动下夹持件滑移，从而实现两个正负极夹持部件的间距，使得两个夹持部件的间隔距离大小与碳丝的长度相适应，实现对长度规格不同的碳丝的夹持工作，保证碳丝的气化效果和提高设备的适用性。2、设置螺栓、固定连接于上夹持件与下夹持件之间的弹簧，一方面，方便调节于上夹持件对碳丝的夹紧力，另一方面，松开螺栓，弹簧迫使上夹持件的自由端与下夹持件形成供放置碳丝的缺口，方便工作人员将碳丝放置于下夹持件上。3、闭合盖板时，倒钩抵触卡柄使拨块向镀膜容器侧转动，同时第二扭簧发生形变产生回弹力，当倒钩脱离抵触卡柄时，受第二扭簧回弹力影响，卡柄将倒钩牢固的卡接在拨块上；开启盖板时，推动拨块朝向镀膜容器转动，时卡柄与倒钩脱离，即可完成端盖的开启，方便盖板的启闭且密封性良好。附图说明图1是
技术介绍
的整体结构示意图；图2是实施例的一种芯片镀膜用真空镀膜仪的整体结构示意图；图3是实施例的驱动装置的整体结构示意图；图4是图3在A处的局部放大示意图；图5是实施例的夹持部件的整体结构示意图；图6是实施例的盖板与镀膜容器闭合的示意图；图7是图6在B处的局部放大示意图。图中，1、镀膜容器；11、拨块；111、卡柄；12、铰接杆；13、铰接轴；14、第二扭簧；2、盖板；21、倒钩；22、滑轨；23、挡板；24、第一扭簧；25、密封圈；3、夹持部件；31、上夹持件；32、下夹持件；321、滑凸；33、螺栓；34、弹簧；4、放置台；5、抽气装置；51、抽气管；52、真空泵；6、驱动装置；61、转动轴；62、连杆组件；621、第一连杆；622、第二连杆；63、调节手轮。具体实施方式以下结合附图对本技术作进一步详细说明。实施例1：一种芯片镀膜用真空镀膜仪，如图2所示，包括镀膜容器1、铰接于镀膜容器1且将镀膜容器1内腔封闭的盖板2、位于盖板2靠近镀膜容器1内腔的端面本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种芯片镀膜用真空镀膜仪，包括镀膜容器(1)、铰接于镀膜容器(1)且将镀膜容器(1)内腔封闭的盖板(2)、位于盖板(2)靠近镀膜容器(1)内腔的端面的两个正负极夹持部件(3)、内置于镀膜容器(1)的样品放置台(4)和保证镀膜容器(1)内腔为真空环境的抽气装置(5)，其特征是：所述夹持部件(3)包括水平滑移连接于所述盖板(2)的下夹持件(32)和铰接于所述下夹持件(32)的上夹持件(31)，上夹持件(31)与下夹持件(32)的铰接点靠近盖板(2)，所述盖板(2)设置有驱动下夹持件(32)滑移以调节两个正负极夹持部件(3)的间距的驱动装置(6)。/n

【技术特征摘要】
1.一种芯片镀膜用真空镀膜仪，包括镀膜容器(1)、铰接于镀膜容器(1)且将镀膜容器(1)内腔封闭的盖板(2)、位于盖板(2)靠近镀膜容器(1)内腔的端面的两个正负极夹持部件(3)、内置于镀膜容器(1)的样品放置台(4)和保证镀膜容器(1)内腔为真空环境的抽气装置(5)，其特征是：所述夹持部件(3)包括水平滑移连接于所述盖板(2)的下夹持件(32)和铰接于所述下夹持件(32)的上夹持件(31)，上夹持件(31)与下夹持件(32)的铰接点靠近盖板(2)，所述盖板(2)设置有驱动下夹持件(32)滑移以调节两个正负极夹持部件(3)的间距的驱动装置(6)。


2.根据权利要求1所述的一种芯片镀膜用真空镀膜仪，其特征是：所述上夹持件(31)与下夹持件(32)之间且靠近上夹持件(31)与下夹持件(32)铰接点处固定连接有弹簧(34)，上夹持件(31)与下夹持件(32)的自由端通过螺栓(33)固定。


3.根据权利要求1所述的一种芯片镀膜用真空镀膜仪，其特征是：所述盖板(2)靠近镀膜容器(1)内腔的端面设有沿水平方向延伸的滑轨(22)，所述下夹持件(32)设有滑移连接于所述滑轨(22)的滑凸(321)。


4.根据权利要求3所述的一种芯片镀膜用真空镀膜仪，其特征是：所述驱动装置(6)包括贯穿盖板(2)且转动连接于盖板(2)的转动轴(61)以及一端与转动轴(61)装配且另一端与下夹持件(32)装配的连杆组件(62)。


5.根据权利要求4所述的一种芯片镀膜用真空...

【专利技术属性】
技术研发人员：胡荣志，黄丞佑，马绍晏，
申请(专利权)人：闳康技术检测上海有限公司，
类型：新型
国别省市：上海;31