一种具有定位功能的引线框架的生产工艺制造技术

本发明专利技术公开了一种具有定位功能的引线框架的生产工艺，包括备料、冲压成型、抛光、碱洗、酸碱中和、烘干和检测。本发明专利技术通过备料、冲压成型、抛光、碱洗、酸碱中和、烘干和检测一些列操作可制得品质优良的引线框架，消除引线框架表面的油渍和活性剂，有利于提高引线框架的光滑度，有利于引线框架的长效使用，通过防腐蚀层作用，有效的防止引线框架被腐蚀，提高了引线框架的防腐蚀性，大大提高了引线框架的使用寿命。

Production technology of lead frame with positioning function

【技术实现步骤摘要】
一种具有定位功能的引线框架的生产工艺
本专利技术涉及引线框架生产
，尤其涉及一种具有定位功能的引线框架的生产工艺。
技术介绍
引线框架作为集成电路的芯片载体，是一种借助于键合材料(金丝、铝丝、铜丝)实现芯片内部电路引出端与外引线的电气连接，形成电气回路的关键结构件，它起到了和外部导线连接的桥梁作用，绝大部分的半导体集成块中都需要使用引线框架，是电子信息产业中重要的基础材料。由于引线框架制作及封装应用的需要，除高强度、高导热性能外，对材料还要求有良好的钎焊性能、工艺性能、蚀刻性能、氧化膜粘接性能等。并要求铜带材向高表面，精确板型，性能均匀，带材厚度不断变薄，从0.25mm向o.15mm、0.lmm逐步减薄，0.07一0.巧～的超薄化和异型化。现如今铜系引线框架应用十分广泛，但传统的引线框架，在生产时，生产工艺不合理，引线框架表面的清洁度差，容易残留油渍和活性剂，严重影响引线框架的正常使用，而且传统的引线框架耐腐蚀效果差，不利于引线框架的长期使用。
技术实现思路
本专利技术的目的是为了解决现有技术中存在的生产工艺不合理，引线框架表面的清洁度差，容易残留油渍和活性剂，严重影响引线框架的正常使用，而且传统的引线框架耐腐蚀效果差，不利于引线框架的长期使用的缺点，而提出的一种具有定位功能的引线框架的生产工艺。为了实现上述目的，本专利技术采用了如下技术方案：一种具有定位功能的引线框架的生产工艺，具体包括以下步骤：S1、备料：根据要求选取厚度、软硬适中的铜片；S2、冲压成型：将铜片放入冲压模具中进行冲压成型，制成引线框架，制成的引线框架与传统的相同，区别在于引线框架的四角增加了四个支撑管；S3、抛光：通过砂纸、锉刀对引线框架表面和各个引脚进行打磨，去除毛刺；S4、碱洗：将打磨后的引线框架放入碱性溶液去油；S5、酸碱中和：将碱洗后的引线框架通过酸性溶液进行冲洗，用水冲洗多次直至露出干净的引线框架表面，去除引线框架上的碱溶液及表面活性剂；S6、烘干：将冲洗后的引线框架放入烘干箱中烘干；S6、检测：对引线框架进行全面检测。优选的，在S4中，所述碱性溶液为30g/L的碳酸钠溶液，将碳酸钠溶液的温度控制在55-65℃。优选的，在S5中，所述酸性溶液为60g/L的乙酸溶液，冲洗10分钟。优选的，在S2中，所述支撑管的管径由上至下逐渐减小，所述支撑管的底部为圆环形密封设置。优选的，所述烘干箱为JJ-510的热鼓风烘干箱，烘干温度为110-130℃，时间为15-30min。优选的，所述铜片的抗拉强度为411-413N/mm2，延伸率为16％，硬度为115-130HV，导电率为65-70S，毛边0.01，侧弯0.5。优选的，在S6中，所述引线框架烘干后，喷涂有耐腐蚀层，所述耐腐蚀层由如下方法制备：取以下原料按重量份称量：钛白粉6-8份、石英粉4-6份、白珠粉2-4份、滑石粉12-14份、聚乙烯醇8-12份、聚乙烯醇缩丁醛10-30份、聚异氰酸酯6-8份、增稠剂8-12份、粘结剂14-18份、消泡剂6-8份、蒸馏水80-100份；A、备料：先称取上述原料；B、醇类混合：先将蒸馏水倒入搅拌器中，然后将聚乙烯醇、聚乙烯醇缩丁醛、聚异氰酸酯倒入搅拌器中，进行搅拌混料，控制搅拌器的转速在60-80r/min，温度在45-55摄氏度，控制搅拌20-30分钟；C、加入粉料：将钛白粉、石英粉、白珠粉、滑石粉依次放入搅拌器中，继续搅拌35-45分钟；D、静置：然后停止搅拌器，静置40-50分钟；E、加热搅拌：再次开启搅拌器，当搅拌20分钟后，将搅拌器中的温度提高到80-90摄氏度，将搅拌器的转速提高到120-140r/min然后加入增稠剂和粘结剂，继续搅拌直至搅拌器中的液体呈粘稠状；F、消泡：加入消泡剂，继续搅拌10-20分钟，制得防腐蚀液；G、喷涂：然后利用高压喷雾器喷枪将步骤F制得的防腐蚀液均匀的喷涂在清洗烘干后的引线框架的表面，喷涂时，将引线框架的引脚包裹住；H、烘干：将步骤G喷涂有防腐蚀液的引线框架放在烘干箱中进行干燥，即在引线框架的表面制得防腐蚀层。优选的，所述搅拌器为恒温磁力搅拌器。优选的，在步骤A中，在备料时，需要先将钛白粉、石英粉、白珠粉、滑石粉经过研磨机研磨后，在通过100目的筛网筛选过滤后，才能使用。优选的，在步骤F中，消泡时，将搅拌器的转速降低到10-20r/min。本专利技术提供的一种具有定位功能的引线框架的生产工艺，与现有技术相比：1、本工艺通过备料、冲压成型、抛光、碱洗、酸碱中和、烘干和检测一些列操作可制得品质优良的引线框架；2、通过将打磨后的引线框架放入碱性溶液去油，消除引线框架表面的油渍；3、通过酸性溶液进行冲洗，用水冲洗多次直至露出干净的引线框架表面，去除引线框架上的碱溶液及表面活性剂；4、通过防腐蚀层作用，有效的防止引线框架被腐蚀，提高了引线框架的防腐蚀性；5、由于引线框架的四角增加了四个支撑管，支撑管的管径由上至下逐渐减小，支撑管的底部为圆环形密封设置，通过支撑管的作用，方便引线框架的定位，上一层的引线框架的支撑管的底部插入一层的引线框架的支撑管的内部，方便多个引线框架的定位。附图说明图1为本专利技术的生产流程图；图2为本专利技术的引线框架的俯视图；图3为本专利技术的引线框架的左视图；图4为本专利技术的引线框架的左视切面图；图5为多个引线框架堆叠时的左视切面图；图6为多个引线框架堆叠时的左视切面图中A部放大图。图中：1、引线框架；101、支撑管。具体实施方式为了使本专利技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合具体实施例和说明书附图1-6，对本专利技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本专利技术，并不用于限定本专利技术。实施例1S1、备料：根据要求选取厚度、软硬适中的铜片，铜片的抗拉强度为411N/mm2，延伸率为16％，硬度为130HV，导电率为70S，毛边0.01，侧弯0.5；S2、冲压成型：将铜片放入冲压模具中进行冲压成型，制成引线框架1，制成的引线框架1与传统的相同，区别在于引线框架1的四角增加了四个支撑管101，支撑管101的管径由上至下逐渐减小，支撑管101的底部为圆环形密封设置；S3、抛光：通过砂纸、锉刀对引线框架1表面和各个引脚进行打磨，去除毛刺；S4、碱洗：将打磨后的引线框架1放入碱性溶液去油，碱性溶液为30g/L的碳酸钠溶液，将碳酸钠溶液的温度控制在65℃；S5、酸碱中和：将碱洗后的引线框架1通过酸性溶液进行冲洗，用水冲洗多次直至露出干净的引线框架1表面，去除引线框架1上的碱溶液及表面活性剂，酸性溶液为60g/L的乙酸溶液，冲洗10分钟；S6、烘干：将冲洗后的引线框架1放入烘干箱中烘干，烘干箱为JJ-51本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种具有定位功能的引线框架的生产工艺，其特征在于，具体包括以下步骤：/nS1、备料：根据要求选取厚度、软硬适中的铜片；/nS2、冲压成型：将铜片放入冲压模具中进行冲压成型，制成引线框架，制成的引线框架与传统的相同，区别在于引线框架的四角增加了四个支撑管；/nS3、抛光：通过砂纸、锉刀对引线框架表面和各个引脚进行打磨，去除毛刺；/nS4、碱洗：将打磨后的引线框架放入碱性溶液去油；/nS5、酸碱中和：将碱洗后的引线框架通过酸性溶液进行冲洗，用水冲洗多次直至露出干净的引线框架表面，去除引线框架上的碱溶液及表面活性剂；/nS6、烘干：将冲洗后的引线框架放入烘干箱中烘干；/nS6、检测：对引线框架进行全面检测。/n

