【技术实现步骤摘要】
一种新型动触片双面银点结构
本技术涉及电器配件的
，尤其是一种新型动触片双面银点结构，特别涉及其机械结构。
技术介绍
传统的动触片双面银点结构：1、银点采用紫铜和银合金挤压而成，银层与紫铜接触部位采用平面接触，这样不仅减小银层的附着力，还降低了银点的导电性能。2、银点头部无脱模角度，这样不仅降低银点的生产效率，还可能拉模降低银层附着力。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种新型动触片双面银点结构，增加银合金层的附着力，还提高了银点的导电性能。克服了现有技术中存在的缺点和不足。为了实现上述目的，本技术的技术方案为：一种新型动触片双面银点结构，包括银点本体，银点本体由大头端和小头端构成，所述大头端由大头端紫铜层和大头端银合金层挤压成型，大头端紫铜层和大头端银合金层的接触面形成向大头端紫铜层凹陷的大头端圆弧面，所述小头端由小头端紫铜层和小头端银合金层挤压成型，小头端紫铜层和小头端银合金层的接触面形成向小头端紫铜层凹陷的小头端圆弧面，所述大头端紫铜层和小头端紫铜层呈一体结构，小头端呈圆柱体结构，大...
【技术保护点】
1.一种新型动触片双面银点结构，其特征在于：包括银点本体（1），银点本体（1）由大头端（2）和小头端（3）构成，所述大头端（2）由大头端紫铜层（4）和大头端银合金层（5）挤压成型，大头端紫铜层（4）和大头端银合金层（5）的接触面形成向大头端紫铜层（4）凹陷的大头端圆弧面（6），所述小头端（3）由小头端紫铜层（7）和小头端银合金层（8）挤压成型，小头端紫铜层（7）和小头端银合金层（8）的接触面形成向小头端紫铜层（7）凹陷的小头端圆弧面（9），所述大头端紫铜层（4）和小头端紫铜层（7）呈一体结构，小头端（3）呈圆柱体结构，大头端（2）呈扁状圆柱体结构，大头端（2）的直径大于小头...
【技术特征摘要】
1.一种新型动触片双面银点结构，其特征在于：包括银点本体（1），银点本体（1）由大头端（2）和小头端（3）构成，所述大头端（2）由大头端紫铜层（4）和大头端银合金层（5）挤压成型，大头端紫铜层（4）和大头端银合金层（5）的接触面形成向大头端紫铜层（4）凹陷的大头端圆弧面（6），所述小头端（3）由小头端紫铜层（7）和小头端银合金层（8）挤压成型，小头端紫铜层（7）和小头端银合金层（8）的接触面形成向小头端紫铜层（7）凹陷的小头端圆弧面（9）...
【专利技术属性】
技术研发人员：徐益忠，邢晓东，张怡荣，彭荣翔，练昌，陈敬鹏，郑弘博，
申请(专利权)人：飞雕电器集团有限公司，
类型：新型
国别省市：上海;31
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