树脂组合物制造技术

一种树脂组合物，其包含(A)环氧树脂、(B)固化剂及(C)中空无机粒子，(C)中空无机粒子满足下述必要条件(c1)及必要条件(c2)中的至少一者，(c1)：(C)中空无机粒子由无机复合氧化物形成，(c2)：(C)中空无机粒子的孔隙率为25体积%以上，且(C)中空无机粒子的平均粒径为5.0μm以下。

Resin composition

【技术实现步骤摘要】
树脂组合物
本专利技术涉及树脂组合物。进一步地，本专利技术涉及包含该树脂组合物的树脂片材；和含有由树脂组合物的固化物形成的绝缘层的印刷布线板、及半导体装置。
技术介绍
近年来，要求电子仪器的小型化、信号的高速化、及布线的高密度化。此外，最近，对于减少电信号损失的要求提高，与该要求相伴，要求低介电常数化及低热膨胀系数化。为了满足这些要求，在专利文献1中，对使用了包含中空二氧化硅及熔融二氧化硅的树脂组合物的绝缘层进行了研究。此外，专利文献2公开了中空铝硅酸盐粒子。现有技术文献专利文献专利文献1：日本特开2013-173841号公报专利文献2：日本特开2016-121026号公报。
技术实现思路
专利技术所要解决的技术问题在印刷布线板的绝缘层上，有时形成导体层。但是，对于具有这样在绝缘层上形成的导体层的印刷布线板，有时在回流焊时产生起泡(blister)。此处，起泡是指在回流焊时导体层隆起、膨胀的现象。此外，包含中空二氧化硅等中空粒子的树脂组合物的耐加工性低，在直到获得绝缘层为止的过程中有时中空粒子破裂。此处，耐加工性是指在经过树脂组合物的制作工序、使该树脂组合物固化而直到获得绝缘层为止的过程中，可以抑制中空粒子的破裂的性质。本专利技术是鉴于前述课题而作出的专利技术，其目的在于提供能够得到可抑制回流焊时的起泡的绝缘层、且耐加工性优异的树脂组合物；具备包含前述树脂组合物的树脂组合物层的树脂片材；和包含前述树脂组合物的固化物的印刷布线板及半导体装置。解决技术问题所采用的技术方案本专利技术人为了解决上述的课题而进行了认真研究。作为其结果，本专利技术人发现：在组合包含(A)环氧树脂、(B)固化剂、以及(C)中空无机粒子的树脂组合物中，(C)中空无机粒子满足规定的必要条件时，可以解决上述的课题，从而完成了本专利技术。即，本专利技术包括下述的内容；[1]一种树脂组合物，其包含(A)环氧树脂、(B)固化剂、以及(C)中空无机粒子，(C)中空无机粒子满足下述必要条件(c1)及必要条件(c2)中的至少一者，(c1)：(C)中空无机粒子由无机复合氧化物形成，(c2)：(C)中空无机粒子的孔隙率为25体积%以上，且(C)中空无机粒子的平均粒径为5.0μm以下；[2]根据[1]所述的树脂组合物，其中，相对于树脂组合物中的不挥发成分100质量%，(C)中空无机粒子的量为50质量%以下；[3]根据[1]或[2]所述的树脂组合物，其中，(C)中空无机粒子由铝硅酸盐形成；[4]根据[1]～[3]中任一项所述的树脂组合物，其中，在必要条件(c2)中，(C)中空无机粒子的平均粒径为2.5μm以下；[5]根据[1]～[4]中任一项所述的树脂组合物，其中，包含相对于树脂组合物中的不挥发成分100质量%为3质量%以上的20℃下呈液态的成分；[6]根据[1]～[5]中任一项所述的树脂组合物，其用于形成供形成导体层用的绝缘层；[7]一种树脂片材，其包含：支承体、和设置于支承体上的包含[1]～[6]中任一项所述的树脂组合物的树脂组合物层；[8]一种印刷布线板，其包含由[1]～[6]中任一项所述的树脂组合物的固化物形成的绝缘层；[9]一种半导体装置，其包含[8]所述的印刷布线板。专利技术的效果根据本专利技术，可以提供：能够得到可抑制回流焊时的起泡的绝缘层、且耐加工性优异的树脂组合物；具备包含前述树脂组合物的树脂组合物层的树脂片材；和包含前述树脂组合物的固化物的印刷布线板及半导体装置。具体实施方式以下，示出实施方式及示例物对本专利技术进行详细说明。但是，本专利技术并不限定于以下列举的实施方式及示例物，可在不脱离本专利技术的权利要求书及其均等范围的范围内任意变更实施。[1.树脂组合物的概要]本专利技术的一个实施方式的树脂组合物包含(A)环氧树脂、(B)固化剂、以及(C)中空无机粒子。(C)中空无机粒子表示由无机材料形成的中空粒子。此外，中空粒子表示在内部具有孔隙的粒子。