【技术特征摘要】
1.一种具有定位功能的引线框架的生产工艺，其特征在于，具体包括以下步骤：
S1、备料：根据要求选取厚度、软硬适中的铜片；
S2、冲压成型：将铜片放入冲压模具中进行冲压成型，制成引线框架，制成的引线框架与传统的相同，区别在于引线框架的四角增加了四个支撑管；
S3、抛光：通过砂纸、锉刀对引线框架表面和各个引脚进行打磨，去除毛刺；
S4、碱洗：将打磨后的引线框架放入碱性溶液去油；
S5、酸碱中和：将碱洗后的引线框架通过酸性溶液进行冲洗，用水冲洗多次直至露出干净的引线框架表面，去除引线框架上的碱溶液及表面活性剂；
S6、烘干：将冲洗后的引线框架放入烘干箱中烘干；
S6、检测：对引线框架进行全面检测。


2.根据权利要求1所述一种具有定位功能的引线框架的生产工艺，其特征在于：在S4中，所述碱性溶液为30g/L的碳酸钠溶液，将碳酸钠溶液的温度控制在55-65℃。


3.根据权利要求1所述一种具有定位功能的引线框架的生产工艺，其特征在于：在S5中，所述酸性溶液为60g/L的乙酸溶液，冲洗10分钟。


4.根据权利要求1所述一种具有定位功能的引线框架的生产工艺，其特征在于：在S2中，所述支撑管的管径由上至下逐渐减小，所述支撑管的底部为圆环形密封设置。


5.根据权利要求1所述一种具有定位功能的引线框架的生产工艺，其特征在于：所述烘干箱为JJ-510的热鼓风烘干箱，烘干温度为110-130℃，时间为15-30min。


6.根据权利要求1所述一种具有定位功能的引线框架的生产工艺，其特征在于：所述铜片的抗拉强度为411-413N/mm2，延伸率为16％，硬度为115-130HV，导电率为65-70S，毛边0.01，侧弯0.5。


7.根据权利要求1所述一种具有定位功能的引线框架的生产工艺，其特征在于：...

【专利技术属性】
技术研发人员：张轩，
申请(专利权)人：泰州友润电子科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32