一种高强高导的铜棒制造技术

本实用新型专利技术公开了一种高强高导的铜棒，属于高导铜棒技术领域，包括铜芯棒，所述铜芯棒的两端凸起有T形凸块，且T形凸块嵌入铜银合金管内部的内陷槽内，所述铜银合金管的外壁处涂覆有镀银铜粉，且铜银合金管的外侧套接有热缩套，其通过设有T形块、内陷槽、铜银合金管和镀银铜粉，在铜芯棒的外侧套接嵌合管A与嵌合管B形成的铜银合金管，使得铜银合金管的内陷槽与铜芯棒的T形凸块嵌合，然后对嵌合管A和嵌合管B进行焊接，接着在铜银合金管外壁涂覆镀银铜粉提升管体外侧的导电性，并在管体外侧套接热缩套，使得热缩套的弧形槽与管体的弧形凸块嵌合，实现铜芯棒外侧层次强度的增强，解决了现有高导铜棒的纤细棒体强度低的问题。

A kind of copper rod with high strength and high conductivity

【技术实现步骤摘要】
一种高强高导的铜棒
本技术涉及高导铜棒
，尤其涉及一种高强高导的铜棒。
技术介绍
铜棒是有色金属棒材，铜质的，导电性能高，适用广泛，黄铜棒是用铜及锌的合金制造成的棒状物体，因色黄而得名。铜含量56％～68％的黄铜，其熔点为934～967度。黄铜的机械性能和耐磨性能都很好，可用于制造精密仪器、船舶的零件、枪炮的弹壳等，含锌量不同，也会有不同的颜色，如含锌量为18％-20％会呈红黄色，而含锌量为20％-30％就会呈棕黄色。另外黄铜敲起来声音独特，因此东方的锣、钹、铃、号等乐器，还有西方的铜管乐器都是用黄铜制作的。现有技术的导电铜棒结构简单，为单一纤细的棒体，其棒体在保证导电性能的同时无法达到高强度，进而容易导致单根棒体受力过大时会弯曲，为此，我们提出一种高强高导的铜棒。
技术实现思路
本技术提供一种高强高导的铜棒，其通过设有T形块、内陷槽、铜银合金管和镀银铜粉，在铜芯棒的外侧套接嵌合管A与嵌合管B形成的铜银合金管，使得铜银合金管的内陷槽与铜芯棒的T形凸块嵌合，然后对嵌合管A和嵌合管B进行焊接，接着在铜银合金管外壁涂覆镀银铜粉提升管体外侧的导电性，并在管体外侧套接热缩套，使得热缩套的弧形槽与管体的弧形凸块嵌合，实现铜芯棒外侧层次强度的增强，解决了现有高导铜棒的纤细棒体强度低的问题。本技术提供的具体技术方案如下：本技术提供的一种高强高导的铜棒，包括铜芯棒，所述铜芯棒的两端凸起有T形凸块，且T形凸块嵌入铜银合金管内部的内陷槽内，所述铜银合金管的外壁处涂覆有镀银铜粉，且铜银合金管的外侧套接有热缩套，所述热缩套内壁的弧形槽与铜银合金管外侧的弧形凸块嵌合。可选的，所述铜银合金管由嵌合管A和嵌合管B嵌合焊接而成，且嵌合管A和嵌合管B嵌合处形成的内陷槽与T形凸块嵌合。可选的，所述弧形凸块的表面涂覆有镀银铜粉。可选的，所述内陷槽的槽孔为T形内槽。本技术的有益效果如下：本技术通过设有T形块、内陷槽、铜银合金管和镀银铜粉，在铜芯棒的外侧套接嵌合管A与嵌合管B形成的铜银合金管，使得铜银合金管的内陷槽与铜芯棒的T形凸块嵌合，然后对嵌合管A和嵌合管B进行焊接，接着在铜银合金管外壁涂覆镀银铜粉提升管体外侧的导电性，并在管体外侧套接热缩套，使得热缩套的弧形槽与管体的弧形凸块嵌合，实现铜芯棒外侧层次强度的增强，解决了现有高导铜棒的纤细棒体强度低的问题。附图说明为了更清楚地说明本技术实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1为本技术实施例的一种高强高导的铜棒的层次截面图。图中：1、铜芯棒；2、T形凸块；3、内陷槽；4、铜银合金管；401、嵌合管A；402、嵌合管B；5、镀银铜粉；6、弧形凸块；7、弧形槽；8、热缩套。具体实施方式为了使本技术的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本技术作进一步地详细描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本技术保护的范围。下面将结合图1对本技术实施例的一种高强高导的铜棒进行详细的说明。参考图1所示，本技术实施例提供的一种高强高导的铜棒，包括铜芯棒1，所述铜芯棒1的两端凸起有T形凸块2，且T形凸块2嵌入铜银合金管4内部的内陷槽3内，所述铜银合金管4的外壁处涂覆有镀银铜粉5，且铜银合金管4的外侧套接有热缩套8，所述热缩套8内壁的弧形槽7与铜银合金管4外侧的弧形凸块6嵌合。示例的，在铜芯棒1的外侧套接嵌合管A401与嵌合管B402形成的铜银合金管4，使得铜银合金管4的内陷槽3与铜芯棒1的T形凸块2嵌合，然后对嵌合管A401和嵌合管B402进行焊接，接着在铜银合金管4外壁涂覆镀银铜粉5提升管体外侧的导电性，并在管体外侧套接热缩套8，使得热缩套8的弧形槽7与管体的弧形凸块6嵌合，实现铜芯棒1外侧层次强度的增强。参考图1所示，所述铜银合金管4由嵌合管A401和嵌合管B402嵌合焊接而成，且嵌合管A401和嵌合管B402嵌合处形成的内陷槽3与T形凸块2嵌合。示例的，嵌合管A401和嵌合管B402嵌合形成的内陷槽3与铜芯棒1的T形凸块2嵌合后可以对嵌合点的间隙进行焊接固定。参考图1所示，所述弧形凸块6的表面涂覆有镀银铜粉5。示例的，弧形凸块6的外壁涂覆镀银铜粉5增强其导电性。参考图1所示，所述内陷槽3的槽孔为T形内槽。示例的，内陷槽3的T形内槽便于嵌合T形凸块2。制备时，在铜芯棒1的外侧套接嵌合管A401与嵌合管B402形成的铜银合金管4，使得铜银合金管4的内陷槽3与铜芯棒1的T形凸块2嵌合，然后对嵌合管A401和嵌合管B402进行焊接，接着在铜银合金管4外壁涂覆镀银铜粉5提升管体外侧的导电性，并在管体外侧套接热缩套8，使得热缩套8的弧形槽7与管体的弧形凸块6嵌合，实现铜芯棒1外侧层次强度的增强，而热缩套8在套接铜银合金管4后可使用热风机对其热吹风，使其缩紧于铜银合金管4的外表面，而上述的镀银铜粉5的涂覆方式和配置比例参考于GB/T7714程原,高保娇,梁浩.《微米级镀银铜粉复合导电涂层的导电性研究》[J].《应用基础与工程科学学报》(2):184-190。需要说明的是，本技术为一种高强高导的铜棒，包括铜芯棒1、T形凸块2、内陷槽3、铜银合金管4、嵌合管A401、嵌合管B402、镀银铜粉5、弧形凸块6、弧形槽7、热缩套8，部件材料均为通用标准件或本领域技术人员知晓的部件材料，其结构和原理都为本技术人员均可通过技术手册得知或通过常规实验方法获知。显然，本领域的技术人员可以对本技术实施例进行各种改动和变型而不脱离本技术实施例的精神和范围。这样，倘若本技术实施例的这些修改和变型属于本技术权利要求及其等同技术的范围之内，则本技术也意图包含这些改动和变型在内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种高强高导的铜棒，包括铜芯棒(1)，其特征在于：所述铜芯棒(1)的两端凸起有T形凸块(2)，且T形凸块(2)嵌入铜银合金管(4)内部的内陷槽(3)内，所述铜银合金管(4)的外壁处涂覆有镀银铜粉(5)，且铜银合金管(4)的外侧套接有热缩套(8)，所述热缩套(8)内壁的弧形槽(7)与铜银合金管(4)外侧的弧形凸块(6)嵌合。/n

【技术特征摘要】
1.一种高强高导的铜棒，包括铜芯棒(1)，其特征在于：所述铜芯棒(1)的两端凸起有T形凸块(2)，且T形凸块(2)嵌入铜银合金管(4)内部的内陷槽(3)内，所述铜银合金管(4)的外壁处涂覆有镀银铜粉(5)，且铜银合金管(4)的外侧套接有热缩套(8)，所述热缩套(8)内壁的弧形槽(7)与铜银合金管(4)外侧的弧形凸块(6)嵌合。


2.根据权利要求1所述的一种高强高导的铜棒，其特征在...

【专利技术属性】
技术研发人员：高松峰，郑文杰，连金兴，傅宝玉，张彩霞，
申请(专利权)人：福建联福工贸有限公司，
类型：新型
国别省市：福建;35