进一步地，该树脂组合物的(C)中空无机粒子满足下述必要条件(c1)及必要条件(c2)中的至少一者，(c1)：(C)中空无机粒子由无机复合氧化物形成；(c2)：(C)中空无机粒子的孔隙率为25体积%以上，且(C)中空无机粒子的平均粒径为5.0μm以下。通过使用该树脂组合物，能够得到可抑制回流焊时的起泡的绝缘层。以下，有时将可这样抑制在回流焊时的起泡的绝缘层的性质称为“耐起泡性”。进一步地，该树脂组合物的耐加工性优异。[2.(A)成分：环氧树脂]作为(A)成分的环氧树脂可列举例如联二甲酚(bixylenol)型环氧树脂、双酚A型环氧树脂、双酚F型环氧树脂、双酚S型环氧树脂、双酚AF型环氧树脂、二环戊二烯型环氧树脂、三酚型环氧树脂、萘酚酚醛清漆型环氧树脂、苯酚酚醛清漆型环氧树脂、叔丁基儿茶酚型环氧树脂、萘型环氧树脂、萘酚型环氧树脂、蒽型环氧树脂、缩水甘油胺型环氧树脂、缩水甘油酯型环氧树脂、甲酚酚醛清漆型环氧树脂、联苯型环氧树脂、线性脂肪族环氧树脂、具有丁二烯结构的环氧树脂、脂环族环氧树脂、杂环型环氧树脂、含螺环的环氧树脂、环己烷型环氧树脂、环己烷二甲醇型环氧树脂、亚萘基醚型环氧树脂、三羟甲基型环氧树脂、四苯基乙烷型环氧树脂等。(A)环氧树脂可单独使用一种，也可将两种以上组合使用。树脂组合物中，较好是作为(A)环氧树脂包含1分子中具有2个以上的环氧基的环氧树脂。从显著获得本专利技术所期望的效果的观点来看，相对于(A)环氧树脂的不挥发成分100质量%，1分子中具有2个以上的环氧基的环氧树脂的比例较好是50质量%以上，更好是60质量%以上，特别好是70质量%以上。环氧树脂包括温度20℃下呈液态的环氧树脂(以下有时称为“液态环氧树脂”)、和温度20℃下呈固态的环氧树脂(以下有时称为“固态环氧树脂”)。树脂组合物中，作为(A)环氧树脂，可仅包含液态环氧树脂，也可仅包含固态环氧树脂，较好是组合包含液态环氧树脂和固态环氧树脂。作为(A)环氧树脂，通过组合使用液态环氧树脂和固态环氧树脂，可以使树脂组合物的挠性提高、或者使树脂组合物的固化物的断裂强度提高。作为液态环氧树脂，较好是1分子中具有2个以上的环氧基的液态环氧树脂，更好是1分子中具有2个以上的环氧基的芳族系的液态环氧树脂。其中，“芳族系”的环氧树脂是指其分子内具有芳香环的环氧树脂。作为液态环氧树脂，较好是双酚A型环氧树脂、双酚F型环氧树脂、双酚AF型环氧树脂、萘型环氧树脂、缩水甘油酯型环氧树脂、缩水甘油胺型环氧树脂、苯酚酚醛清漆型环氧树脂、具有酯骨架的脂环族环氧树脂、环己烷型环氧树脂、环己烷二甲醇型环氧树脂、缩水甘油胺型环氧树脂、及具有丁二烯结构的环氧树脂，更好是双酚A型环氧树脂、双酚F型环氧树脂、及环己烷型环氧树脂，特别好是双酚A型环氧树脂及环己烷型环氧树脂。作为液态环氧树脂的具体例子，可列举：DIC公司制的“HP403本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种树脂组合物，其包含(A)环氧树脂、(B)固化剂及(C)中空无机粒子，/n(C)中空无机粒子满足下述必要条件(c1)及必要条件(c2)中的至少一者，/n(c1)：(C)中空无机粒子由无机复合氧化物形成，/n(c2)：(C)中空无机粒子的孔隙率为25体积%以上且(C)中空无机粒子的平均粒径为5.0μm以下。/n

【技术特征摘要】
20181120 JP 2018-2174211.一种树脂组合物，其包含(A)环氧树脂、(B)固化剂及(C)中空无机粒子，
(C)中空无机粒子满足下述必要条件(c1)及必要条件(c2)中的至少一者，
(c1)：(C)中空无机粒子由无机复合氧化物形成，
(c2)：(C)中空无机粒子的孔隙率为25体积%以上且(C)中空无机粒子的平均粒径为5.0μm以下。


2.根据权利要求1所述的树脂组合物，其中，相对于树脂组合物中的不挥发成分100质量%，(C)中空无机粒子的量为50质量%以下。


3.根据权利要求1所述的树脂组合物，其中，(C)中空无机粒子由铝硅酸盐形成。


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【专利技术属性】
技术研发人员：渡边真俊，
申请(专利权)人：味之素株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP