树脂组合物制造技术

一种树脂组合物，其包含(A)环氧树脂、(B)固化剂及(C)中空无机粒子，(C)中空无机粒子满足下述必要条件(c1)及必要条件(c2)中的至少一者，(c1)：(C)中空无机粒子由无机复合氧化物形成，(c2)：(C)中空无机粒子的孔隙率为25体积%以上，且(C)中空无机粒子的平均粒径为5.0μm以下。

Resin composition

【技术实现步骤摘要】
树脂组合物
本专利技术涉及树脂组合物。进一步地，本专利技术涉及包含该树脂组合物的树脂片材；和含有由树脂组合物的固化物形成的绝缘层的印刷布线板、及半导体装置。
技术介绍
近年来，要求电子仪器的小型化、信号的高速化、及布线的高密度化。此外，最近，对于减少电信号损失的要求提高，与该要求相伴，要求低介电常数化及低热膨胀系数化。为了满足这些要求，在专利文献1中，对使用了包含中空二氧化硅及熔融二氧化硅的树脂组合物的绝缘层进行了研究。此外，专利文献2公开了中空铝硅酸盐粒子。现有技术文献专利文献专利文献1：日本特开2013-173841号公报专利文献2：日本特开2016-121026号公报。
技术实现思路
专利技术所要解决的技术问题在印刷布线板的绝缘层上，有时形成导体层。但是，对于具有这样在绝缘层上形成的导体层的印刷布线板，有时在回流焊时产生起泡(blister)。此处，起泡是指在回流焊时导体层隆起、膨胀的现象。此外，包含中空二氧化硅等中空粒子的树脂组合物的耐加工性低，在直到获得绝缘层本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种树脂组合物，其包含(A)环氧树脂、(B)固化剂及(C)中空无机粒子，/n(C)中空无机粒子满足下述必要条件(c1)及必要条件(c2)中的至少一者，/n(c1)：(C)中空无机粒子由无机复合氧化物形成，/n(c2)：(C)中空无机粒子的孔隙率为25体积%以上且(C)中空无机粒子的平均粒径为5.0μm以下。/n

【技术特征摘要】
20181120 JP 2018-2174211.一种树脂组合物，其包含(A)环氧树脂、(B)固化剂及(C)中空无机粒子，
(C)中空无机粒子满足下述必要条件(c1)及必要条件(c2)中的至少一者，
(c1)：(C)中空无机粒子由无机复合氧化物形成，
(c2)：(C)中空无机粒子的孔隙率为25体积%以上且(C)中空无机粒子的平均粒径为5.0μm以下。


2.根据权利要求1所述的树脂组合物，其中，相对于树脂组合物中的不挥发成分100质量%，(C)中空无机粒子的量为50质量%以下。


3.根据权利要求1所述的树脂组合物，其中，(C)中空无机粒子由铝硅酸盐形成。


4...

【专利技术属性】
技术研发人员：渡边真俊，
申请(专利权)人：味之素株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP