【技术实现步骤摘要】
挂炉式焊锡渣化学净化回收设备及其操作方法
本专利技术是关于一种焊锡渣化学净化回收设备，特别是关于一种挂炉式焊锡渣化学净化回收设备。
技术介绍
熔锡焲波峰焊接方法及设备是应用于印刷电路板(PCB)、电子零组件、印刷电路板组装(PCBA)等生产技术与工业领域。此种技术于第二次世界大战前就已受到运用，二战后更因相关科学与技术的蓬勃发展，进而全面广泛地应用于全球军事及民生电子工业迄今，相关技术与设备经过不断演变、改善与创新以适应印刷电路板线路布局、零组件微型化、提升信赖度与电路功能复杂化的需求，而波峰沾锡炉及其焊接技术应用于稳定品质、大量生产印刷电路板组装与电子零组件焊接更显得重要。在加工过程中，部分焊锡焲会氧化形成无用的焊锡渣(氧化锡、不熔锡)。对付此问题常见的手段包含高浓度氮气抗氧、化学剂高温反应熔解以及机械高温细小化过滤，此三种方法皆有其限制以及缺点。首先，高浓度氮气抗氧方法是将焊锡炉上方接触空气表面以金属罩封住，并将PCB以及输送带进出口各用一自动开闭门封住，再将氮气灌入罩内保持高浓度氮气含量，防止高温焊锡与...
【技术保护点】
1.一种焊锡渣化学净化回收设备，设置于波峰沾锡炉的一侧，其特征在于，包含：/n底座；/n焊锡渣化学净化锡炉，设置于所述底座上，并包含：/n壳体，具有第一侧开口以及第二侧开口；/n炉胆，设置于所述壳体内，并且具有出锡口以及出药泥口，位于所述炉胆的相邻两侧；/n净化圆管，设置于所述炉胆内，并且具有侧孔；/n连接管，连接所述出药泥口以及所述侧孔；/n锡导引槽，连通所述出锡口，并且通过所述第一侧开口延伸至所述波峰沾锡炉上方；/n药泥导引槽，位于所述出药泥口下方，并且通过所述第二侧开口延伸至所述壳体外；/n出药泥口密封机构，配置成堵塞所述出药泥口以及所述侧孔；以及/n搅拌机构，其中所...
【技术特征摘要】
1.一种焊锡渣化学净化回收设备，设置于波峰沾锡炉的一侧，其特征在于，包含：
底座；
焊锡渣化学净化锡炉，设置于所述底座上，并包含：
壳体，具有第一侧开口以及第二侧开口；
炉胆，设置于所述壳体内，并且具有出锡口以及出药泥口，位于所述炉胆的相邻两侧；
净化圆管，设置于所述炉胆内，并且具有侧孔；
连接管，连接所述出药泥口以及所述侧孔；
锡导引槽，连通所述出锡口，并且通过所述第一侧开口延伸至所述波峰沾锡炉上方；
药泥导引槽，位于所述出药泥口下方，并且通过所述第二侧开口延伸至所述壳体外；
出药泥口密封机构，配置成堵塞所述出药泥口以及所述侧孔；以及
搅拌机构，其中所述炉胆以及所述净化圆管配置成容纳焊锡焲，所述搅拌机构部分上下延伸通过所述焊锡焲的焲面；以及
药泥收集盒，位于所述药泥导引槽远离所述炉胆的一端的下方。
2.如权利要求1所述的焊锡渣化学净化回收设备，其特征在于，所述焊锡渣化学净化锡炉进一步包含：
顶盖，覆盖于所述壳体上方，并且具有入料口，所述入料口对齐所述净化圆管；
入料导管，连接所述入料口；
入料导管盖片，配置成覆盖所述入料导管远离所述顶盖的一端；以及
入料导管盖片控制气缸，具有致动杆，连接所述入料导管盖片。
3.如权利要求1所述的焊锡渣化学净化回收设备，其特征在于，所述搅拌机构包含：
搅拌轴；
搅拌叶片，连接所述搅拌轴，并且位于所述净化圆管内，所述搅拌叶片上下延伸通过所述焲面；以及
搅拌马达，配置成驱动所述搅拌轴旋转。
4.如权利要求1所述的焊锡渣化学净化回收设备，其特征在于，所述焊锡渣化学净化锡炉进一步包含：
炉胆加热板，设置于所述壳体内，并接触所述炉胆的底部；以及
多个隔热板，设置于所述壳体内，并且环绕所述炉胆。
5.如权利要求1所述的焊锡渣化学净化回收设备，其特征在于，所述出药泥口密封机构包含：
塞头，配置成堵塞所述炉胆的所述出药泥口；
焊锡渣挡片，配置成堵塞所述净化圆管的所述侧孔；
塞头驱动气缸，位于所述塞头远离所述炉胆的一侧，并且连接所述塞头以及所述焊锡渣挡片；以及
驱动气缸支架，固定至所述壳体，其中所述塞头驱动气缸...
【专利技术属性】
技术研发人员：陈中辉，
申请(专利权)人：理翰应用科技有限公司，
类型：发明
国别省市：中国台湾;71
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