一种多芯片抗干扰真分集无线麦克风制造技术

本实用新型专利技术涉及麦克风领域，具体涉及一种多芯片抗干扰真分集无线麦克风，包括麦克风本体，所述麦克风本体的顶部设有金属网罩A，所述金属网罩A上设有传音孔，所述金属网罩A的一侧通过网罩架连接金属网罩B，金属网罩B的一侧设有壳体，所述壳体上设有开关，所述壳体的一侧设有基座，所述基座的一侧设有发射天线，所述麦克风接头的内部设有MEMS芯片，所述MEMS芯片的一侧设有ASIC芯片，所述壳体的一端设有控制室，所述控制室的内部设有缓冲腔，所述缓冲腔的一侧设有电路板，该电路板上设有多芯片；所述壳体的另一端设有电力室。本实方案在电路板上设置高集成度的芯片，使线路之间的串扰噪声减少，阻抗易控，电路性能提高。

A multichip interference free true diversity wireless microphone

【技术实现步骤摘要】
一种多芯片抗干扰真分集无线麦克风
本技术涉及麦克风领域，具体涉及一种多芯片抗干扰真分集无线麦克风。
技术介绍
随着技术的不断发展，目前真分集接收的一拖二无线话筒也开始面市。接收器中每个通道有两个高频接收芯片，分别接收各通道的那支话筒的电信号，也沿用了经典的真分集接收技术，有的厂家把产品设计成两个高频接收芯片共用一根天线，有的厂家给每个高频接收芯片配一根天线，如中国品牌兰格电子——lannge，将室内专用的无线话筒设计成两天线的，适合室内室外等多种环境的无线话筒设计成四天线。同样是采用真分集接收技术，但四天线的稳定性比两天线的稳定性更好一些。所以可以根据自己的需求来选择适合自己的无线话筒。然而，天线越多又导致了天线占用空间大、成本上升等问题。因此，为解决以上问题，需要一种多芯片抗干扰真分集无线麦克风。
技术实现思路
有鉴于此，本技术的目的是克服现有技术中的缺陷，提供一种多芯片抗干扰真分集无线麦克风，使线路之间的串扰噪声减少，阻抗易控，电路性能提高。为了解决上述技术问题，本技术提供了如下的技术方案：本技术的一种多芯片抗干扰真分集无线麦克风，包括麦克风本体，所述麦克风本体的顶部设有金属网罩A，所述金属网罩A上设有传音孔，所述金属网罩A的一侧通过网罩架连接金属网罩B，金属网罩B的一侧设有壳体，所述壳体上设有开关，所述壳体的一侧设有基座，所述基座的一侧设有发射天线，所述麦克风的顶部内部设有MEMS芯片，所述MEMS芯片的一侧设有ASIC芯片，所述壳体的一端设有控制室，所述控制室的内部设有缓冲腔，所述缓冲腔的一侧设有电路板，该电路板上设有多芯片；所述壳体的另一端设有电力室。进一步，所述金属网罩B通过螺纹固定连接所述壳体，所述壳体由螺纹固定连接所述基座，所述基座连接所述发射天线，所述缓冲腔连接所述金属网罩B，所述基座由螺纹固定连接所述电力室。进一步，所述电力室内置有蓄电池，所述蓄电池电性连接所述发射天线，所述蓄电池电性连接所述电路板，所述蓄电池电性连接所述MEMS芯片和所述ASIC芯片，所述MEMS芯片和所述ASIC芯片电性连接所述电路板，所述蓄电池电性连接所述开关。进一步，所述电路板上还设有微处理器。进一步，所述多芯片电连接于共用电路基板上，并与所述蓄电池连接。本技术的有益效果是：本技术公开的一种多芯片抗干扰真分集无线麦克风电路板上设置高集成度的芯片，使线路之间的串扰噪声减少，阻抗易控，电路性能提高。附图说明下面结合附图和实施例对本技术作进一步描述：图1为本技术的结构示意图；图2为本技术的结构示意图；附图标记：1.壳体、2.开关、3.石灰塞子、4.基座、5.隔环座、6.话筒座、7.磁铁、8.端盖、9.海绵垫、10.网罩架、11.金属网罩A、12.金属网罩B、13.开关面板、14.电路板、15.控制室、16.MEMS芯片、17.ASIC芯片、18.电力室、19.缓冲腔。具体实施方式如图1和图2所示，本实施例中的一种多芯片抗干扰真分集无线麦克风，包括麦克风本体，所述麦克风本体的顶部设有金属网罩A11，所述金属网罩A11上设有传音孔，所述金属网罩A11的一侧通过网罩架10连接金属网罩B12，金属网罩B12的一侧设有壳体1，所述壳体1上设有开关2，开关2固定在开关面板上13，所述壳体1的一侧设有基座4，所述基座4的一侧设有发射天线，麦克风的顶部内部设有MEMS芯片16，所述MEMS芯片16的一侧设有ASIC芯片17，所述壳体1的一端设有控制室15，所述控制室15的内部设有缓冲腔19，所述缓冲腔19的一侧设有电路板14，该电路板14上设有多芯片；所述壳体的另一端设有电力室18。在应用中，多芯片的兼容性，稳定性较单芯片要更优，且在信号传输速度、电性能以及可靠性等方面独具优势，本技术将多芯片加到电路板，可以使线路连接变少，从而使得线路之间的串扰噪声减少，阻抗易控，电路性能提高。本实施例中，所述金属网罩B12通过螺纹固定连接所述壳体1，所述壳体1由螺纹固定连接所述基座4，所述基座4连接所述发射天线，所述缓冲腔19连接所述金属网罩B12，所述基座4由螺纹固定连接所述电力室18。本实施例中，麦克风内部结构还设有固定内部结构的石灰塞子3，在金属网罩B12和壳体1连接处还设置隔环座5和话筒座6，端盖8和海绵垫9。本实施例中，所述电力室18内置蓄电池，蓄电池用于供能。本实施例中，所述蓄电池电性连接所述发射天线，所述蓄电池电性连接所述电路板14，所述蓄电池电性连接所述MEMS芯片16和所述ASIC芯片17，所述MEMS芯片和所述ASIC芯片电性连接所述电路板，所述蓄电池电性连接所述开关2，开关2用于控制整个电路的闭合状态，蓄电池为整个电路系统的供能，保证各个电器元件的工作。本实施例中，所述电路板14上还设有微处理器，用于处理和分析所接收到的音频信息。本实施例中，所述多芯片电连接于共用电路基板上，并与所述蓄电池连接。最后说明的是，以上实施例仅用以说明本技术的技术方案而非限制，尽管参照较佳实施例对本技术进行了详细说明，本领域的普通技术人员应当理解，可以对本技术的技术方案进行修改或者等同替换，而不脱离本技术技术方案的宗旨和范围，其均应涵盖在本技术的权利要求范围当中。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种多芯片抗干扰真分集无线麦克风，包括麦克风本体，其特征在于：所述麦克风本体的顶部设有金属网罩A，所述金属网罩A上设有传音孔，所述金属网罩A的一侧通过网罩架连接金属网罩B，金属网罩B的一侧设有壳体，所述壳体上设有开关，所述壳体的一侧设有基座；/n所述基座的一侧设有发射天线，所述麦克风顶部内部设有MEMS芯片，所述MEMS芯片的一侧设有ASIC芯片，所述壳体的一端设有控制室，所述控制室的内部设有缓冲腔，所述缓冲腔的一侧设有电路板，该电路板上设有多芯片；所述壳体的另一端设有电力室；/n所述电力室内置有蓄电池，所述蓄电池电性连接所述发射天线，所述蓄电池电性连接所述电路板，所述蓄电池电性连接所述MEMS芯片和所述ASIC芯片，所述MEMS芯片和所述ASIC芯片电性连接所述电路板，所述蓄电池电性连接所述开关。/n

【技术特征摘要】
1.一种多芯片抗干扰真分集无线麦克风，包括麦克风本体，其特征在于：所述麦克风本体的顶部设有金属网罩A，所述金属网罩A上设有传音孔，所述金属网罩A的一侧通过网罩架连接金属网罩B，金属网罩B的一侧设有壳体，所述壳体上设有开关，所述壳体的一侧设有基座；
所述基座的一侧设有发射天线，所述麦克风顶部内部设有MEMS芯片，所述MEMS芯片的一侧设有ASIC芯片，所述壳体的一端设有控制室，所述控制室的内部设有缓冲腔，所述缓冲腔的一侧设有电路板，该电路板上设有多芯片；所述壳体的另一端设有电力室；
所述电力室内置有蓄电池，所述蓄电池电性连接所述发射天线，所述蓄电池电性连接所述电路板，所述蓄电池电性连接所述MEMS芯片和所...

【专利技术属性】
技术研发人员：张小庭，
申请(专利权)人：恩平市高尔电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44